『壹』 环氧树脂是否含有卤素
理论上都没有，有的话应该是杂质，比如氯化钠或没有反应的环氧氯丙烷，有没有卤素~~要是不严格的话，把树脂硝化后用银离子试试，不一定行哈~
『贰』 线路板业中普通环氧树脂板与无卤素板各自的优缺点
1、优点：无卤素板由于没有含卤素元素，符合环保理念，满足未来世界对环保的需要。
2、缺点：无卤素板由于没有卤的加入，导致其脆性加大，容易起白斑，特别对阻焊制作及外形加工等提出了更为苛刻的工艺制作要求。
『叁』 什么是电镀银树脂
东莞三诚化工公司提供无卤素可照UV电镀银树脂2680/2690，金属感强，耐磨专性佳（属500克力可耐100次以上），耐溶剂性好，罩UV时不会出现咬底及金属感变暗。完全不含卤素，附合欧盟环保法规。获得客户好评。
『肆』 无卤素是什么PVC材料到底能不能做到无
无卤素是什么PVC材料到底能不能做到无
卤素是一种阻燃剂,技术问题.
PVC是一种高卤聚合物,自身含有卤素,即使不添加卤系阻燃剂,也会有很高的卤素值.要想做到无卤,除非用无卤材料代替PVC
『伍』 雅拓莱无卤素助焊剂好用吗
雅拓莱无卤素助焊剂属于有机水溶性助焊剂，润湿优越，离子化杂质极微少，含固容量21%，是上乘的助焊剂，建议使用。
『陆』 胶木板与环氧板有什么不同
胶木板：又被称为电抄木板，是用纸或棉绒作补强物，酚醛树脂作粘合剂制造而成的材料。胶木板常见的颜色有黑色、桔红色、黄色和咖啡色，特点是耐高温、耐摩擦、不产生静电等，常用来制作模具夹板、测试治具、包装机等。
环氧板：用环氧树脂制成的纤维板，颜色有水绿色、黄色、黑色、白色等。按照有无氟、氯、溴、碘、砹这几种卤素可以分为有卤素环氧板和无卤素环氧板。无卤素环氧板燃烧时不会放出有毒的气体，符合绿色环保的理念，使用得较为广泛。按照性能还可以分为3024、G10、G11等几类。环氧板耐热、耐摩擦，力学性质良好，广泛运用在电子电工行业中。
环氧板和胶木板的区别：1、材料不同。环氧板主要材料是环氧树脂，胶木板主要材料是酚醛。2、韧性不同。环氧板的强度和韧性都比胶木板来的大，可塑性更强，所以市场也更广。它有一款轻质的乳白色手机壳，性能优越，又薄又韧，非常受年轻人的欢迎。3、价格不同。胶木板的价格在25元/平方米左右，环氧板的价格在29元/平方米左右。胶木板便宜。
『柒』 pcb无卤素是什么意思
目前业界一直在谈Lead-free及Halogen free，是否有人可解释Halogen free PWB及Process？
Halogen free中文译为“无卤素”，因为欧盟将在2006年7月开始严格的要求PCB进口产品不可含有卤素材质参杂其中，如溴（卤素燃烧容易产生戴奥辛等有毒物质，有害人体）、PCB用的基材、胶片（PP）、绿漆（Solder Mask）等均含有少量的卤素元素，其用途主要是在将PCB的耐燃度提高，目前已有相关将卤素排除的替代产品在市面上贩卖。也许您会问既然卤素拿掉了，耐燃度要如何通过UL要求呢？其实防烧的功能可以用其他的金属表面处理如：浸金、化锡、化银或OSP等等制程来代替一样。这些方面的努力，多数都与材料有关，制作电路板方面并没有太大需要制程更动的问题。但是在电路板组装方面，可能需要考虑的变化就会大一点。
绝缘漆是以高分子聚合物为基础，能在一定的条件下固化成绝缘膜或绝缘整体的重要绝缘材料。
绝缘漆一般是由漆基、溶剂或稀释剂和辅助材料三部分组成，按使用范围及形态分为：浸渍漆、覆盖漆、硅钢片漆、防电晕漆等四种。
自干型绝缘漆自干型绝缘漆是指涂复后能自己干燥成膜的绝缘漆。自干的机理一般分为三类：一类是挥发干燥，即高分子量的固体树脂溶解在适当的溶剂里，涂复后溶剂挥发掉，留下固体成膜树脂。这类绝缘漆应用方便，干燥快。但耐溶剂性能差，受热易软化。第二类是氧化干燥。这类绝缘漆含有干性植物油，干性植物油分子结构中的不饱和双键在空气中氧的作用下，会自行氧化交链，从而达到干燥的目的。一般的油性、酚醛树脂和干性油醇酸树脂绝缘漆都属于氧化干燥类绝缘漆。这类绝缘漆由于植物油含量较多，耐热性能较低，为A级、E级绝缘材料，干燥时间较长，一般要一天。第三类是常温固化干燥，这类绝缘漆是在常温下、经化学反应而交链固化。这类漆都是双组分或是多组分的，现用现配。这类漆常用的如聚酰胺树脂固化环氧树脂漆和双组分的聚氨酯漆等。这类漆因是化学交链，耐热、耐溶剂和耐化学性能均比较好。
如果是溶剂性油漆不干的话可能有些影响，但是除了生产厂以外，一般说接触不到这些溶剂的。所以可以说对身体没有影响。
『捌』 无卤素、有机水溶性助焊剂哪家比较靠谱谢谢了。
建议选择雅拓莱，从事焊锡材料四十多年，我司就是在雅拓莱买的助焊剂，用了5年了一直都在用他们的。
『玖』 电源pcb板有哪几种材质叫法
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高
Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。