㈠ 环氧树脂灌封胶是否可以耐高温
研泰耐高温环抄氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； 阻燃，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环，具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等
㈡ 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
问到我你就问对人了抄。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore A 75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。
㈢ 1.环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司汇巨胶水作为一家专业研发生产电子胶水的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
㈣ 是密封胶的防水效果好，还是灌封胶的防水效果比较好
灌封胶(英文Potting of smidahk)用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品
㈤ 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等，比如TH893；
2、灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后胶的可使用时间，凝固时间，完全固化时间等；
3、成本：灌封材料的成本差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
㈥ 怎样使环氧树脂灌封胶固化后变软
这个好像真复的没有好办法，如果制溶解可以用专门的环氧树脂溶解剂。
不知道你是用什么设备灌封的，如果你原来采用人工混合灌封，推荐用经济型双液灌胶机自动混合灌胶，减少浪费，混合配比稳定，免清洗，费用低。
推荐网上找本善电子，比较专业的环氧树脂灌胶机供应商。
㈦ 环氧树脂灌封胶用什么做模子比较好
环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。回
环氧树脂灌封胶答：
环氧树脂6200A/固化剂6200B，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
一、性能特点：
常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
二、适用范围：
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
㈧ 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
环氧树脂灌复封胶有以下常见问题制及原因：
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿
㈨ 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
㈩ 环氧树脂灌封胶如何融化
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入专底部的颜料（或填料属）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。