『壹』 树脂胶加什么助剂更有光泽更透明
你可以选择一支叫光亮剂的助剂来增加树脂胶的光泽度和透明度。
『贰』 不饱和树脂加入填料较多粘度太大,该采用哪种分散剂降低粘度
我给抄你介绍一些树脂稀袭释剂,你看看哪种合适:
树脂稀释剂是配合基础树脂混合使用,可以降低固化体系粘度,增加流动性,延长使用寿命,便于大面积施工;改善了操作性的同时,又不影响固化物的基本性能。方便用于浇铸、灌注、粘接、密封、浸渍等方面之应用。
树脂稀释剂包括活性稀释剂和非活性稀释剂,活性稀释剂中间含有环氧基团,可以参与固化反应并形成三维交联结构。非活性稀释剂不含有环氧基团,不能参与固化反应。醇类(如酒精)、酯类(如乙酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯)、酮类(如丙酮)、溶剂汽油、甲苯等都可以作为环氧树脂的非活性稀释剂,非活性稀释剂加入不饱和树脂中一般都会降低固化交联密度,不饱和树脂固化时间会减慢,耐温性、固化后强度都会降低。
活性稀释剂也有很多种,有单官能团、二官能团、三官能团、多官能团(四官能团以上的) 活性稀释剂,一般加入后都会减慢不饱和树脂的固化时间,降低耐温性和固化后强度。但也有些活性稀释剂加入不饱和树脂当中可以提高固化后强度和耐温性。
鉴于你的介绍可能酯类溶剂比较适合你!你参考一下吧!
『叁』 有什么材料或助剂能使不饱和树脂在不影响透明度和粘度的情况下快速定型不会往下流
我给你介绍一些树脂稀释剂,你看看哪种合适:树脂稀释剂是配合基础树脂混合使用内,可以降低固化体系容粘度,增加流动性,延长使用寿命,便于大面积施工;改善了操作性的同时,又不影响固化物的基本性能。方便用于浇铸、灌注、粘接、密封、浸渍等方面之应用。树脂稀释剂包括活性稀释剂和非活性稀释剂,活性稀释剂中间含有环氧基团,可以参与固化反应并形成三维交联结构。非活性稀释剂不含有环氧基团,不能参与固化反应。醇类(如酒精)、酯类(如乙酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯)、酮类(如丙酮)、溶剂汽油、甲苯等都可以作为环氧树脂的非活性稀释剂,非活性稀释剂加入不饱和树脂中一般都会降低固化交联密度,不饱和树脂固化时间会减慢,耐温性、固化后强度都会降低。活性稀释剂也有很多种,有单官能团、二官能团、三官能团、多官能团(四官能团以上的) 活性稀释剂,一般加入后都会减慢不饱和树脂的固化时间,降低耐温性和固化后强度。但也有些活性稀释剂加入不饱和树脂当中可以提高固化后强度和耐温性。鉴于你的介绍可能酯类溶剂比较适合你!你参考一下吧!
『肆』 环氧树脂需要添加什么助剂才能使环氧树脂漆成膜后硬度
通过飞秒检测发现一是可以增加分子刚性,添加含苯环物质,例如固化剂含有苯环,二是添加无机耐磨填料,根据硬度要求,添加硫酸钡、碳酸钙等物质
『伍』 加有树脂和固化剂的胶水能恢复粘性吗有请大神帮忙
环氧胶的固化,一般来说加热固化的,使用温度会比不加热固化的高一些。固化效专果和属使用的固化剂有关系,不同的固化剂需要的温度不相同。比如胺类固化剂需要的温度较低。酚醛树脂固化剂一般在150度以上。酸酐类固化剂一般在120度以上。具体的情况还要看体系中是否含有固化促进剂,以及是否含有降低反应温度的助剂。平时的经验是,固化温度比Tg低一些。即高温固化的可以高温使用,低温固化的低温使用。
『陆』 不饱和聚酯树脂里面添加什么助剂可以使它与电镀金属不粘。
中午好,不饱和聚酯复你遇制到的问题是粘模具,主要和金属工件黏合的就是不饱和树脂单体本身,因为金属表面的离子极易与其附着。与电镀金属层不黏你可以用绝缘的硅酮添加量很少,我原来为工厂小试时用过甲基硅油和纺织工业的水溶羟基改性硅油,一般添加0.3%=1%脱模效果就非常好(先加在未固化前的聚酯单体里用邻苯二甲酸酯或者苯乙烯开稀冲兑搅拌均匀),当然如果你嫌开料麻烦也可以直接在钢模里涂布些干性硅油是半永久的用个一两年再重涂。总之就是物理在不饱和聚酯和钢模之间形成一道有效隔离层罢了,请酌情参考。硅酮化合物的不黏性是目前有机溶剂中最简易方便的措施。
『柒』 树脂制品生产时,加入什么助剂比较好
促进剂和固化剂 可以提高树脂的固化时间 ,加快速度。
『捌』 地坪环氧树脂用什么助剂可以增加它的韧性和粘着力
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地坪环氧树脂用什么助剂可以增加它的韧性和粘着力
地坪环氧树脂用邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯均可增加它的韧性和粘着力。
『玖』 乳胶漆加什么助剂变的很有粘性
水性乳胶漆略微加点白乳胶倒是可以,加之前要取小样试一下会不会起反应。其他像801就不行了,加801是不可以的化学成分不一样会起反应的,就算加了没起反应,涮上去的漆也不牢固宜起皮,存手打,采纳下
『拾』 不饱和树脂里面添加什么助剂可以使它与金属不粘。
助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。(2)有机系列助焊剂(OA)有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。(3)树脂系列助焊剂在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂,故又称为有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。....