A. 被环氧树脂覆盖的电路板，有什么好办法去除掉环氧树脂
我所接触到的去封装电路板外面环氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而内去容掉，此方法比较快。Chemical Decap
是用发烟浓硝酸腐蚀掉塑封料然后用丙酮冲洗，此法相对较慢。根据实际电路板的情况选择方法，通常结合使用。
B. 环氧树脂在电子封装上如何应用
LED 灯条，模组，复球泡灯，制护栏管等等，主要起防水绝缘作用
点火线圈，变压器，电源等 ，主要起填充，防水绝缘作用
小饰品 等，主要起防腐蚀 ，表面亮化等作用
电瓶 主要是粘接，防腐蚀，防水和绝缘作用
还有专门的粘接剂 ，主要就是起粘接作用，相对于其他胶水 ，环氧树脂胶水的粘接性能是前列的
环氧树脂胶=环氧树脂+固化剂，缺一均不为环氧树脂胶
C. 电路板上已固化的环氧树脂怎么溶解
洗酸的方法 因为电路板上是有硅元素组成的反应不活泼 所以他不怕酸的腐蚀 加入稀释的盐酸 可以容掉试下最强的酸 高录酸 HCLO4
D. 环氧树脂电路板的耐温是多少
力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长专期温度建议≤属80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。
E. 话说如何去除电路板上封装的环氧树脂
可以试试适当加热。
F. 灌了环氧树脂的电路板怎么抄板 还有环氧树脂干了能溶化么盼高手指点!!
用热风枪对已经干了环氧树脂进行加热。
有个风险是，下面的器件承受的温度如果低于环氧树脂的话，那就会在环氧树脂荣华之前已经被破坏了。
G. 如何清洗电路板上的环氧树脂
用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（版如“二甲苯权”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
H. 请问电路板用的板是pcb和环氧树脂吗那铜是怎么涂上去的如电木板怎么上一面铜做成电路板
敷铜板除了表面的铜箔，就是基材了。
电子电路中用来安装焊接元件的基板，专敷铜板一般由电木属，纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层，如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展，敷铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高。
表面的铜箔是电镀出来以后，贴到基材上的。
I. 电路板零件用环氧树脂封装固化后还有办法分离吗
Dynaloy胶材溶解剂，可溶解各式环氧树脂(epoxy)、矽胶(silicone)、PU、瞬间胶、.......等胶材
优点:
无伤其他材质回、融解快速.....
http://www.silmore.cn/sdp/165470/2/cp-1008131.html
老兄答想看看别人的电路图吧，哈哈，当年俺也干过。
J. 怎样用环氧树脂封装电路板：我买环氧树脂（AB两瓶）按说明调好，封装电路板，可是太稠了不好封装。
你买的环氧树脂是双组分的，其中一个组分是双酚A结构，粘度比较大。版一般环氧树脂粘度越低价格权也相对较高。我对封装电路操作要求不了解，不知道多少粘度的适合。现在国内做环氧树脂的厂家很多，不行找找其他厂家或者牌号的吧。希望能帮到你。