氰酸酯树脂分类号

❶ 氰酸酯树脂的改性

最常见的氰酸酯树脂抄品种是双酚袭A型氰酸酯树脂，合成工艺简单，原材料便宜。但由于分子中三嗪环结构高度对称，结晶度高，其树脂固化物的脆性较大，制得的复合材料预浸料的铺覆性差，单体聚合后交联密度大，因此需要进行增韧改性。
常用的增韧材料有：热固性树脂（环氧树脂EP、双马来酰亚胺树脂BMI、带不饱和双键的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不饱和聚酯树脂等）、热塑性树脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、弹性体（天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等）、纳米粒子等。用以上材料对氰酸酯CE进行共聚、共混改性来达到增韧的目的。

❷ 高性能树脂基复合材料的图书目录

1 绪论
1.1 高性能树脂基复合材料的定义
1.2 高性能树脂基复合材料的特点和应用
1.3 高性能树脂基复合材料的发展趋势
1.4 复合材料界面的研究
2 高性能增强材料
2.1 引言
2.2 高性能玻璃纤维
2.2.1 玻璃纤维的结构及组成
2.2.2 玻璃纤维的物理和化学性能
2.2.3 玻璃纤维及其制品的生产工艺
2.2.4 高性能复合材料用玻璃纤维制品种类
2.2.5 高性能玻璃纤维
2.3 碳纤维
2.3.1 概述
2.3.2 碳纤维的制造方法
2.3.3 碳纤维的性能
2.3.4 碳纤维的应用
2.4 芳纶纤维
2.4.1 概述
2.4.2 芳纶纤维的制备
2.4.3 芳纶纤维的结构与性能
2.4.4 芳纶纤维的应用
2.5 超高分子量聚乙烯纤维
2.5.1 概述
2.5.2 UHMW-PE纤维的制造
2.5.3 UHMW-PE纤维的性能
2.5.4 UHMW-PE纤维的应用
2.6 聚苯并双恶唑纤维
2.6.1 概述
2.6.2 PBO纤维的制造
2.6.3 PBO纤维的结构与性能
2.6.4 PBO纤维的应用
2.7 聚[2，5-二羟基-1，4-苯撑吡啶并二咪唑]纤维
2.7.1 概述
2.7.2 M5纤维的制备
2.7.3 M5纤维分子结构特征和性能
2.7.4 M5纤维的应用与展望
2.8 陶瓷纤维
2.8.1 碳化硅纤维
2.8.2 氧化铝纤维
2.8.3 氮化硼纤维
2.8.4 硼纤维
2.8.5 晶须
3 高性能树脂基体
3.1 酚醛树脂
3.1.1 概述
3.1.2 酚醛树脂的合成原理
3.1.3 酚醛树脂的合成方法
3.1.4 酚醛树脂的固化
3.1.5 酚醛树脂的改性
3.2 高性能环氧树脂
3.2.1 概述
3.2.2 高性能环氧树脂的合成和性能
3.2.3 高性能环氧树脂的固化
3.3 聚酰亚胺树脂
3.3.1 缩聚型聚酰亚胺树脂
3.3.2 加聚型聚酰亚胺
3.4 氰酸酯树脂
3.4.1 概述
3.4.2 氰酸酯单体的合成
3.4.3 氰酸酯基的反应特性
3.4.4 氰酸酯树脂的固化反应
3.4.5 氰酸酯树脂结构与性能的关系
3.4.6 氰酸酯树脂的性能
3.4.7 氰酸酯树脂的增韧改性
3.4.8 氰酸酯树脂的应用
3.5 聚芳基乙炔树脂
3.5.1 引言
3.5.2 芳基乙炔树脂的合成
3.5.3 聚芳基乙炔树脂的性能
3.5.4 聚芳基乙炔树脂基复合材料的性能
3.5.5 聚芳基乙炔树脂及其复合材料的应用
3.6 硅炔树脂
3.6.1 硅炔树脂的合成
3.6.2 硅炔树脂的结构
3.6.3 硅炔树脂的固化
3.6.4 硅炔树脂的性能
3.6.5 硅炔树脂的改性
3.7 硼硅炔树脂
3.7.1 碳硼烷的合成、性质及表征
3.7.2 硼硅炔树脂的种类
3.7.3 硼硅炔树脂的应用
3.8 聚倍半硅氧烷
3.8.1 聚倍半硅氧烷的定义与分类
3.8.2 POSS的合成
3.8.3 POSS的结构与性能关系
3.8.4 POSS有机一无机杂化聚合物
3.8.5 POSS的应用
3.9 聚苯并咪唑树脂
3.9.1 聚苯并咪唑树脂的合成
3.9.2 聚苯并咪唑树脂的性能
3.10 聚醚醚酮树脂
3.10.1 PEEK树脂的制备
3.10.2 PEEK树脂的特性
3.10.3 PEEK树脂的成型工艺
3.10.4 PEEK树脂的应用
3.11 聚苯硫醚
3.11.1 PPS树脂的合成路线
3.11.2 PPS树脂的性能
3.11.3 PPS树脂的应用
3.12 聚芳醚腈树脂
3.12.1 PEN树脂的制备
3.12.2 PEN树脂的特性
3.12.3 PEN树脂的应用
4 复合材料界面
4.1 引言
4.2 复合材料界面理论
4.2.1 浸润性理论
4.2.2 化学键理论
4.2.3 过渡层理论
4.2.4 可逆水解理论
4.2.5 摩擦理论
4.2.6 扩散理论
4.2.7 静电理论
4.2.8 酸碱作用理论
4.3 增强纤维的表面处理
4.3.1 偶联剂处理
4.3.2 表面氧化处理
4.3.3 表面涂层
4.3.4 化学气相沉积(CVD)
4.3.5 电聚合处理
4.3.6 低温等离子处理
4.3.7 表面接枝
4.4 复合材料界面的分析表征
4.4.1 界面浸润性的分析表征
4.4.2 增强纤维表面形貌的分析表征
4.4.3 增强纤维表面化学组分、功能团及化学反应的分析表征
4.4.4 界面力学性能的分析表征
4.4.5 界面形态的微观分析表征
5 热固性树脂基复合材料成型工艺
5.1 模压成型工艺
5.1.1 概述
5.1.2 模压料的制备
5.1.3 模压成型工艺
5.2 缠绕成型工艺
5.2.1 概述
5.2.2 缠绕规律的分析
5.2.3 缠绕成型工艺
5.3 拉挤成型工艺
5.3.1 概述
5.3.2 拉挤成型工艺
5.4 树脂传递模塑(RTM)成型工艺
5.4.1 原材料
5.4.2 RTM成型工艺
5.5 袋压成型工艺
5.5.1 袋压成型工艺种类及特点
5.5.2 袋压成型工艺
6 热塑性树脂基复合材料成型工艺
6.1 概述
6.2 预浸料或片状模塑料的制备
6.2.1 预浸渍技术
6.2.2 后浸渍技术
6.3 热塑性复合材料的冲压成型工艺
6.4 热塑性复合材料的拉挤成型工艺
6.4.1 预浸纤维拉挤成型工艺
6.4.2 纤维拉挤成型工艺
6.5 热塑性复合材料的模压成型工艺
6.6 热塑性复合材料缠绕成型工艺

❸ 聚酯树脂材料有哪些

总体来说是含有两个羟基以上的物质和含有两个异氰酸酯基团以上的物质。内含羟基的根据分子量的容大小又可以分为多元醇和扩链剂。多元醇根据性能合成方式分子结构等可分为聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚碳酸酯多元醇。异氰酸酯可以根据要求不同分为脂肪族和芳香族两大类。

❹ 氰酸酯树脂和氰酸酯树脂的区别，使用方向，氰酸酯树脂国外产品的供应商介绍一下

异氰酸酯是合成聚氨酯的一种原料，其特征是含有-NCO基团，而环氧树脂则含有环氧基团！

❺ 做氰酸酯树脂的原材料双酚a型氰酸酯，为什么价格差别这么大使我很困惑。。。

如果是新料 一般如果都是正规大厂家供货价格是相差不大的，有的材料里面有 回收材料这样价格才会相差很大。

❻ 氰酸酯树脂在应用过程中会产生些什么污染呢如果有治理方法更好！谢谢~~~

氰酸酯树脂本身几乎无毒，但不同品牌由于使用不同添加助剂，特别是各种有机溶剂，污染源来自这些助剂/溶剂。

❼ PCB基板材料有哪几类如何分类

PCB基板材料分为单面板、双面板和多层板三类。

1、单面板

单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点。

3、多层板

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

(7)氰酸酯树脂分类号扩展阅读

分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。

1、刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧玻璃布层压板，柔性PCB的材料常见的包括，聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。

2、柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。

❽ 聚氨酯树脂和聚酯树脂有什么区别

不一样的
聚氨酯树脂
主链含—NHCOO—重复结构单元的一类聚合物 .英文缩写PU.由异氰酸酯（单体）与羟基化合物聚合而成.由于含强极性的氨基甲酸酯基,不溶于非极性基团,具有良好的耐油性、韧性、耐磨性、耐老化性和粘合性.用不同原料可制得适应较宽温度范围 （－50～150℃） 的材料 ,包括弹性体、热塑性树脂和热固性树脂.高温下不耐水解,亦不耐碱性介质
不饱和树脂
“聚酯”是相对于“酚醛”“环氧”等树脂而区分的含有酯键的一类高分子化合物.这种高分子化合物是由二元酸和二元醇经缩聚反应而生成的,而这种高分子化合物中含有不饱和双键时,就称为不饱和聚酯,这种不饱和聚酯溶解于有聚合能力的单体中（一般为苯乙烯） 而成为一种粘稠液体时,称为不饱和聚酯树脂（英文名Unsaturated Polyester Resin 简称UPR）.因此,不饱和聚酯树脂可以定义为由二元酸与二元醇缩聚而成的含不饱和二元酸或二元醇的线型高分子化合物溶解于单体（通常用苯乙烯）中而成的粘稠的液体.
不饱和聚酯树脂是一种热固性树脂,当其在热或引发剂的作用下,可固化成为一种不溶不融的高分子网状聚合物.但这种聚合物机械强度很低,不能满足大部分使用的要求,当用玻璃纤维增强时可成为一种复合材料,俗称“玻璃钢”（英文名Fiber Reinforced Plastics 简称FRP）.“玻璃钢”的机械强度等各方面性能与树脂浇铸体相比有了很大的提高.

❾ 聚氨基甲酸酯树脂对身体有害吗

聚氨基甲酸酯树脂对身体无害。

一种高分子化合物。1937年由O.拜耳等制出此物。聚氨酯有聚酯型和回聚醚答型二大类。他们可制成聚氨酯塑料（以泡沫塑料为主）、聚氨酯纤维（中国称为氨纶）、聚氨酯橡胶及弹性体。

(9)氰酸酯树脂分类号扩展阅读：

聚氨酯主要原料包括二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）、聚丙二醇（PPG），目前都已成为国际化商品。这些原料的生产技术和设备都很复杂，产品竞争相当激烈，长期发展的结果使生产相对集中。

异氰酸酯是异氰酸的各种酯类总称。若以－NCO基团的数量分类，包括单异氰酸酯R－N=C=O和二异氰酸酯O=C=N－R－N=C=O及多异氰酸酯等；也可以分为脂肪族异氰酸酯和芳香族异氰酸酯，目前芳香族异氰酸酯的使用量最大，如MDI、TDI等。

❿ 氰酸酯树脂的特性

氰酸酯树脂CE的重均复分子量为2000，常温下制呈固态或者半固态，也有某些品种为液体；可以在50~60℃温度范围内软化。
氰酸酯CE可溶于常见溶剂，如丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等，会被25%的氨水、4%的氢氧化钠溶液、50%硝酸和浓硫酸腐蚀，但是它可以耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、浓醋酸、三氯醛酸、磷酸钠浓溶液、30%的过氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率（<1.5%）；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240~260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，和玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料的粘接性能好；电性能优异，具有极低的介电常数（2.8~3.2）和介电损耗角正切值（0.002~0.008），并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性（即具有宽频带性）。
用有机锡化合物作为氰酸酯树脂固化反应的催化剂，制得的CE固化树脂和复合材料具有优良的性能。