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pcb内层涂布油墨滤芯怎么实验

发布时间:2022-08-16 19:33:19

Ⅰ PCB阻焊油墨怎么使用

阻焊油墨是感光性材料!
首先进行丝印印刷,后使用菲林进行对版曝光,再通过显影将区部区域的油墨化学溶解掉
在经过最后的热固化即可!

Ⅱ PCB的 检验方法

PCB的检验方法一般采用目视的方法。PCB的检验标准一, 线路部分
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
二, 防焊部分
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其他异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修
三.贯孔部分
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其他因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其他部分
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.

Ⅲ 请问一下,PCB电路板生产过程中,图形转移和防焊工序是如何实现的,越详细越好!谢谢!

这怎么详细的说呢,不知道你是不是具伤一点知识.如果一点都没有的话,那很难说清了.
图形转移是先有一种底片,上面有画好线路,然后这在制作好的基材上(是铜和PP压合而成的)涂布上油墨,这个油墨是感光的,底片上的图形通过底片不同的透光程度对油墨形成不同的光感作用,这样,油墨上面就形成了对碱液(就是显影液)不同抵抗能力的表面.再通过显影液,把没感光的油墨洗掉,这样就形成了线路(但这个线路是油墨的线路,不是铜线路)再走蚀刻,再洗掉油墨.这样就在铜皮表面形成了线路.整个过程分两种大的方法,但是,道理其实是一样的.不知道你能不能明白.防焊就是把需要插件的孔还有贴件的PAD以外的板面及线路用油墨覆盖住.具体的流程实际上有点像图形转移.原理都是一样的.你可以上网上去查一下.这个我就不给你细说了.我不明白你问这些是做什么,如果你是PCB的工程师的话,那肯定要系统的学习一下的.

Ⅳ 谁能帮我讲解一下PCB干制程的过程及各工序的详细参数用说明!!比如:暴光:他的原理是什么他的参数等

PCB干制程? 呵呵,我做了很多年,下面就详细介绍一下:
4.1 制程目的

三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配,在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路,因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后,所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者,或有参与网络联机者,皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层,造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板,当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.

4.2 制作流程

依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程-高层次板子较普遍使用的流程.

4.2.0发料

发料就是依制前设计所规划的工作尺寸,依BOM来裁切基材,是一很单纯的步骤,但以下几点须注意:
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量

4.2.1 铜面处理

在印刷电路板制程中,不管那一个step,铜面的清洁与粗化的效果,关系着下 一制程的成败,所以看似简单,其实里面的学问颇大。

A. 须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜
b. 内层氧化处理前
c. 钻孔后
d. 化学铜前
e. 镀铜前
f. 绿漆前
g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份,不必独立出来)

B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种:
a. 刷磨法(Brush)
b. 喷砂法(Pumice)
c. 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍

C. 刷磨法
刷磨动作之机构,见图4.1所示.
表4.1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b. 须做刷痕实验,以确定刷深及均匀性
优点
a. 成本低
b. 制程简单,弹性
缺点
a. 薄板细线路板不易进行
b. 基材拉长,不适内层薄板
c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d. 有残胶之潜在可能

D.喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点:
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b. 尺寸安定性较好
c. 可用于薄板及细线
缺点:
a. Pumice容易沾留板面
b. 机器维护不易

E. 化学法(微蚀法)
化学法有几种选择,见表 .

F.结纶
使用何种铜面处理方式,各厂应以产品的层次及制程能力来评估之,并无定论,但可预知的是化学处理法会更普遍,因细线薄板的比例愈来愈高。

4.2.2 影像转移
4.2.2.1印刷法

A. 前言

电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)-或网版印刷有直接密切之关系,故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外,其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)
b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊
d.湿膜印刷
e.内层大铜面
f.文字
g.可剥胶(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.

干制程图像转移的制作方式:
现在基本上只保留两种了,就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一,所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。

4.2.2.1干膜法

更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.
A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意!
B. 曝光时注意真空度
C. 曝光机台的平坦度
D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.

4.2.2.2湿膜法

a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨(墨厚8-12um),送入自动烤箱进行烘烤,涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤,水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%,30±2℃

所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上,得到需要的线路图形。

4.2.3 蚀刻

现业界用于蚀刻的化学药液种类,常见者有两种,一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液,一种是碱性氨水蚀刻液。
A.两种化学药液的比较,见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择,视影像转移制程中,Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用,因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中,若为传统负片流程,D/F仅是抗电镀,在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖,故一定要用碱性蚀刻液,以免伤及抗蚀刻金属层。

B.操作条件 见表为两种蚀刻液的操作条件

C. 设备及药液控制
两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性,所以蚀刻槽通常都用塑料,如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质-最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图4.3),不同的理论有不同的观点,且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念,那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度,须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前,就必须先了解及分析蚀铜过 程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介 绍.
a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在,原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解,见下面反应式(1)
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蚀刻的再生系统,就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。
以下是更详细的反应机构的说明。
b. 反应机构
直觉的联想,在氯化铜酸性蚀刻液中,Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对,但事实非完全正确,两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的:
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金属铜 铜离子 亚铜离子
其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl
在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂,但它仍是以下两 个反应式的简式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因产生CuCl沉淀,会阻止蚀刻反应继续发生,但因HCl的存在溶解 CuCl,维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品,而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。

虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度,但亦可能发生下述的缺点。
1. 侧蚀 (undercut ) 增大,或者etching factor降低。
2. 若补充药液是使用氯化钠,则有可能产生氯气,对人体有害。
3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2),而攻击钛金属H2O2 。
c.自动监控添加系统. 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Auto dosing设备,以维持 蚀铜速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 温度
5. 蚀刻速度

4.2.4 剥膜

剥膜在pcb制程中,有两个step会使用,一是内层线路蚀刻后之D/F剥除,二 是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程,一般皆使用联机水平设备,其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。注意事项如下:
A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解,部份剥成片状,为维持药液的效果及后水洗能彻底,过滤系统的效能非常重要.
B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底,尤其是在外层蚀刻后 的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下,以免影响线路 品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解,但有违环保,且对人体有 害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡,因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评 估。剥膜液为碱性,因此水洗的彻底与否,非常重要,内层之剥膜后有加 酸洗中和,也有防铜面氧化而做氧化处理者。

4.2.5对位系统
4.2.5.1传统方式

A. 四层板内层以三明治方式,将2.3层底片事先对准,粘贴于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上,己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图4.4
B. 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔,板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏,影响成品良率极大,也是M/L对关键。

4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式

A. Pin Lam理论
此方法的原理极为简单,内层预先冲出4个Slot孔,见图4.5 ,包括底片, prepreq都沿用此冲孔系统,此4个SLOT孔,相对两组,有一组不对称, 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后,因受温压会有变形时,仍能 自由的左右、上下伸展,但中心不变,故不会有应力产生。待冷却,压力释 放后,又回复原尺寸,是一颇佳的对位系统。
B. Mass Lam System
沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统,其作业重点如下:
1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6
2.将上、下底片仔细对准固定后,如三明治做法,做曝光、显影蚀刻, 剥膜等步骤。
3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板,放进Optiline PE机器上,让CCD瞄准 该光学靶点,依各厂自行设定,冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7
4.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔,内层黑化后,即可以铆钉将内层及胶片 铆合成册,再去进行无梢压板。

4.2.5.2各层间的对准度

A. 同心圆的观念
a. 利用辅助同心圆,可check内层上、下的对位度
b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
B. 设计原则
a.见图4.8 所示
b.同心圆之设计,其间距为4mil,亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外,则此片可能不良。
c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。

4.3 内层检测

AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。

不知道是不是你想要的,我还有很多这方面的资料,如果你有兴趣,就请留言。

Ⅳ PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

Ⅵ pcb成品检验过程

大致检查下面四项,详细检查请看后续。
1,检查PCB尺寸是否和提供的文件相符
2,检查VIA孔是否露铜,PAD上是否有绿油覆盖。检查是否有定位孔
3,检查走线是否短路,开路,走线是否有残铜,
4,检查印字是否清晰和正确。
PCB的检验方法一般采用目视的方法。PCB的检验标准一, 线路部分
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
二, 防焊部分
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其他异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修
三.贯孔部分
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其他因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其他部分
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修

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