线路板废水危害

㈠ PCB是什么污染物有什么危害

PCB学名是多氯联苯，多氯联苯属于致癌物质，容易累积在脂肪组织，造成脑部、皮肤及内脏的疾病，并影响神经、生殖及免疫系统。对皮肤、牙齿、神经行为、免疫功能、肝脏有影响，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。对环境有严重危害，对水体和大气可造成污染。

PCB的物理化学性质极为稳定，高度耐酸碱和抗氧化,它对金属无腐蚀性,具有良好的电绝缘性和很好的耐热性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均为不燃物质。

PCB用途很广,可作绝缘油、热载体和润滑油等,还可作为许多种工业产品（如各种树脂、橡胶、结合剂、涂料、复写纸、陶釉、防火剂、农药延效剂、染料分散剂）的添加剂。

(1)线路板废水危害扩展阅读

PCB的防护和应季处理方法

1、皮肤接触：脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗。就医。

2、眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。

3、吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给予输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。

4、食入：饮足量温水，催吐。洗胃，导泄。就医。

5、呼吸系统防护：空气中浓度超标时，必须佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，应该佩戴空气呼吸器。

6、眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。

7、身体防护：穿胶布防毒衣。

8、手防护：戴橡胶手套。

9、其他防护：工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。

10、泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿防毒服。不要直接接触泄漏物。尽可能切断泄漏源。

若是液体，防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。用砂土吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。若是固体，用洁净的铲子收集于干燥、洁净、有盖的容器中。

㈡ 线路板厂电镀废水污染物中重金属有哪些

答：主要是铜、镍、锡，其它都比较少，如钯、金等。

㈢ 线路板废水处理

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㈣ 如何处理线路板废水

取500ml的原水，搅拌加NaOH调PH>6,（此时上工序排放酸水，因此碱的用量加大），加重金属捕集剂使其发生螯合反应， 5分钟，加PAC，反应5分钟，在缓慢搅拌情况下加入PAM，反应2分钟。沉淀30分钟。沉淀压滤，废渣外卖，生化外排。

㈤ pcb板制造过程中会产生哪些对人体有害的污染物

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

PCB板设计废水治理

一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理工程设计前参与PCB板设计生产的废水分流工作，并与生产工艺技术人员逐项核实每道工序的化学药剂成分，这样从源头上保证了废水分流的准确性和彻底性，为后续处理打好基础。

二、三种基本性质的废水处理工艺： 1.一般清洗水(非络合铜废水)采用烧碱中和法进行。 2.络合铜废水采用铁盐掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破络法联合破络，即化学破络后的废水进行生物处理，还可以进一步打破未知成分的络合铜，同时也去除了有机物。新大禹公司采用通用药剂，可降低一半的整体处理费用。 3.生化法处理COD。通常一般的物化沉淀方法对COD的去除效果有限，而油墨废水的COD通常都比较高，即便经过稀释，COD也常常会超标。综合考虑各种去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有着很大优势，在调试运行稳定之后，日常的运行管理比较简易，在运行费用方面比其他方法要经济得多。

三、废水回用。目前我国水资源严重缺乏，印制板生产用水量远大于传统的金属表面制造业，如何实现水的循环利用，变废为宝，已经成为印制板制造业环保问题上的一个突出问题。新大禹公司利用“超滤+反渗透”的主体工艺，成功解决废水回用的预处理工艺，实现部分废水循环利用，取得了较好的社会效益和环境效益。

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㈥ pcb生产为什么会造成环境污染的情况

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。
因此，线路板企业对环保及清洁生产要高度重视。

㈦ 印刷电路板中主要的废水是什么

分为4大类
1、酸来碱废水（最主源要的废水）
来源：磨板线水洗水+电镀线漂洗水（均在产品的水洗环节形成）
2、含氰废水
来源：在电镀处理中（氰化镀铜和镀金工艺操作中形成）
3、络合废水
来源：印制线路板化学沉铜清洗水+微蚀、酸/碱性刻蚀工艺操作
4、有机废水
来源：油膜、绿油或膨松剂溶液及其后的清洗水、除油剂溶液

㈧ 线路板废水氨氮超标该如何处理

废水中氨氮有以下处理方法：
一、吸附法、膨润土、天然或合成的沸石、高岭土及活性碳等可以用来吸附废水中的氮氮，其中人工合成的沸石具有最高吸附铵离子的能力。
二、吹脱法
在碱性条件下，利用氨氮的气相浓度和液相浓度之间的气液平衡关系进行分离的一种方法，一般认为吹脱与湿度、PH、气液比有关。
三、化学沉淀法
利用氢氧化镁及磷酸或磷酸氢镁可以沉淀废水中的氨氮，前者的效果优于后者，最佳PH9－11，氢氧化镁与氨的摩尔比为4：1，磷酸与氢氧化镁的摩尔比为1.5:1，沉淀是磷酸铵镁。用本法处理，废水中的氨氮可以降至1mg／L。

㈨ 线路板废水能回用吗

各药剂在线路板工艺废水工艺中的用途：

H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析（用于油墨废水）

NaOH氢氧化钠 1.调节PH 2.与重金属反应,产生沉淀

Na2S硫化钠 与络合物反应，达到破络的效果

FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应，以免造成S2-的二次污染

NaClO次氯酸钠（漂水） 与氰化物反应，达到破氰的目的

Na2SO3亚硫酸钠 与Cr+6反应使其变为Cr+3，便与NaOH反应产生沉淀而去除

PAM聚丙烯酰胺 助凝剂，产生大矾花便于沉淀

PAC聚氯化铝 絮凝作用，产生大矾花便于沉淀

线路板废水处理工艺流程：

1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池3#

2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池3#

3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口

4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节

池5#

5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调

节池→标准化排放口

电镀废水处理工艺流程：

1.含氰废水→格栅→调节池1#→一级氧化反应池→二级氧化反应池→调节池3#

2.含铬废水→格栅→调节池2#→还原反应池→调节池3#

3.综合废水→格栅→调节池3#→中和反应池→压滤泵→压滤机→砂滤池→PH调

节池→标准化排放口