edi專用電源dhicp400v

❶ EDI電去離子設備

西門子EDI模塊INPURELX-Z連續生產高純水，不需要化學葯劑。針對工業應用而開發。

EDI電去離回子設備

INPURELX-Z工業型膜堆利答用連續電去離子技術(CEDI)生產高純水，其產水水質等同甚至優於混床出水。INPURE膜堆可極其可靠的為電力、電子、太陽能、HPI/CPI、食品和飲料行業，以及實驗室提供高品質的高純水且不需要停機再生。

❷ 化學EDI膜塊電流、電壓調整沒有反映是什麼了原因

下列情況可能導致EDI的電流、電壓故障：
1、直流電源故障。220V用電爐絲替代的方法檢測。
2、EDI內部斷路。用萬用表檢測內阻方法測試。
用排除法可以找到原因。

❸ 請大俠指點EDI用的直流電每小時的耗電量

你採用的EDI電源是380V三相電源直接整流濾波後接入。
V=380V*√2=380*1.414=537=540V,此時已為穩壓直流回電源。

直流電路電答功率：P=U*I=540*2.4=1.296kW≈1.3kW
因此你的設備每小時耗電是1.3度。

如果考慮電源效率問題，假設η=0.9的話，那麼P』=1.3/0.9=1.45kW.
一小時耗電1.45度。

❹ EDI不同型號產水量,EDI電源模塊可以是一樣的嗎EDI電源模塊選型有什麼要求

EDI電源模塊根據EDI模塊的大小所選擇的電源有所不同，因為不同的模塊所需要的電壓、電流不同，所以最好參照EDI模塊說明書來選擇電源

❺ ，EDI模塊電源，實現輸出恆流3A,一個選用什麼型號的產品，·

他有二個微調,你將電壓微調調到最大,然後再調節電流,將電流調到3A就可以了,

❻ 華為edi-al10手機是什麼型號

華為edi-al10手機為是榮耀NOTE8。

榮耀品牌手機的分類介紹：榮耀數字系列、榮耀V系列、榮耀Note系列、榮耀暢玩系列、magic系列。其中榮耀純數字系列和榮耀V系列是榮耀主推的雙旗艦系列。榮耀純數字系列的主要消費群體是年輕一族消費者。

榮耀又推出了榮耀play手機，由於內置了GPU Turbo技術，所以主打高性能游戲市場。榮耀Note系列已經停止更新2年多了，榮耀又重新開發Note系列了，榮耀Note系列主打大屏旗艦，接近6英寸的屏幕。

(6)edi專用電源dhicp400v擴展閱讀：

華為榮耀NOTE8手機的介紹如下：

華為榮耀Note8，使用6.6英寸2,560 x 1,440 OLED顯示屏，配備2.5GHz主頻八核處理器，內置4GB運存與64GB機身存儲，通過使用MicroSD卡槽。機配備4,400mAh容量電池，預裝Android 6.0系統。

華為榮耀Note 8採用金屬外殼，採用Nexus 6P金屬效果打造機身背部。榮耀Note 8將採用後置1300萬像素雙攝像頭。機身右側為電源按鈕和音量按鈕，而左側則是SIM卡槽。

❼ 超純水設備全自動控制系統報警乍回事

超純水設備全自動控制系統報警，說明超純水設備出現了故障。

1、系統控制迴路與主迴路同處一個空間狹小的控制櫃內，可能存在控制電源與主迴路電源互相干擾的現象。

2、系統PLC、觸摸屏、熱繼電器報警點、現場浮球液位高低位控制點等電氣設備共用一路24V電源，串並聯迴路過多，若其中一點出現故障有可能導致迴路上任意一個或多個用電設備損壞。

3、主迴路上的交流接觸器線圈直接與PLC的輸出點相連接，中間無任何隔離措施，容易導致PLC輸出點電流過大而損壞PLC。

4、超純水間環境比較潮濕，裸漏在外的電氣設備增加一個控制櫃，將原來控制櫃內控制迴路遷移到新增加的控制櫃中使其與系統主迴路分隔開，免除控制迴路與主迴路可能存在的電源干擾，並解決24V電源串並聯迴路過多的問題。

5、EDI模塊供電電源由控制櫃最下端一個大型隔離變壓器供給。其擺放位置處於控制櫃最下端且控制櫃密封不好，容易沾染灰塵導致接線端子接觸不良，影響EDI模塊的電源供給。

如何解決？

1、將PLC由原控制櫃遷移到新增加的控制櫃中。在原控制櫃安裝PLC的位置安裝接線端子，將線路按照線號依次接在接線端子上。

2、增加新的隔離變壓器單獨給PLC供電，保障控制系統核心PLC的正常運行。

3、增加一個24V電源，將原24V電路拆分為兩路，一路專門為觸摸屏供電，另一路為PLC的DI輸入點以及AI模塊供電。其中包含熱繼電器報警點及現場浮球式高低液位開關輸入點電源。

❽ EDI模塊可能的損壞情況是什麼

恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流電源的聯專鎖保護出現了問題，大家屬知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。

❾ edi出問題了

先問一下 能把你的預處理說出來嗎

1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
 禁止使用丙酮或其它的溶劑。
 當電源開啟時禁用水清洗。
 擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
 注意保護安全標簽。

三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。

四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。

再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。

❿ EDI運轉的時候沒有電流電壓，這怎麼回事

你好，這個問題解決沒有。最近也遇到這種情況。換了兩塊電源，換了EDI一樣沒用。