釉漿過濾篩

1. 陶瓷釉料振動篩怎麼篩分陶瓷釉料是粉還是液體

釉料是粉末溶於水中，篩釉的篩子有不同大小的，就是網眼的間隙，你問問賣過濾篩的他會跟你推薦

2. 釉漿變質如何處理

在大生產過程中，在不考慮釉漿沉澱的情況下，釉漿（尤其是生料釉）在存放一段時間後，會發生像豆腐花一樣流速不穩定的情形，俗稱觸變性差。嚴重時，根本無法實施鍾罩淋釉。針對此情況，可以通過改善釉漿的觸變性：解膠劑，又稱稀釋劑或減水劑，其作用可使釉漿得到稀釋，在低水分的情況下改善漿料的流動性。目前，我們常用的解凝劑有：三聚磷酸鈉磷酸鈉（STPP）、Na2CO3、水玻璃、腐殖酸鈉、磷酸鹽合成物、合成聚合電解質等，一般以單一或復合形式加入。此時，首選古粵材料公司的陶瓷液體特效解凝劑，添加量為0.2%∼0.4%，可直接加在漿料中，攪勻即可；也可加些釉漿或水精磨10min左右，再加入大缸中。後者不僅效率高，而且能充分發揮其作用。

3. 怎樣把釉缸掛壁釉漿清洗干凈

把釉缸掛壁釉漿清洗干凈主要還是在於定期進行清潔了,一般來說釉缸內部應該保持每周必須清洗一次。

4. 陶瓷釉料配方

金礦尾砂製作陶瓷釉料的配方包括以下步驟：取以下原料並充分混合：金礦尾砂、石英、方解石、硼砂、螢石、li2co3、fe2o3、cr2o3、zno、mno2、cuo、co2o3、sb2o3；混合均勻過60~80目篩後，在1200~1400℃下，熔煉2~4h後水淬，得到塊狀釉料；將塊狀釉料經濕法球磨後，過篩除雜得到釉漿，將釉漿施於坯體表面，燒制後冷卻，得到陶瓷釉料。

5. 釉水和釉漿是一回事嗎

水:即釉漿，以釉果為主要原料，配以釉灰合成的主要瓷釉熔劑。有所謂「一切釉水，無灰不成。的說法。灰:即釉灰.是將熟石灰與景德鎮一帶直產的狼萁蘋(又稱風尾草，蕨屬植物)堆疊煨燒所得的余灰，主要成分是碳酸鈣。釉水與釉灰的調和比例決定看釉質的好壞。

6. 陶瓷產品釉漿的密度一般是多少

那要看施釉的方法而定，也看產品種類而定，噴釉的話，衛生潔具機器人噴釉密度在1.75-1.85。人工噴釉在1.65-1.75。工藝陶瓷浸釉的話，在1.5-1.65。深色釉在1.55-1.65。透明釉在1.35-1.45。
總之很復雜，要看坯有沒有素燒，白坯還是有色坯體?坯的吸釉速度?瓷磚還是衛生潔具?還是工藝陶瓷?是一般釉還是變化釉?所有的條件都不一定的密度。

7. 什麼是釉面磚凹釉 為什麼會出現釉面磚凹釉

釉面磚有著平滑細膩的表面質感和清淡高雅的花色圖案，因此倍受市場青睞，是建築陶瓷市場的主要產品之一。但正是由於釉面磚的這種釉面效果，使其外觀缺陷會比其它建築陶瓷產品更加明顯，因此其釉面質量標准會更嚴於其它建陶產品，下面，小編為大家講解一下釉面磚「凹釉」的相關介紹。

一、「凹釉」的定義及分類

「凹釉」也叫釉坑，成品釉表面可見到直徑不等的圓形凹坑，因此可與印花粘網缺陷分開。

「凹釉」可分成兩大類：

(1)、物理型「凹釉」：一般過淋釉鍾罩後可見，面積較大，數量不多，呈敞口狀。

(2)、化學型「凹釉」：過淋釉鍾罩後不見，但燒成後可見，面積較小，數量較多，呈火山口狀。

二、原因分析及解決措施

1、物理型「凹釉」

物理型「凹釉」主要由於釉漿中有油污或者坯體表面吸水率不一所造成。具體解決措施為： (1)坯體原料配料球磨時混有樹根、草皮和包裝袋等有機質，素燒後坯體表面留有小坑，施釉以後釉漿沉落而形成凹陷，因此應在裝球入料前盡可能除去這些有機質。一般小孔洞由於釉的表面張力沒有影響，但直徑大於2mm的孔洞則有此缺陷。

(2)粉料中間夾雜死料和結塊等，致使成形時坯體緻密度不一，從而使坯體表面吸水率不一。此時應穩定乾燥塔的操作，防止出現堵槍或塌料情況，同時加強粉料過篩。

(3)粉料干濕度不一也會出現2所列的情況，此時應穩定乾燥塔的操作，同時保證陳腐時間充足。

(4)成形時毛邊脫落後被推入模腔中再次與粉料受壓成形，其吸水率與正常粉料不一，一般成形後可見生坯表面有較深顏色的薄片。此時應改善模具結構，更換模具，同時加強高壓氣吹掃的操作。

(5)坯體表面粗糙，凹凸不平，釉漿依附於坯體表面形成凹凸不平效果。此時應調整粉料級配，同時選用硬質膠模或鋼模。

(6)坯體表面受到破壞時也會產生如此缺陷。此時應調整掃灰刷子的壓力，清潔推坯平台。

(7)坯體表面粘有坯粉時，素燒後粘粉處氧化燒成不足，導致吸水率不一致。此時應加強入窯前清掃坯表的工作。同時要注意窯頂落渣或爆磚也會產生類似影響。

(8)坯體表面在乾燥窯和素燒窯中發生油漬污染，與釉漿相斥。此時應使燒嘴完全燃燒，防止油滴或油炭渣落在坯體表面。

(9)CMC質量不好或者變質發酵，也會影響釉漿質量。此時應選用優質的CMC，注意夏季高溫時釉漿保存時間不能太長。

(10)在釉料的制備貯運過程中混入油質，尤其在換用釉泵管桶及攪拌機等新設備或在設備維修後應注意不要混入油污。少量的這種「凹釉」缺陷可以加入適量的洗潔精等來消除;若不能消除則要停止使用，換用新釉料，同時應注意檢查釉漿放漿所用壓縮空氣是否混入油質。

(11)施釉前噴水不均勻，甚至出現水滴，從而使坯體表面吸附釉漿不一。此時可採用刀形噴嘴保證噴水效果均勻。若用甩釉機淋水，則應提高其轉速和加裝甩釉塑片。

(12)釉漿中混入氣泡，施釉於坯體表面後容易破裂形成「凹釉」。此時應保證釉漿足夠的高度陳腐時間;釉桶中釉漿的高度不低於釉泵立柱上的射流孔，防止攪拌混入氣泡;在鍾罩上加裝隔離篩網以除去氣泡。

(13)施釉線工作環境不佳，灰塵漂浮，落到淋釉未乾的釉面上。此時應加強施釉線清潔，同時多灑水。有條件的話，把施釉至印花段封閉，甚至把整個施釉線封閉避免灰塵漂落。

(14)由施釉時施釉速度、淋釉重量和鍾罩形狀等造成，此時應調整淋釉工藝參數並使其穩定。

2、化學型「凹釉」

化學型「凹釉」主要由燒成時坯體釉層中發生的化學反應造成，一般生產中比較少見。具體解決措施為：

(1)在坯體配方中引入碳酸鹽、硫酸鹽等礦物較多，在燒成過程中受熱分解所釋放的氣體沖開熔融釉層，尤其在坯料球磨篩餘量較大時更加明顯。此時應調整好坯體配方，降低燒失量;同時控制好泥漿篩餘量。

(2)坯體原料中混有煤渣、鐵質等，在燒成過程中與釉料發生反應。這種「凹釉」一般可見於凹坑中心處有黑色或綠色點狀，因此應注意過篩除鐵。

(3)乾燥塔制粉時水煤漿燃燒不完全產生的煤灰混入粉料中，燒成過程中繼續燃燒並放出氣體。此時只能控制好熱風爐，使水煤漿完全燃燒，並杜絕煤渣混入粉料。

(4)素燒時坯體氧化分解不完全，釉燒過程中仍有大量揮發氣體，尤其大規格磚這種現象更加明顯。此時應調整燒成曲線，延長氧化分解段。

(5)釉漿中有大顆粒雜質存在，燒成時反應異常，而該處釉料過少不能補平。此時應將釉料過100目篩才使用。

(6)熔塊在熔制過程中反應不完全，氣體未完全排除，在燒成時釉料發生第二次反應而造成。此時要求控制好進球熔塊的質量，每批次熔塊須做磚樣實驗。

(7)面釉的始熔溫度太低，與坯體成熟溫度不相匹配。此時可在面釉中適當提高高嶺土的加入量。

(8)面釉的高溫粘度大，表面張力不夠匹配，熔融釉面不能拉平。此時應適當降低面釉的高溫粘度。

三、「凹釉」缺陷

1、「凹釉」缺陷在水晶瓷片中比較常見，其產生原因涉及到釉面磚的每個生產工序，同時伴隨有其它缺陷產生，需要時刻監測整個工藝流程。

2、「凹釉」缺陷在亮面瓷片較為常見，但其他釉面磚都會出現，只是個別啞光磚、仿古磚不明顯看到。

3、在建築陶瓷生產中，我們應加強分析各種缺陷的產生原因，准確快捷地解決生產中的實際問題，降低生產成本，提升質量檔次。

以上就是小編的介紹，希望能夠幫到你哦!

8. 什麼是陶瓷釉漿下基

什麼是陶瓷右江下基？是陶瓷底部的一層

9. 陶瓷色料在日用瓷生料釉中的使用需要注意什麼問題

釉的種類繁多，按組成可分為石灰釉、長石釉、鉛釉、鋯釉、硼釉、鉛硼釉、鹽釉、土釉等;按外觀可分為透明釉、乳濁釉、顏色釉、結晶釉、金砂釉、無光釉、碎紋釉等;顏色釉的顏色是多種多樣的，有紅、黃、藍、白、黑、青花等。釉料中部分原料為熔塊細磨成釉漿時稱為熔塊釉。不用熔塊者為生釉或生料釉。按照釉的熔制溫度的高低還可分為高溫釉(>1250℃)、中溫釉(1100~1250℃)和低溫釉(<1100℃)等。按導電性能分為普通釉和半導體釉。釉漿通常採用天然礦物原料(如長石、方解石、石英、滑石、高嶺土等)和化工原料按一定比例配料，經細磨製成。施釉方式一般採用浸釉、噴釉、塗敷等將釉漿均勻覆蓋在坯體上經釉燒而成。釉層可使製品表面光潤，不透水、不易沾污，並對製品的機械強度，電性能，化學穩定性及熱穩定性等有一定的程度的提高。日用瓷釉還對重金屬鉛，鎘等有害元素的溶出量有很嚴格的要求。工業瓷釉除外觀質量外對性能要求嚴格。