增益提升處理器

『壹』 汽車音響中DSP（音頻處理器）到底有什麼作用

音頻處理器又稱為數字處理器，是對數字信號的處理，其內部的結構普遍是由輸入部分和輸出部分組成。它內部的功能更加齊全一些，有些帶有可拖拽編程的處理模塊，可以由用戶自由搭建系統組成。音頻處理是我們在使用很多大型電子設備時所要經常用到的音頻處理裝置，它能夠幫助我們控制音樂或配樂，使其在不同場景中產生不同的聲音效果，增加音樂或配樂的震撼力，同時能夠控制現場的很多音頻功能。

(1)增益提升處理器擴展閱讀：

一般的數字處理器，內部的架構普遍是由輸入部分和輸出部分組成，其中屬於音頻處理部分的功能一般如下：輸入部分一般會包括，輸入增益控制（INPUT GAIN ），輸入均衡（若干段參數均衡）調節（INPUT EQ),輸入端延時調節（INPUT DELAY)，輸入極性（也就是大家說的相位）轉換（input polarity)等功能。

而輸出部分一般有信號輸入分配路由選擇（ROUNT)，高通濾波器(HPF），低通濾波器（LPF），均衡器(OUTPUT EQ），極性（polarity），增益（GAIN），延時（DELAY），限幅器啟動電平（LIMIT）這樣幾個常見的功能。

『貳』 什麼是英特爾至強可擴展處理器

至強可擴展處理器（Xeon Scalable）是intel在今年7月推出的，是五代Broadwell（E5/E7 V4）的下一代的至強處理器，核心代號為Skylake-SP，劃分成了銅牌、銀牌、金牌和鉑金。
插槽更改為了LGA3647，對應的晶元組為C621，內存對應DDR4 2666，內存最大支持六通道， 指令集加入了AVX-512（高級矢量拓展指令集，512位的矢量位寬，是AVX2的2倍）。
具體還有很多我也不太明白，希望我的回答能幫到你。

『叄』 簡述計算機cpu都有哪些新技術

未來的cpu預計會朝著多核、多通道、 集成內存、 集成顯卡 、節能、 減小面積、 提高集成度、散熱性更好、更滿足消費者的需求等方向發展。
CPU是計算機系統的心臟,計算機特別是微機的快速發展過程,實質上是CPU從低級別向高級、從簡單向復雜發展的過程。其設計、製造和處理技術的不斷更新換代以及處理能力的不斷增強。CPU 發展到今天已使微機在整體性能、處理速度、3D圖形圖像處理、多媒體信息處理及通信等諸多方面達到甚至超過了小型機。

新的通信、游戲及"寓教於樂"等應用程序要求具有視頻、3D圖形、動畫、音頻及虛
擬現實等多媒體功能,這些又對CPU提出了新的要求。Intel公司針對這些要求,繼386處理
器結構之後提出了CPU的進一步最大升級,這就是將MMX(MutliMedia eXtention多媒體擴
展)技術融入Pentium CPU中。採用MMX技術的處理器在解決了多媒體及通信處理等問題的
同時,還能對其他的任務或應用程序應付自如。
MMX的主要技術特點有以下幾點:
(1) 單指令、多數據(Single Instruction Mutli-Data,SIMD)技術是MMX的基礎,它
使得多條信息可由一條單一指令來處理,它與IA(InstructionArchitecture)超標量體系
結構相結合,極大地增強了PC機平台的性能。MMX技術執行指令時是將8位元組數據作為一個
包裝的64位值進入CPU的,全部過程由一條指令立即處理。
(2) MMX指令不具有特許性,其通用性很強,不僅能滿足建立在當前及未來演算法上的P
C機應用程序的大部分需求,而且可用於編碼解碼器、演算法及驅動程序等。
(3) IA MMX指令系統增加了4種新的數據類型,即緊縮位元組(8bit×8bit)、緊縮字(4
bit×16bit)、緊縮雙字(2bit×32bit)和四字(1bit×64bit)。其目的是緊縮定點整數,
將多個整數字組成一個單一的64位數據,從而使系統在同一時刻能夠處理更多的數據。
(4) 增加了8個64位MMX寄存器,即浮點寄存器的別名映象。
(5) 新增加了57條指令。用這些指令完成音頻、視頻、圖形圖像數據處理,使多媒體
、通信處理能力得到大幅度提高。其數學及邏輯指令可支持不同的緊縮整數數據類型,對
於每一種得到支持的數據類型,這些指令都有一個不同的操作碼。新的MMX技術指令採用
57個操作碼完成,它涉及的功能領域有:基本的算術操作;比較操作;進行新數據類型間的
轉換(緊縮數據及從小數據類型向大數據類型解壓);邏輯操作;用於MMX寄存器之間的數據
轉移(MOV)指令,或內存的64位、32位存取。

可以說09年的整個技術工藝的發展完全是在競爭下展開的。讓我們回首一下本年度的技術發展，看一看09年都有哪些處理器技術最具影響力。
睿頻技術
從08年11月酷睿i7 900系列處理器的上市開始，睿頻技術就已經開始了他的推廣，不過由於限定在了高端范圍內，並沒有使這項技術全面推廣。從酷睿i7 900系列的市場佔有率來看，Intel似乎對此也並不在意，畢竟酷睿i7 900系列產品的定位較高，因此試探性的測試了解的人數較少是可以理解的。
在今年的9月，Intel正式全球發布了面向主流市場的LGA1156介面酷睿i7/i5系列處理器，雖然在介面方面進行了從新設計，但是新發布的LGA1156介面酷睿i7/i5處理器提供了較為完整的酷睿i7 900系列處理器技術（超線程技術除外），其中就包括了睿頻技術。從此，該項技術也正是開始了普及之路。
介紹一下什麼是睿頻技術，和睿頻技術所帶來的好處。
●動態超頻，核心數量按需分配睿頻技術簡介
目前上市的所有Nehalem架構處理器都提供了睿頻技術（英文為Turbo Boost Mode），該項技術的運用可以幫助處理器在空閑時期將整體功耗降低，從而達到節能的目的，但是節能並不是睿頻技術的最大亮點，其最大的亮點就在於可以視平台運行狀態而定，選擇性的提高一個或多個核心的運行頻率，從而做到提高工作效率且降低功耗的目的。
睿頻技術可以提高一個或多個核心的頻率
我們以大型3D游戲為例，某些游戲可能對主頻更為敏感，多核心並不能帶來明顯的效能提升，對處理器進行超頻反而效果更好，如果這個時候開啟Turbo模式，並且將TDP設定在用戶所採用的散熱器允許范圍內，那麼CPU在這個時侯可以對某顆或某兩顆核心進行動態超頻來提升性能。
睿頻技術讓處理器超頻智能化，自動化
實現Turbo技術需要在核心內部設計一個功率控制器，大約需要消耗100萬個晶體管。但這個代價是值得的，因為在某些游戲中開啟Turbo模式可以直接帶來10%左右的性能提升，相當於將顯卡提升一個檔次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7處理器最高可以將TDP在BIOS中設定到190W來執行Turbo模式，在個別應用中進一步提升CPU時鍾頻率，帶來效能上的提升。目前，主流的酷睿i7 750處理器在開啟該技術後，可在單線程任務是將一顆核心的主頻提高至3.2GHz。想必這樣高的主頻運行單線程任務可以說易如反掌。
超線程技術
超線程，早在2002年Intel便已經推出了這一技術，並且廣泛的在奔騰4處理器中大規模應用。採用了超線程技術的奔騰4處理器可以比原產品效能提升10%-15%左右，可見Intel對超線程技術的運用是信心滿滿的。
但是事實卻出乎Intel的意料。首先是來自操作系統端的問題，當時微軟已經發布了Windows 2000系統，然而該系統並沒有加入對超線程技術的支持，雖然後來出現的Windows XP系統加入了對該技術的支持，但也最終因為應用軟體端對超線程技術的優化較少而作罷。另一個問題是來自於Intel自身的奔騰4處理器。基於NetBurst架構的奔騰4處理器由於過分的追求高主頻加長了流水線設計，這導致了處理器的主頻雖然達到了3GHz以上，卻並沒有提供3GHz主頻相等的性能。由於過高的流水線已經造成數據運算錯誤率提高，在加上超線程技術的雙核模擬容易讓CPU在運算時命中失敗，且對帶寬的驚人需求。超線程技術不但沒為處理器帶來更高的執行效率，反而在某些情況下降低了奔騰4處理器的性能。所以說超線程技術雖然是一個非常先進且使用的概念，但在那個時代並不適合。
早在奔騰4時代Intel就加入了HT超線程技術
進入酷睿2時代後，由於內存帶寬沒有獲得突飛猛進，而且酷睿2處理器的短流水設計並不適合超線程技術，因此新一代的酷睿架構處理器也就取消了超線程這一概念。
隨著技術的進步，Intel已經進入了45nm工藝和Nehalem架構時代，在最新的Nehalem Core i7處理中，由於對DDR3內存控制器的整合，同時引入了三通道內存技術，內存帶寬得到了質的飛躍，QPI匯流排的引入也令處理器的帶寬大幅提升。這為超線程技術的回歸提供了契機，於是乎Intel在酷睿i7系列以及未來的雙核酷睿i5處理器中加入了超線程技術。
Nehalem架構時代超線程技術再次回歸
此外，新一代操作系統的推出也給多線程處理器提供了施展拳腳的機會，而3D游戲以及眾多的應用軟體也針對多線程進行了優化，可以說超線程技術在此時回歸時絕對的最佳時機。
可能看到這里依然會有眾多的讀者朋友會感到奇怪，這超線程技術目前只在高端酷睿i7處理器當中有所運用，並不是普通消費者能夠使用到的，為何把它也列為09年最具影響力的技術之一呢？相信了解硬體的讀者一定知道，處理器行業中的另一個領軍企業AMD一直以來並沒有為自身的處理器加入超線程技術。而AMD的高管人士甚至曾經一度認為超線程技術是影響處理器性能發揮的元兇之一。但是在看到Intel為伺服器的至強以及桌面高端處理器引入超線程技術得到了超高的執行效能後，AMD內部高層承認，沒有早早引入此類技術是一項技術選擇上的失誤。為了能夠盡快彌補這一技術缺陷，AMD已經決定在不久的將來為旗下的伺服器用以及桌面級處理器引入超線程技術。可見超線程技術在酷睿i7及未來的酷睿i5中回歸，影響的不僅僅是用戶，更影響到了對手。在不久的幾年裡，也許從低端到高端的所有處理器就可以全部應用到超線程技術。
VT虛擬化技術
我們接下來要介紹的這項技術與前邊的超線程技術一樣，也不是09年才被創新出來的。這項技術誕生於奔騰4處理器時代，兩大晶元巨頭當時均已這項技術為宣傳目標，但都因為受制於技術性能以及軟體方面的問題沒有推廣開（伺服器不在我們的討論范圍內）。隨著09年2月，新一代操作系統Windows 7測試版的發布，這項技術才被重新挖掘出來，並且被消費者廣為了解。這項技術就是虛擬化技術。
其實我們所提到的Windows 7系統下的虛擬化系統，也僅在高級至旗艦版本才提供了，並不是所有的版本都提供了這一技術。但其帶來的好處依然被廣大的消費者討論，即使消費者完全用不到這一技術，但在購買處理器的時候依然考慮到了自己所購買的產品能否提供虛擬化技術。
使用虛擬化系統運行的IE6.0瀏覽器
虛擬化技術到底有什麼過人之處竟然讓眾多消費者都參入其中呢？其實要說虛擬化的用途，對企業級用戶來講實質性較強，對於普通用戶來講，虛擬化的用途目前還並沒有被廣泛開發。在企業級用戶那裡，通過虛擬化系統，企業可以集中並且共享資源，實現降低成本、優化利用率的目的。以高性能伺服器為例，在系統閑置的過程中，伺服器的性能會造成嚴重的浪費。如果通過虛擬機將伺服器分為若干個部分，進行各自所需的工作，這樣就可以最大化的利用伺服器的全部性能，從而節省企業開支。而在一些情況下，企業甚至可以通過虛擬機出售伺服器的剩餘性能，從而達到利潤最大化。虛擬化所提供的另外一個好處就是安全。用戶可以通過虛擬網路進行數據傳輸，這樣可以最大限度的保證網路的加密能力，提高網路環境的安全度。以上兩點是對企業級用戶來講最為基本的用途。那麼對普通消費者而言又會有哪些好處呢？
我們以操作系統為例。目前微軟所提供的Windows操作系統的全球使用人數最多，而黑客也針對Windows系統進行的攻擊行為也是最多的。如何能夠保證操作系統的安全性就顯得尤為重要。在虛擬化系統推出之後，用戶在不確定自己手中的數據安全性的前提下，如軟體，網頁等，可以通過虛擬系統來檢測數據的安全性。如果發生了如病毒等問題，僅需簡單的關閉虛擬系統就可以保證系統的安全性。此外，現有系統在不支持某款軟體的情況下，用戶也可以通過虛擬機來實現對該軟體的支持。
簡單的用一句話來解釋虛擬化就是，可以提供最高的安全保障，並最大限度的利用系統所提供的性能的技術。
45nm工藝技術
在2007年年末，Intel正式發布了第一款採用45nm工藝製程的處理器，酷睿四核QX9650。由於運用了當時最先進的工藝技術，這款四核處理器雖然身價過萬，但依然吸引了不少人的目光，因為他的出現標志著45nm工藝時代的降臨。
QX9650的問世標志著CPU進入了45nm工藝時代
45nm有何本領？竟然讓一顆身價過萬的CPU也成為了矚目的焦點。這一切就要從Intel與AMD兩家晶元巨頭的45nm工藝入手了。
●Intel —— 突破式的45nm
2007年，Intel正式發布了四核心Core 2 Extreme QX9650處理器，由此引領行業搶先來到了45nm的新世界。Intel的45nm採用了突破式的新材料，為晶體管發展四十年來之最大進步。
在過往四十餘年的時間中，業內均普遍採用二氧化硅做為製造晶體管柵介質的材料。而在65納米製程工藝下，Intel公司已經將晶體管二氧化硅柵介質的厚度壓縮至1.2納米，基本上達到了這種傳統材料的極限。此時不但使得晶體管在效能增益以及製程提升等方面遭遇瓶頸，過薄的晶體管二氧化硅柵介質亦使得其阻隔上層柵極電流泄漏的能力逐漸降低，漏電率大幅攀升。

SOI是Silicon On Isolator的縮寫，即絕緣體上的硅技術。和傳統的純硅晶圓不同，SOI工藝使用的晶圓底部是一層絕緣層。這層絕緣體切斷了上方MOS管漏電流的迴路，使得基於SOI技術的晶元能夠輕松抵抗漏電流。
真正解決AMD在 45納米技術難題的是多重增強晶體管應變技術，AMD和IBM稱，與非應變技術相比，這一新技術能將P溝道晶體管的驅動電流提高80％，將N溝道晶體管的驅動電流提高24％。可見，製程的提升極大地提升了處理器的潛在性能，並同時賦予了產品更強的功耗控制能力。
「整合」技術
從09年起，CPU領域最大的的變化就是連個字「整合」，整合GPU，整合PCIe控制器，整合內存控制器，直至完全整合了北橋。而整合所帶來的不僅僅是性能上的提升，同時也帶來了平台功耗的進一步降低，可以說整合已經成為了未來CPU的發展趨勢。
完全整合了北橋功能的酷睿i5 750處理器
整合之路的開始起於AMD的K8架構時代，從K8架構時代開始，AMD將本來屬於北橋部分的內存控制器整合進了處理器當中。其好處就是CPU不在受制於FSB的限制，提高了CPU與內存之間的數據帶寬，性能得到了翻倍的提升。
隨著工藝製程的提升，整合內存控制器的CPU性能被突顯出來，Intel也在全新的Nehalem架構中整合進了內存控制器，放棄了傳統的前端匯流排概念。與老的前端匯流排處理器相比，酷睿i7處理器的QPI匯流排所提供的帶寬最高可以達到32GB/s，這要比1600MHz前端匯流排所提供的12.8GB/s提高了兩倍有餘，可見整合內存控制器後對CPU性能提高的影響。
在整合進了內存控制器大獲成功之後，Intel和AMD又將目光放在了PCIe控制器上，雙方都針對這一整合技術開展了研發。不過，在進度方面Intel方面走在了前邊，率先將PCIe控制器整合進了處理器當中，並且推出了LGA1156介面的酷睿i7/酷睿i5系列處理器。從LGA1156介面產品開始，北橋功能就已經完全被整合進入了CPU當中，傳統的三晶元概念已經被雙晶元完全取代。這樣做的好處一方面是提高CPU與內存，CPU與顯卡之間的數據帶寬，同時也將平台的整體功耗降至最低。可以說整合的概念是最符合未來晶元領域發展趨勢的。這也是為何Intel與AMD都在爭相推出整合處理器的緣故。
AMD的Fusion計劃就是整合技術的一部分
在不就的未來，用戶不僅可以使用到整合了北橋功能的處理器，更可以使用到整合了GPU的處理器，當前Intel與AMD都在著手進行著這一整合技術，用戶最早在2010年1月就可以使用到整合GPU的處理器。
整合可以說成為了09年下半年處理器的發展趨勢，並且在將來也將繼續影響著處理器的發展。整合可以算作是09年最有影響力的處理器技術之一
處理器高度集成化、性能更強、處理器更加智能：

英特爾酷睿i處理器
在傳統的處理器構架中，處理器基板上僅僅只有一個單獨的處理器晶元。而2010年發布的英特爾酷睿i系列處理器，首次在處理器的基板上集成了顯示核心。這項技術表面上看起來並沒有特別之處，但是對於筆記本產品來說，意味著高度集成化的處理器，可以把筆記本產品設計的更加輕薄。同時一些搭配獨立顯卡的機型，可以智能的進行雙顯卡的切換，解決了筆記本性能和電池續航之間的矛盾。
在英特爾酷睿i系列處理器中，除了英特爾 i3系列處理器以外。眾多的英特爾酷睿i系列處理器，都支持睿頻加速技術，這項技術可以自動檢測系統處理負載，而自動判斷是否需要自動提升頻率，來加快系統的響應速度。當然睿頻加速並不是無限制的加速，也是有一定的頻率限制。
筆記本首次加入3D顯示技術：
筆記本3D技術
隨著2010年火遍全球的電影《阿凡達》的上映，徹底引爆了人們對於3D技術的熱情。雖然3D技術已經不是什麼新鮮事了，而在筆記本上面大面積的使用還是頭一回。而筆記本上的3D技術其實也是分派別的，比如說英偉達使用的3D技術，就是紅藍3D和快門式3D技術，而配備ATI顯卡的筆記本則使用偏振式3D技術。對於筆記本來說，3D技術可以讓用戶擁有更加震撼的視覺享受。
筆記本多點觸控技筆記本多點觸控板
雖然多點觸控技術在蘋果電腦上早有應用，但是其他品牌的筆記本並沒有採用這一技術。而2010年是大規模採用這項技術的一年，多點觸控技術讓我們可以拋棄傳統的滑鼠來進行操作。比如說雙指向外拉申，就可以放大圖片和放大網頁。這項技術的出現，大大提高了筆記本觸摸板的使用效率，也提高了人們的操作筆記本的效率。
2010年的應用的技術我們基本上算是盤點完了，接下來我們要來盤點一下2011年，可能要裝備我們筆記本的那些新技術。
sandy bridge核心構架術：
說起融合可謂是IT技術的一大趨勢，比如說sandy bridge核心的新一代處理器。就是把處理器和顯卡成功的融合到一款。而AMD也同樣有相同的技術，比如說AMD公司的APU處理器，就是把處理器和顯卡成功的融合到單個晶元中。
2011年Sandy Bridge整合GPU圖形核心技術
雖然目前的處理器加入了睿頻加速和集成顯卡設計，但是這次SNB自帶的GPU圖形核心確實經過了大幅度的重新設計，擁有專門的視頻轉碼硬體模塊，性能大約是目前HDGraphics的兩倍，目前已經的測試也證明Intel所言非虛。藉助第二代Turbo Boost睿頻加速技術，SNB的CPU、GPU兩部分可以相互獨立地動態加速。如果你正在玩的游戲更需要GPU資源，那麼CPU部分可能會運行在原始頻率甚至降低，GPU則在功率允許范圍內盡量提速。
超線程和Turbo Boost動態加速技術
SNB移動版全部開啟了超線程和Turbo Boost動態加速技術，而且官方內存頻率最高提至1600MHz。特別值得一提的是，SNB移動版所集成的圖形核心都會有12個執行單元，兩倍於桌面版，而且頻率方面也不低，默認均為650MHz，動態加速最高1300MHz或者1150MHz。已知的測試可以證明，Intel集顯的性能已經相當驚人，照此推算移動版甚至還會更狠，移動獨立顯卡的生存空間將受到嚴重擠壓。
通過英特爾官方對睿頻加速技術的解釋。當啟動一個運行程序後，處理器會自動加速到合適的頻率，而原來的運行速度會提升10%~20% 以保證程序流暢運行；應對復雜應用時，處理器可自動提高運行主頻以提速，輕松進行對性能要求更高的多任務處理；當進行工作任務切換時，如果只有內存和硬碟在進行主要的工作，處理器會立刻處於節電狀態。這樣既保證了能源的有效利用，又使程序速度大幅提升。通過智能化地加快處理器速度，從而根據應用需求最大限度地提升性能，為高負載任務提升運行主頻高達20%以獲得最佳性能即最大限度地有效提升性能以符合高工作負載的應用需求：通過給人工智慧、物理模擬和渲染需求分配多條線程處理，可以給用戶帶來更流暢、更逼真的游戲體驗。同時，英特爾智能高速緩存技術提供性能更高、更高效的高速緩存子系統，從而進一步優化了多線程應用上的性能。
隨著處理器製程和設計越來越先進，筆記本性能也會隨著強大。而處理器和顯卡的高度融合，筆記本的續航時間會大大延長，而筆記本可能做的越來越輕薄，性能也會越來越強大。
隨著宏碁Iconia筆記本的發布，一下打破了我們對於傳統筆記本的定義。而傳統物理鍵盤的消失使得筆記本在用戶體驗方面更近一層。而物理鍵盤的消失，我們大可不必擔心。虛擬鍵盤的加入使得筆記本，在文字輸入方面不會存在任何問題，只不過沒有物理鍵盤那樣的手感了，這也是筆記本變革的「陣痛」。

上面的試用視頻中我們可以看到。雙屏觸摸筆記本無論是在瀏覽照片、看視頻還是瀏覽網頁，都顯得如此的簡單和便捷。這對於傳統鍵盤來說，無疑可以掀起一輪筆記本革新的風暴。這種用戶體驗的革新，好比Iphone對於手機業的革新一樣，明年各大廠商都應該會發布自家的雙屏筆記本。
在2010年電影阿凡達的上映，讓很多體驗到了3D技術的震撼。而筆記本裝備有3D顯示屏後，筆記本在用戶體驗會更上一城樓。比如說，一些第一人稱射擊游戲在3D技術的存托下，讓用戶臨場感覺更加好。而市場上的傳統的3D技術是佩戴3D眼睛來實現的。 而大多數用戶在長時間觀看3D電影和進行3D游戲的時候，會產生暈眩和視力下降的情況。

任天堂即將發售的裸眼3D游戲掌機3DS，把裸眼3D技術推向了3D技術時代浪尖。讓大多數人開始漸漸關注起裸眼3D技術。對於裸眼3D技術，大多是人還是很陌生。如今的裸眼3D技術可以分為兩派，一個是光屏障式3D技術也被稱為視差屏障或視差障柵技術，其原理和偏振式3D較為類似，是由夏普歐洲實驗室的工程師十餘年的研究成功。光屏障式3D產品與既有的LCD液晶工藝兼容。而這種技術的優點是成本低廉，但是可視角度比較差，而且在顯示亮度方面也偏暗。

光屏障礙裸眼3D技術
而如今柱狀透鏡式裸眼3D正好可以解決光屏障礙裸眼3D的缺陷。其最大的優勢便是其亮度不會受到影響。柱狀透鏡3D技術的原理是在液晶顯示屏的前面加上一層柱狀透鏡，使液晶屏的像平面位於透鏡的焦平面上，這樣在每個柱透鏡下面的圖像的像素被分成幾個子像素，這樣透鏡就能以不同的方向投影每個子像素。於是雙眼從不同的角度觀看顯示屏，就看到不同的子像素。不過像素間的間隙也會被放大，因此不能簡單地疊加子像素。
http://tech.huanqiu.com/digit/pc/news/2011-01/1394758_6.html
第1頁：2011年處理器/主板重大事件點評
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2011年已經接近年底，在這一年中有諸多新技術新產品給我們留下了深刻的印象，明年也將會有更加值得期待的技術出現，今天我們就來做一個收尾總結。今年一年變化還是不小的，比如集成圖形性能還算不錯的Sandy Bridge處理器、全新概念的APU、最高端的Sandy Bridge-E架構Core i7、AMD正在進行的大裁員和戰略調整等等，這些都給我們帶來了不小的影響。
對於廠商來說，今年可以用有喜有憂來形容，一方面DIY產品價格越來越便宜，單價利潤並沒有增加，另外一方面，DIY消費者總量還在快速成長。當然，今年也碰到了諸如泰國發大水導致硬碟狂漲帶來的銷量影響，不過整體來說今年表現還是不錯的。那麼明年會是怎麼樣？目前還真不好說，希望明年行業發展會更好。對於消費者來說，價格便宜自然可以花更少錢玩到新奇的產品，當然便宜的東西也不一定就是好的，用戶還是需要理性選擇合適的產品。閑話少說，接下來就讓我們來一一回顧今年到來的新產品和新技術以及發生的新鮮事，我用時間倒敘的方式給大家做展示。
不得不提的AMD 「Project WIN」(勝利工程)
對於AMD來說，2011年並不是一個高速成長的一年，雖然今年有APU和推土機產品陸續登場，但是依然彌補不了和競爭對手的差距，無奈之下，只能進行這次幅度接近12％的大裁員，其中市場營銷部門被砍掉了大約60％，市場營銷副總裁Patrick "Pat" Moorhead、品牌副總裁JohnVolkmann、公關總監Dave Kroll等都黯然離去，技術人員也未能獨善其身，比如多名關鍵的Fusion工程師都丟掉了飯碗，大概是APU的表現仍然沒有達到讓AMD滿意的程度，甚至整個產品評測支持團隊都不存在了。不過與此同時，AMD已經在准備「Project WIN」(勝利工程)以調整未來公司的重心業務和發展方向。
不管該策略最終如何，都並非Rory Read一個人的主意，而是整個董事會的決定，主要目標就是提高效率、降低成本、增加收入、加快產品開發與上市時間。業界普遍認為，Rory Read將會把AMD更多地帶往消費級產品市場，低功耗的「山貓」架構將會扮演重要角色。AMD有可能在最近宣布加入ARM陣營，宣布獲得ARM許可。
不管怎麼樣，AMD都需要進一步明確自己的發展方向，找到真正能給自己帶來高速增長的契機，也許未來雲計算、低功耗以及發展迅猛的中國市場才是AMD需要重點把守的戰場。\微軟將在明年推出支持ARM架構處理器的Windows 8，ARM也在加緊近日PC以及伺服器領域的步伐。10月底，ARM公司正式宣布，其首個採用64位指令集的處理器架構「ARMv8」正式出爐，在這個64位處理器橫行的年代，ARM處理器終於跟上時代的腳步了

『肆』 國內主流汽車DSP音頻處理器品牌有哪些，該怎麼選擇DSP音頻處理器效果如何

關於汽車音響是加裝dsp好還是功放好----DSP功放介紹
DSP功放可以理解成內置DSP微處理器的功放，是這幾年的趨勢，DSP功放優點很多，比如方便的分頻，更直觀的調節延時和音效，讓普通人也能很容易調出自己喜歡的風格。一般體積都不大並配有專車專用線束。
帶有DSP處理器功放是指採用DSP晶元，可以通過電腦調教，每個聲道的參數（EQ延時分頻點等），是可以通過電腦更好的管理功放。DSP功放具備了其它功放的功能的同時;可以把車內環境造成重疊的頻率進行衰減，把環境造成衰減的頻率進行添加，還可以讓車內每個喇叭的和人耳的距離進行調整等;DSP功放它可以調整車內物理調節不了的缺陷。

關於汽車音響是加裝dsp好還是功放好----dsp功放與普通功放對比
與普通功放相比，明顯勝出許多。普通功放只能調：增益、高低通、不能和電腦連接。而DSP功放可以通過電腦更好地管理功放。
DSP功放具有幾大優點是普通功放所沒有的：
1.把DSP的模塊融入放大器，節省了線材成本和線材幹擾，還有節約車內的安裝空間。
2.功放帶有dsp功能就非常方便的做主動分頻，延時處理，EQ的調教，讓車的復雜的環境得以改善，讓音響的聲音更耐聽更好聽！
3.支持流水線操作，使取指、解碼和執行等操作可以重疊執行。

關於汽車音響是加裝dsp好還是功放好----DSP功放的適用群體
有這么一部分人，不想折騰不喜歡將車拆來拆去，也不想太多預算改裝，可能無損改裝的DSP功放最適合他們。單獨增加DSP功放並不會對音質有太大的改變，換主機和換喇叭才是王道。

『伍』 話筒增益處理器對合並功放有效果嗎

話筒增益處理器呢，對合並功效呢，是有效果的

『陸』 KTV話筒增益提升處理器

用了它才真正體會到唱歌是如此的淋漓盡致
升音專用話筒增益提升處理器 KEF-M3反饋抑制器、嘯叫抑制器
很多人說現在的KTV不嘯叫，不妨問一個問題唱歌的時候話筒靠到了嘴上，遠一點聲音就小了很多？是不是每一個人在ktv唱歌的時候都感覺不會累？是不是每個人唱歌的時候都感覺很輕松？若有的人說唱歌有點累的話，只能是話筒的音量開得不夠大。因為話筒開大了就會嘯叫了，不能再開大了，這只能說是在委曲求全。
遇到KTV話筒嘯叫，一般的處理方式是：
1． 混響不用調那麼深，
2． 高音調低一點點，低音也調低一點
3． 麥克風挑選高，低頻少一點的。
4． 話筒的音量降低點
以上這些方法都在不同程度的破壞著音質
升音KEF-3M話筒提升處理器可以提供5db-7db的話筒增益裕量，不僅僅是解釋了嘯叫的問題。更重要的是唱歌的人不會有累的感覺！大家都有過唱歌的經歷，話筒的的音量提不起來唱歌感覺就特別累。多少提高一點話筒音量，立刻感覺輕松很多。
在建聲環境所限的前提下，話筒聲音提不起來，容易嘯叫。這是每一個老闆和DJ最頭痛的事。通過採用話筒提升處理器，這個問題解決起來很簡單。
使用話筒提升處理器有如下幾個優點：
1．5-7db的話筒裕量，對反饋有強抑製作用。聽不到煩人的嘯叫聲
2. 話筒可以開到適合的增益，不管誰唱歌都會感覺很輕松。客戶滿意，老闆更舒心。
3．減小了設備損壞概率，不用擔心又燒喇叭了，DJ再不需要因設備的損壞和客人的不滿而提心吊膽。
4.話筒可以選用全頻帶話筒，最好不要少什麼成分，混響按照最佳效果來設置。更能體現音質的完美和效果。
5．唱歌時話筒頭距口的距離5-10cm，不需要堵在嘴上，既衛生又灑脫。
6．自動修正建聲的不足，叫得越厲害的房間，反饋抑制效果越理想。
7．准備開張的新建場所，不必刻意的做建聲處理，節約大量的裝修資金。
8．優良的性價比，任何場合都用得起。

『柒』 為什麼現在cpu不再提高主頻而是走多核

如果你對2004年英特爾總裁貝瑞特當年當著6500人驚天一跪還記憶猶新的話，或許能更能理解這個問題，當年老貝這一跪是對「惟主頻論」失誤的真心懺悔。

當時NetBurst架構的Prescott（Pentium 4的核心），雖然已經是用了最先進的90nm工藝，但是3GHz主頻的CPU功耗就超過百瓦，如果頻率要超過4GHz，功耗將是何其了得。

所以，在這兒就可以回答題主， 正是因為功耗（散熱）制約了主頻的提升 。
登納德縮放定律的終結
相信你也聽過摩爾定律，它告訴我們，晶元中晶體管的尺寸正在不斷減小，因此晶元的晶體管數量可以不斷增加。雖然近些年，摩爾定律一直在修改，但它似乎尚未完全停止。

事實上，除了摩爾定律，還有一個很重要的定律，稱登納德縮放定律（Dennard Scaling），大體說，隨著晶體管尺寸的減小，它的功耗也按面積大致按比例下降。

摩爾定律和登納德縮放定律這兩個好基友放在一起，就是要告訴我們，可以不斷縮小晶體管尺寸，並且在CPU中容納更多晶體管，而功耗基本不變。

但是，到了Pentium 4，基本上宣告了登納德縮放定律的終結，因為Pentium 4的性能只有486的6倍，但功耗卻是後者的23倍（6^1.75）！

好吧，看看上面的圖，隨著晶體管的面積密度上升（藍色線）16倍，功耗僅下降約4倍（紫色線），功耗降低已經不再與晶元面積密度上升成正比，Dennard Scaling is dead.

也就是說，繼續以提升頻率來提升性能的方法已經行不通了！
多核也能刷性能
到底CPU的性能是怎麼定義的？英特爾是這么說的：

其中f為頻率，提升f就能提升CPU性能，不過這條路已經不通了。

但是，我們還可以提升IPC呀，IPC（instruction per clock）是每時鍾周期內所執行的指令數，所以才有了多核，2個核心，IPC就是原來的2倍，4個核心，IPC就翻了4倍，CPU的性能也就得到提升。所以我們消費級的CPU才從2核變成了4核，再到8核，現在已經升到了16核。

反正呢，現在摩爾定律還能苟延殘喘，但Dennard Scaling已是過去式，雖然工藝越來越先進，CPU里可以裝進更多的晶體管，但由於功耗牆的原因，已經沒辦法提高單個內核的頻率，解決方法是在晶元上保留更多內核以提高CPU性能。當然並非所有程序都可以支持多核，因此這種潛在的性能增益並不總是能夠得以呈現，但肯定是越來越好了。

發動機的轉速再高，對速度的提升，也比不上氣缸多來的直接！ V12 發動機不會搞9000轉，8000進紅線。

一個喇叭尺寸再大，音量再高，看電影的時候，也不可能比7.2聲道效果好。

理論上時鍾速度越高，也就是主頻越高，CPU運行的速度就越快。頻率就是指單位時間內完成定期更改的數量，有的指令可以在一個時鍾周期內完成，有的指令則需要多個時鍾周期來完成，如果將時鍾速度提高為3.2GHz，那麼CPU每秒就會執行32億個周期。

大家似乎很難理解主頻提高會提高CPU的性能，舉個例子：假如你舉手需要2秒，讓你1秒鍾完成一次舉手的動作，再讓你1秒鍾完成10次舉手動作，再讓你1秒鍾完成100次舉手動作，性能就是這樣被提高的。在能盡可能短的時間內讓CPU內的幾百億的晶體管快速的打開和關閉來提升CPU的運算能力。
提升CPU的主頻確實能夠提高CPU的性能，但很快被玩殘了
早期在絕大多數人的認知里，都認為主頻越高CPU的性能就一定越高，CPU的製造產商在過去也是一直這樣引導普羅大眾的。這就引發了英特爾和AMD持久的主頻爭霸戰。

AMD的速龍系列率先突破1GHz，使得英特爾亂了陣腳，慌忙地推出奔騰3系列。倉促推出的奔騰3還有很多問題所以並沒有幫英特爾扳回一局，所以很快就推出了基於NetBurst架構的奔騰4。速龍出場1.1GHz左右，而奔騰4則快速的拉到了1.4GHz左右，致使AMD的價格優勢盡失。

奔騰4雖然贏得了市場，但有心人很快就發現了問題，奔騰4在很多方面的表現還不如奔騰3，典型的「高頻低能」來描述。

這一切都歸功於NetBurst架構的超長流水線來提高主頻，20級流水線說句不好聽的就是在磨洋工，磨洋工就磨洋工吧，但痛點就是CPU的熱量大，所以後期的CPU對於風扇和散熱器的要求越來越高，這才有了後來的用CPU煮餃子，烤肉的梗。

性能不夠、超頻來湊，AMD也同樣犯過這樣的錯誤，通過超長流水線來提高CPU的頻率，比如4.7Ghz主頻的是FX-9590，TDP達到了220W，風冷壓不住，只能採用高端水冷散熱。這才有了網上所說的i3默秒全的梗，追求單核主頻的AMD最終坐實了千年老二的位置。不過還好AMD後期開始認識到問題的嚴重性，多核RYZEN系列開始有翻身的跡象。
單核通過提高主頻來提升CPU的性能註定只是一個笑話
2004年64歲的英特爾CEO當著6500多技術人員的面跪下道歉宣布放棄4GHz主頻的奔騰4，這說明英特爾也沒能解決CPU主頻提高散熱量增大的問題。這是英特爾的轉折點，也是單核到多核的一大轉折點，因為英特爾是繼Sun、IBM、AMD之後宣布走向多核。

CPU的性能=時鍾頻率*IPC（IPC即一個時鍾周期完成的指令數），而CPU的功耗和電流*電壓*電壓*主頻成正比，增加主頻很可能會以3次方的速度增加CPU的功耗，而增加IPC只會線性的增加CPU的功耗。假如增加1倍IPC而減少一倍時鍾頻率很可能產生一個結果CPU性能沒有改變，而功耗卻大幅地降低了。毫無疑問多核可以增加IPC，可以減少時鍾頻率的同時增加CPU的性能。
總結
過去的30多年裡，CPU性能隨著主頻的提高而提高是晶元產業從技術、應用、產業發展的基石，而現在大廈的基石卻徹底地改變了。只能說單核提升主頻來提高CPU的性能過於理想化，以至於忽略了很多外在的因素，現實無情的打臉最終才讓晶元巨頭們走向了多核之路。

目前限制CPU的不是技術工藝，而是散熱，Intel的CPU可以輕松6-7Ghz，前提是你得液氮散熱，考慮到目前大多數風冷散熱現實，限制主頻2-4之間，也是對市場妥協。如果將來某一天，普及微型液氮散熱器，說不定多核就沒那麼重要了

歡迎你的閱讀
首先，要說的是現在手機也不是不提高主頻了，只是提高的速度比以前更慢了。

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不要光用頻率衡量CPU的單核性能。舉個例子，里程碑1代的555Mhz主頻的德儀CPU，可以把HTC G7上面那顆1Ghz CPU從上到下秒一個遍。CPU單核心性能，可以用車輛的輪子計算。頻率只是轉速，代表轉多塊。影響的另外一個因素是單核能效，對應的是輪子的直徑。輪子的直徑大，並不需要轉多快也能維持高度。但是直徑小的，必須提高轉速才能達到一樣的速度，帶來的結果就是功耗和發熱的提高。

不要看核心頻率來定量CPU性能，要看核心架構在看頻率，一般同一架構頻率越高性能越好，像3.2gHz的八核推土機性能還不如四核八線程的酷睿i5性能好。四核四線程奔騰N4200還沒有雙核四線程M5性能好。目前CPU領域性能最好的是酷睿了，像主機CPU美洲豹架構只能和打樁機差不多，和酷睿i差遠了，有人推測八核美洲豹性能居然只有比雙核酷睿i5好一點。

有個重物50kg，一個人搬不動，解決的辦法有兩種，一是鍛煉身體，增加肌肉力量，半年苦練後基本就搬得動了；而是再喊一個幫忙抬一下，1分鍾解決。[大笑]

CPU性能可以通過哪些參數來衡量，相信很多人最先想到的都是CPU頻率，在架構工藝相同的情況下，CPU頻率越高性能越強。記得在2003年之前，CPU的頻率提升幅度都不算小，1981年的時候IBM電腦的CPU頻率是4.77Mhz，到了1995年英特爾CPU頻率達到了100Mhz，提升了20多倍。

2000年AMD的CPU頻率領先Intel突破了1Ghz，這5年裡面頻率提升了10倍，隨後2003年英特爾CPU頻率達到了3.7Ghz，就3年的時間，頻率又翻了幾倍，而到了2021年，CPU單核最高也就5.3GHz了，相比過去那些年的CPU頻率提升可以用緩慢來形容了。

為什麼主頻提不上去？
影響CPU頻率的一個物理限制條件是，主頻與信號在晶體管之間傳輸的延遲成反比，也就是說晶體管密度越大,時鍾頻率越高，而這也是在2003年以前CPU頻率可以通過採用更先進的工藝來提升主頻，而且提升的效果是特別明顯的。

但是CPU的頻率提升不是沒有限制因素的，這個因素就是能耗發熱問題，能耗過高會導致CPU發熱過大，可能會導致CPU燒毀，而CPU的能耗和時鍾頻率三次方成近似正比關系，也就是說頻率翻倍，能耗可能會達到之前的8倍。

之前對FX8350和FX9590的主頻和功耗關系進行過相關計算，大致的驗證一下能耗與頻率提升的關系，因為FX9590就是FX8350的官方超頻版本，同樣的工藝架構，同樣的核心數量，可以很好的觀察頻率和功率的關系，FX8350默認頻率是4Ghz，FX9590默認頻率是4.7Ghz。

FX9590的頻率是FX8350頻率的1.175倍，1.175的三次方是1.62，也就是說理論上來說FX9590能耗比FX8350要高62%，對二者的TDP進行對比，可以發現FX9590比FX8350要高76%（220除以125然後減去1），從這個結果來看，CPU的能耗和時鍾頻率的三次方成近似正比關系是成立的，總之可以肯定頻率和能耗的提升關系不是線性的。

當然有人會說，既然能耗增加導致發熱，那採用先進工藝不就可以緩解這個問題了，理論上來說是的，不過工藝越先進，熱密度越來越高，更容易出現積熱問題，就像7nm工藝雖然可以提供比14nm更低的能耗，但是7nm處理器的積熱問題更嚴重，能耗雖然低不少，但是溫度並不會比14nm的產品低，這也導致靠工藝提升來提升頻率越來越困難。

一個CPU中含有數十億個晶體管，比如英特爾的主流CPU擁有20億個晶體管，在某些高端產品中晶體管數量高達60億個。晶體管在做模擬信號的相互轉換時會根據CPU主頻的高低產生動態功耗，因而CPU的主頻越高，發熱量就越大。

當然晶元的製造工藝一直是在不斷發展，根據摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔一年半會增加一倍，性能也將提升一倍。

2000年的奔騰4處理器，製作工藝是180nm；

2010年的酷睿i7-980X，製作工藝32nm；

2013年的酷睿i7 4960X，製作工藝是22nm；

現如今酷睿i7 9700k的製造工藝更是達到了10nm級別。晶體管做得越小，導通電壓更低，就可以補償了CPU主頻升高帶來功耗的增加。

但是，CPU的製造工藝是不會無休止地提升，越往後技術難度越大， 因而製造工藝是限制目前CPU主頻提升的最大障礙 。 而且晶體管尺寸是減小了，但數量的增加會使晶體管之間的積熱問題凸顯出來，因此總的發熱量並不會有太多減少。

況且主頻僅僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。CPU的性能參數還有二級緩存、三級緩存、指令集、前端匯流排等方面。一味地升高CPU的主頻,會使CPU的發熱量成倍增加，最後為了給CPU降溫就要在散熱裝置上花費極大的功夫，這樣做是得不償失的。

所以為了增加CPU的速度，半導體的工程師們就給CPU設計多個核心，能夠達到相同的效果。就好比有100道算術題要計算，單核CPU就是讓一位速算高手來完成，而多核CPU就是請了四位速算能力一般的人，但最後還是四個人完成100道題所用的時間短，畢竟人多力量大嘛。

『捌』 只要把話筒放到離音響近的位子就會有很刺耳的轟轟聲該怎麼調 急求！

這多是因為音效卡硬體或驅動和解碼器不兼容所致，而且出現爆音和雜音也多是在播放包含大量動態音頻的5.1聲道媒體時出現。要解決這個問題同樣也需要打開「暴風影音綜合設置」程序，勾選「音頻控制選項」，點擊「下一步」，在「揚聲器/混音設置」下勾選「啟用『音頻正常化』」，同時勾選「5.1聲道環繞」項即可。
當然和您的音響的質量也是有一定關系的，如果有一些預算的話，可以重新選擇，我給您簡單的說一下，選擇音響之前一定要做好功課，多聽聽別人的建議，或者直接去試聽一下,我可以給您一些好的建議您參考一下,山水和惠威這兩款可以說一下,山水音響性價比比較低，只能說是比入門級高一點比准發燒友級別低一點的水平。
惠威聲音沉悶，高音上不去，低音混灼。缺乏清亮感。我給您推薦BT-audio玫瑰紅家庭影院，
玫瑰紅是一款美國聲音場系影院，具有極佳的空間定位感和臨場感。採用寂靜箱體技術和動態均衡單元技術設計，展現出令人驚訝的音準、空間感極強的音場、針點般的定位能力，清晰、有力、無音染的低頻以及驚人的動態范圍，各頻段音色均。
採用了中國傳統的紅木家居設計理念，在外觀和效果方面都堪稱上乘之作，稱得上是一款真正意義上的平價超值影院。

希望我的回答能幫到您

『玖』 國內主流汽車DSP音頻處理器品牌有哪些，該怎麼選擇DSP音頻處理器效果如何

音頻處理器又稱為數字處理器，是對數字信號的處理，其內部的結構普遍是由輸入部分和輸出部分組成。它內部的功能更加齊全一些，有些帶有可拖拽編程的處理模塊，可以由用戶自由搭建系統組成。

國內主流汽車DSP音頻處理器品牌比較不錯的有：優美聲、八音度、麥勒迪、交叉火力、歌劇世家等。

在選擇車載DSP方面的話一般有以下幾點參考：

1、好的音頻處理系統。像音伯樂獨有的AE智能演算法，可以很大程度提升音質清晰度，低音效果更加澎湃，有較好的高保真立體聲的同時使使用更加有動態感。這樣效果改善比較明顯。

2、調音模式要多樣化。一般的車載DSP調音以在機器上來調節參數居多，音伯樂的產品都是提供機器參數調節、手機APP調音和電腦調音這三種，更加方便客戶使用。

3、盡量不要更改原車線路，因為更改原車線路來加裝DSP功放的話不僅費時費力，而且會對汽車使用造成安全隱患。

4、最好選擇帶有過電保護的DSP產品，這樣可以避免因操作不當或者短路而造成汽車和DSP功放的損壞的情況。

音頻處理器的功能和特點：

1、輸入均衡：一般數字處理器大多數使用4－8個全參量均衡，內部可調參數有3個，分別是頻率、帶寬或Q值、增益。

2、輸入延時：這個功能就是讓這台處理器的輸入信號一進了就進行一些延時，一般在這台處理器和它所控制的音箱作為輔助時候做整體的延時調節。

3、輸入極性轉換：可以讓整台處理器的極性相位在正負之間轉換，省掉你改線了。

4、低通濾波器（LPF）：就是用來調節輸出信號的頻率上限，比如控制超低音的上分頻點，內部調節內容和HPF一樣。