1. 注塑模具需要耐溫多少我的模具是用樹脂和金屬粉合成的
這要看你要注塑的產品，有的100多度，有的300多度，不一定的。模具不光要耐溫，還要承受壓力。你的模具是樹脂和金屬粉合成的，耐壓可能夠嗆。僅供參考。
2. 環氧樹脂和加金屬鋁粒鋁粉起泡怎麼回事
這是因為數值是酸性的
會有反應的
3. 含金屬的粉末塗料烘烤固化後，用手摸塗層有手印是怎麼回事
表面金屬顏料有分包膜的和不包膜的。金屬感強的往往是不包膜或包膜差的金屬顏料，而且是浮到表面的容易被氧化。所以金屬感強的粉末不耐手印。
4. 氟樹脂與無機非金屬粉末怎麼互溶
氟樹脂與無機非金屬粉末怎麼互溶
均質生核機制必須具備以下條件：
1) 過冷液體中存專在相起伏，以提屬供固相晶核的晶胚。
2) 生核導致體積自由能降低，界面自由能提高。為此，晶胚需要體積達到一定尺寸才能穩定存在。
3) 過冷液體中存在能量起伏和溫度起伏，以提供臨界生核功。
4) 為維持生核功，需要一定的過冷度。
5.臨界晶核半徑而言，非均質形核臨界半徑r非*與均質形核臨界半徑 r均*的表達式完全相同。非均質生核的臨界形核功ΔG非與均質生核的臨界形核功ΔG均之間也僅相差一個因子 f(θ)。0°2 時，界面的平衡結構或是只有少數點陣位置被占據，或是絕大部分位置被占據後而僅留下少量空位。因此，這時平整界面是穩定的。α越大，界面越平整。
絕大多數金屬的熔化熵均小於2，在其結晶過程中，固－液界面是粗糙界面。多數非金屬和化合物的α值大於2，這類物質結晶時，其固－液界面為由基本完整的晶面所組成的平整界面。鉍、銦、鍺、硅等亞金屬的情況則介於兩者之間，這類物質結晶時，其固—液界面往往具有混合結構。
5. 有應用在防盜門上面的水性金屬烤漆樹脂嗎要求做抗遷移啞光漆，工藝要求為粉底+高溫貼紙+抗遷移光油
能達化學有兩只水性丙烯酸樹脂5169和5165都可以，尤其是5169，做啞光漆啞粉排列好，保證啞度的情況下，通透性好，金屬感強，耐候好，(140—160度/25分鍾烘烤成膜）強烈推薦
6. 什麼金屬粉末可以跟環氧樹脂攪拌在一起有導電功能
金屬粉末或石墨粉和環氧樹脂混合在一起都會有導電功能，導電性強弱要根據金屬種類和混合量決定。
7. 金屬粉和七和樹脂能混合做嵌體嗎
復合樹脂嵌體具有良好的前景，因其具有容易調磨、對牙的磨耗小、美觀、容易再內修復等優點。容
復合樹脂是近十多年來隨著樹脂材料的發展成為了嵌體修復的可選材料，因為樹脂嵌體在體外光照下能夠固化，它聚合收縮、微滲漏等大為減小，因此降低了繼發齲和邊緣染色的問題，術後的敏感也大大地降低了，與直接充填嵌體相比，避免了固位釘腐蝕、氧化所致的固位釘周圍牙本質及復合樹脂染色，改善了遠期效果的美觀。
與其他的全瓷材料相比，樹脂嵌體具有製作工藝簡單，成本較低等優點，並且能夠滿足大部分人的需求。通過先進科學技術的處理樹脂具有耐磨性能，尤其是在咬合區域的耐磨性，要遠強於直接固化的樹脂。
樹脂嵌體比直接的樹脂補牙優點是:
1、它的形成是在口腔外製作完成的。收縮較小。
2、與瓷嵌體相比，美學方面毫不遜色。
3、比瓷嵌體對牙齒磨損小，更加有利於保護對頜牙齒。
4、磨牙比瓷嵌體更少。
5、操作簡單，比瓷嵌體便宜。缺點是：1、耐磨性還是不如瓷嵌體
2、如果需要較大咬合力，用它仍然不合適。
8. 環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式FBG封裝技術研究，環氧樹脂膠粘劑 技術探討。
第二炮兵工程學院,兵器發射理論與技術國家重點學科實驗室,西安710025 摘要：針對光纖光柵(FBG)與被測金屬構件可靠連接問題,提出環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式封裝技術,闡明了該封裝工藝,採用純彎曲梁對裸光纖光柵和封裝後的光纖光柵分別進行應變實驗,結果表明,經環氧樹脂摻金屬粉末封裝後的光纖光柵感測器應變靈敏度是裸光纖光柵的1·3倍,達到1·53pm/με,具有很好的重復性,該方法提高了嵌入光纖光柵後被測金屬構的機械強度。 關鍵詞：光纖光柵;封裝技術;環氧樹脂摻金屬粉末;應變感測。 圖分類號：TB40;TN252 文獻標識碼：A 文章編號：1004-1699(2009)11-1675-04 光纖光柵感測技術是20世紀90年代初逐步發展起來的先進測試技術[1],與傳統機電類感測器相比具有很多優勢。光纖光柵的封裝、安裝技術及感測光信號的解調技術是使用中要解決的核心問題[2-8]。 由於光纖光柵過於纖細,工作環境又往往比較惡劣,在實際使用中必須對其進行有效的保護。目前針對金屬被測構件的光纖光柵封裝技術的研究已取得了一些進展,一般採用焊接式和粘貼式[9-13],然而這些封裝方式體積較大,對於被測構件工作空間緊密的場合安裝不便,而且不易與被測構件可靠結合,被測參數傳遞過程中容易失真。嵌入式封裝技術能夠實現FBG感測器與被測構件較好的連接,但這種方法會破壞金屬表面結構,降低被測構件機械性能。 針對這些問題,本文嘗試採用環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式FBG封裝技術,在被測系統設計時或被測構件安全系數較高的場合,將FBG嵌入到被測構件中,實現FBG與金屬構件的可靠結合,採用環氧樹脂摻金屬粉末的目的不僅在於實現FBG的可靠粘接,而且可有效提高嵌入後金屬構件的機械強度。該方法能夠很好地解決FBG感測器與金屬構件的可靠連接問題。 1·環氧樹脂摻金屬粉末封裝工藝 此方法來源於金屬粉末注射成形(Metal Pow-der Injection Molding,簡稱MIM),MIM是一種從塑料注射成形行業中引伸出來的新型粉末冶金成形技術。塑料注射成形技術能以低廉的價格生產各種復雜形狀的製品,但強度不高。為了改善其性能,可以在塑料中添加金屬或陶瓷粉以得到較高強度、耐磨性好的製品。本文採用環氧樹脂摻金屬粉末進行封裝的目的是為了提高鋼槽的強度,最大限度地保護光纖光柵,減少應力集中,提高鋼梁的承載能力。本文選擇鎳粉作為封裝用金屬粉末。鎳是一種銀白色金屬,具有良好的機械強度和延展性、難熔耐高溫、化學穩定性好、在空氣中不氧化等特徵,是一種重要的有色金屬原料。粘接劑選擇低溫固化、耐溫-60℃~150℃的DG-3S改性環氧膠。採用上海紫珊光電技術有限公司生產的單模光柵作為敏感元件,其中心波長為1558·7 nm,反射率大於90%,帶寬小於0·3 nm,光纖光柵的剝纖長度為16 mm,柵區長度為8 mm。採用自製純彎曲梁作為被測構件來研究封裝後光纖光柵的應變感測特性,純彎曲梁材質為不銹鋼,尺寸(L×W×H)為650 mm×20 mm×40 mm,並在一側中心軸線上刻截面為半圓形通槽,通槽直徑φ為1 mm,光纖光柵封裝在槽內位於純彎曲梁中心位置。 鎳粉選取的方法為： (1)選取粒度較小的粉末,粒度為2μm~8μm,這樣一方面可以使金屬粉末與粘接劑充分結合,另一方面可以使粉末顆粒間具有較高的相對摩擦力; (2)選取振實粉末自然坡度角大於55°,增加粉末顆粒間相對摩擦力; (3)振實密度選擇為... 參考資料：http://www.doverchina.com/ch/technology.asp?newsid=141&newsclassid=378 環氧樹脂膠粘劑、電子膠粘劑可咨詢本帳號號碼(深圳道爾科技有限公司)。
9. 樹脂粉末與哪些非金屬粉末材料燒制能變脆變硬以及
用途：消光硬製品、磨砂片、亞光片，壓延片材、壓延薄膜、吹膜。人造革、硬質板、分模內板、汽車塗料容、電纜外套、電線外皮、各種軟管、化妝品盒、聖誕樹葉、塑料鞋類及容器等。消光樹脂為加工低光澤聚氯乙烯等製品的專用料，可廣泛用於絕緣電纜、電線、電話線、音響喇叭線、消光膜、門窗密封條、儀表盤等深加工產品。
10. 電路板行業邊角料回收金屬後的廢樹脂粉屬危險廢物嗎
根據《國家危險廢物名錄》（2016版），廢電路板，包括附帶的元器件、晶元、插件、貼腳等，都屬於危險廢物，代碼900-045-49。請依法交給有法定資質單位處置。