A. 什麼材質的電子灌封膠性能最好
電子灌封膠的選擇對於設備的長期穩定運行至關重要。目前市面上常見的三種材質分別是環氧樹脂、有機硅和聚氨酯。在這些材質中，有機硅材質的電子灌封膠性能最為出色。以「ZS-GF-5299G」為例，這種有機硅灌封膠的耐溫范圍可以達到-60℃至200℃，具有很強的抗冷熱變化能力。即使經歷了冷熱循環測試，它依然能保持良好的彈性，不會開裂。
相比之下，環氧樹脂的耐溫范圍較窄，僅為-30℃至150℃，且抗冷熱性能較差。在經過冷熱循環測試後，環氧樹脂容易開裂，這將直接影響電子元器件的防潮能力。聚氨酯雖然在耐溫范圍和抗冷熱變化方面表現不錯，但其操作過程相當復雜。聚氨酯表面較為柔軟，容易出現起泡、固化不充分等問題，甚至在加溫固化過程中也可能導致膠體發脆。
而有機硅材質的灌封膠則沒有這些問題。它不僅具有優異的耐溫性和抗冷熱變化能力，而且操作方便，沒有起泡或固化不充分的風險。因此，有機硅材質的電子灌封膠在性能上更勝一籌，是目前市場上性能最佳的選擇。