助焊劑一般用什麼樹脂

⑴ 助焊劑分為那幾類啊

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。
（1）無機系列助焊劑
無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。 含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

⑵ 助焊劑成分原來是這些物質呀

助焊劑是一種在焊接工藝中起著重要的作用的輔助材料，它能夠幫助和促進焊接過程，同時又起到保護作用，更重要的是它能夠阻止氧化反應的發生。助焊劑性能的優劣直接影響到了電子產品的質量。那麼，助焊劑的成分究竟是什麼呢?今天小編就和大家一起來探索助焊劑成分。

助焊劑的主要成分

在電子產品生產錫焊工藝過程中，近幾十年來多使用松香樹脂系的助焊劑。雖然這類助焊劑的可焊性較好，成本也較為低廉，但是焊後會產生大量不易清除的殘留物。因此現在已經很少使用了。

目前市場上使用較多的是免洗助焊劑，這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成，特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑，就是助焊劑。各個成分在溶劑中所佔比例各不相同，起到的作用也各不相同。下面我們對一些主要的、重要的成分做簡單介紹。

1.有機溶劑

有機溶劑是液體成分，通常是由一些酮類、醇類組成的混合物。主要作用是溶解助焊劑中的各種固體成分，從而形成均勻的溶液。在方便助焊劑均勻塗布的同時還可以幫助清洗臟物和金屬表面油污。

2.活化劑

活化劑一般由氫氣、無機鹽、酸類、胺類等成分組成。活化劑能夠去除焊料表面的氧化物並形成保護層，防止基體的再次氧化，提高了焊料和焊盤之間的潤濕性。

3.氫氣、無機鹽

助焊劑中含有不少氫氣和無機鹽成分，它們同樣能夠有效防止焊料的再氧化。

4.有機酸

酸類活化劑一般是松香，它在焊接時與氫離子發生氧化反應從而達到保護焊料的作用。

5.防腐蝕劑

防腐蝕劑能夠有效減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質，從而延長焊料壽命，降低清潔難度。

6.助溶劑

助溶劑能夠阻止活化劑等固體成分從溶液中析出，從而避免活化劑的非均勻分布。

7.成膜劑

引線腳焊錫過程中所塗覆的助焊劑沉澱、結晶會形成一層均勻的膜，高溫分解後會產生殘余物質。成膜劑能讓這些殘余物質快速固化、硬化，並減小其粘性。

助焊劑的作用

溶解焊母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

被焊母材再氧化

母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

熔融焊料張力

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

保護焊接母材

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後，並迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀

助焊劑的性能

⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低於焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小於100℃。

⑶助焊劑的密度應小於液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產生黴菌;化學性能穩定，易於貯藏。

以上就是助焊劑成分的相關，大家是不是get到新技能了呢?希望今天的分享能對大家的生活有所幫助。

⑶ 助焊劑有哪些成分構成

一、氫氣、無機鹽
氫氣和無機鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進行一定的反應，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之後唯一殘留的物質就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠將氧化物轉化成水。這樣既保護了金屬材料不被氧化，同樣也保護了環境不受污染。
二、有機酸
有機酸類活性劑能夠與氧化物進行一定的反應，有機酸的羧基和金屬離子能夠以金屬皂的形式清除掉焊盤和焊料的氧化膜。松香是助焊劑中比較常見的一種物質，含有羧基，在一定的溫度條件下，具有一定的助焊作用，在焊接的過程中還起到傳遞熱量和覆蓋的作用，能夠保護去除掉氧化膜後的金屬不再重新被氧化。
三、有機鹵化物
像羧酸鹵化物、有機胺氫鹵酸鹽都是有機鹵化物，在焊接的時候，熔融的助焊劑能夠與基板的銅金屬進行一定的反應，生成的銅化合物能夠與熔融焊料中的錫產生反應生成金屬銅，這些銅會溶解到焊料之中，使得焊料再銅板上流布。
四、有機胺與酸復配使用
為了減少助焊劑對銅板的腐蝕作用，在配製的助焊劑中加入一定量的緩沖劑，常常會選擇使用有機胺，能夠迅速的與有機酸混合發生中和反應，這樣的中和產物不穩定，在焊接的溫度下會迅速的分解，重新生成有機酸和有機胺，使得殘留物的酸性下降，減少腐蝕。

⑷ 助焊劑的配方

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. (1)助焊劑成分 近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高 免洗助焊劑主要原料為有機溶劑,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所佔比例各不相同,所起作用不同 有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分,其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分,使之形成均勻的溶液,便於待焊元件均勻塗布適量的助焊劑成分,同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污 天然樹脂及其衍生物或合成樹脂 表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用 有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一 防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解後殘留的物質 助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布 成膜劑:引線腳焊錫過程中,所塗復的助焊劑沉澱、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解後的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性. 參考資料： http://hi..com/evan_zq/blog/item/7e1fb00a6462231b95ca6b3f.html

⑸ 助焊劑是什麼東西

助焊劑：是起隔絕氧氣氧化金屬乳液的助劑，包括惰性氣體和低熔點物質。同時還有增加不同比重的金屬溶液親和的作用，和保溫作用，例如硼砂等等。根據不同的要求選擇不同的助焊劑。

⑹ 助焊劑用的是哪一種丙烯酸樹脂

看您做什麼樣的產品了
每種助焊劑的樹脂不一樣,問下生產廠家就知道

⑺ 要選購水基助焊劑，有建議的嗎

為了適應電子工業發展的需要，保護大氣臭氧層，我中心研發並應用了一款新型無VOCS助焊劑----CX 2012水基免清洗助焊劑。產品中不採用低沸點的醇類溶劑為載體，有效的避免了有機化合物(volatile organic compounds,VOCS)產生氣體發散在低層大氣中，形成光化學煙霧，對人類身體產生直接危害作用，同時也避免了造成空氣污染。再者這些醇類都是易燃物質，使用過程和使用過程中容易引起火災，給安全生產帶來隱患。而且有機醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量使用是一種植浪費。
CX 2012水基免清洗助焊劑是一種新的環保型免清洗助焊劑，由醇、醚類助溶劑和去離子水組成。其優點有:不含鹵素，可焊性好，固體含量低，焊後殘留我少，無須清洗，絕緣電阻高，用去離子水作溶劑，幾乎可以完全地免除VOCS物質，是環保型助焊劑，且不會產生燃燒。
CX2012水基免清洗助焊劑是一款性能好，無毒，無刺激性氣味，環保，安全，成本低、便於儲存和運輸的免清洗助焊劑，它既可以有效幫助完成焊接過程，又不會影響操作人員的身體健康，對環境沒有直接危害，是一款「綠色助焊劑」，將引領未來助焊劑發展的方向。

⑻ 助焊劑上用哪種水性樹脂

（一）環保無松香低固含免洗助焊劑 性質： 本產品無松香，固型物添加量低於2％,並且在250℃以上的錫爐溫度中基本揮發，板面殘留物極微，阻抗可達到1×1012以上，所有添加物中不含歐盟、國際電化學委員會及國家電子信息產業部關於電子電器類消費產品中禁用物質，本品對錫-錫、錫-銅、錫-鎳都有良好的上錫效果。但本品性質活潑，對溶劑純度要求較高，用於手工浸焊時錫爐溫度要求260-280℃范圍，溫度偏低時易產生錫珠，主要用於自動波峰焊。 （二）環保有松香免洗助焊劑 性質： 本品性質穩定，錫點光亮，板面殘留物分布均勻，抗吸濕性好，線路板不易受潮。並在焊後形成保護膜，本品對鍍鎳板上錫較差。 （三）普通松香型免洗助焊劑 性質： 本品除鍍鎳板外有良好的上錫效果，板面干凈，原料成本低，鹵素超標。產品存放時間越久顏色變深，但不影響上錫效果。 （四）普通無松香低固含免洗助焊劑 性質： 本品除鍍鎳板外有良好的上錫效果，板面干凈，原料成本低，鹵素超標。 （五）水基環保免洗波峰焊助焊劑 性質： 水基型環保免洗助焊劑是應環保要求的日益提高而開發的一代新型助焊劑，以水為主載體，與醇溶性助焊劑相比，在使用效果、安全環保、儲存穩定性、原料成本、節約資源等方面具有明顯的突出優勢，上錫效果好，板面無殘留，絕緣阻抗高，但在使用中有一定要求。（六）環保溶劑型洗板水 性質： 傳統洗板水使用氯代烷烴類有機溶劑，清洗力強、揮發快，但對臭氧層的破壞性以及對人體健康的危害（至癌）已被世界公論為有害物質而被禁用，環保溶劑型洗板水採用無公害有機溶劑混合配製，對大氣環境無破壞性。 （七）新一代完全環保水基型線路板清洗劑 性質： 通常用於線路板清洗都是含氯烷烴類有機溶劑，這類溶劑屬有毒物，而且對大氣臭氧層有嚴重破壞性，隨著全球環保意識的提高與重視，這類溶劑的使用越來越受限制，同時使用時的大量揮發也是對有限資源的浪費；水性清洗劑以水為主要成份，配以清洗活性物，通過對樹脂等固體殘留物內部的強滲透，使殘留物溶脹並分散在水中，從而達到清洗目的。 （八）水基型鍍錫銅線助焊劑 （1︰4稀釋使用） 水基型鍍錫銅線助焊劑即水基型高活性助焊劑，具有高活性、上錫快、鍍層均勻、表面光亮等特點。主要用於電子連接線與電纜線表面鍍錫用，也可用於銅及銅製品表面防氧化鍍錫，對於一般助焊劑難以滿足焊裝要求的高精密電子產品組裝，使用本助焊劑可獲得更理想的效果。使用更安全、更經濟。

⑼ 助焊劑是什麼成分的

助焊劑成分主要是松香。
助焊劑松香屬於脂松香中的一類產品，呈黃色或淡黃色，100-110℃熔化，能夠很好的浮在金屬焊料表面，防止焊接過程中焊料被氧化。

⑽ 助焊劑是什麼溶劑又包括哪些啊

助焊劑DXT-398A幫助需要焊接的電子產品，清除氧化層，更好的焊接，溶劑分有機，無機類溶劑