1. 用什麼膠水能將銅片粘在環氧樹脂板上,耐溫250度以上.
直接用環氧樹脂＋固化劑就可以了。粘接前用砂紙將環氧樹脂板打毛。操作時注意固化劑（乙二胺）有毒性。
2. 做LED封裝導電膠，用咪唑固化劑，固化後能耐250度高溫，應該選哪種樹脂啊
目前市場上主要有兩種材料用在LED上：環氧、有機硅。
環氧樹脂的粘接性能很好，但是長時間高溫必然發黃；有機硅樹脂高溫下不存在黃變原因，但是力學性能非常糟糕。
你採用咪唑為促進劑或者固化劑，那你只能選擇環氧樹脂了。
如果你要求高溫不黃變的環氧樹脂，只有選擇脂環族的環氧。特別要想辦法把環氧中的苯環飽和掉，因為苯環的存在很容易導致黃變。但是苯環被飽和後，環氧樹脂的力學性能會變差一些。
目前的研究結果說明，針對LED的Encapsulant或DA paste，耐受250度的長時間高溫，而且保證材料無色、透明，只有有機硅能夠做到。
有機硅能耐高溫，並非它不降解，主要是有機硅降解後不產生含雙鍵的有色物質，所以有機硅材料在長時間高溫使用總是無色、透明。
目前研究表明，高溫下，材料發黃主要是因為降解時產生雙鍵，例如氧氣存在下的奪氫反應、叔氫的高活性、斷鏈後的分子重排、N元素的氧化、雙鍵的共軛效應，總而言之，凡是以-C-C-為主鏈的高分子，都無法避免的會發生降解、產生含雙鍵的產物、顏色最後變黃變黑。
目前實驗說明，所有的抗氧劑只能延緩黃變過程，無法根本解決發黃。
從理論上和實驗上而言，目前探索高溫下無色、透明的樹脂材料有兩個方向：
1.氟化高分子，例如氟化聚醯亞胺、氟化丙烯酸等。因為用氟元素保護容易斷鏈的碳碳主鏈，可以有效提高材料的高溫穩定性。
2.選擇主鏈上由雜元素組成的高分子，這樣材料降解後不會產生含雙鍵的產物。