⑴ 如何清洗電路板上的環氧樹脂
用環氧樹脂溶解劑,有:
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類(版如「二甲苯權」)
3、酮類(如「丙酮」)
4、酯類(如「香蕉水」)
5、醇類(如「乙醇」)
最好是用專門的溶解劑:環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物,除個別外,它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵,環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團,使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能,它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度,介電性能良好,變定收縮率小,製品尺寸穩定性好,硬度高,柔韌性較好,對鹼及大部分溶劑穩定 ,因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門,作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。
⑵ 單片機解密的解密過程
單片機解密一般和硬體相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來後在破解。現在很多的單片機(包括增強型51單片機)都是用物理的工藝把加密的程序「隱藏」晶元中,一般對待這種單片機只有拆開晶元用專業儀器來破解。
單片機解密是一件非常負載的事情,首先需要把晶元的封裝表層氧化掉,用專業設備進行解密。
第一種是完全溶解掉晶元封裝,暴露金屬連線。需要將晶元綁定到測試夾具上,藉助綁定台來操作。
第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外,還需要個人的智慧和耐心,但操作起來相對比較方便,完全家庭中操作。
晶元上面的塑料可以用小刀揭開,晶元周圍的環氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉晶元封裝而不會影響晶元及連線。該過程一般在非常乾燥的條件下進行,因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接 (這就可能造成解密失敗)。 接著在超聲池裡先用丙酮清洗該晶元以除去殘余硝酸,並浸泡。
最後一步是尋找保護熔絲的位置並將保護熔絲暴露在紫外光下。對於這種類型的單片機,一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在晶元封裝打開後,將晶元置於顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據匯流排。由於某種原因,晶元鎖定位在編程模式下並不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下,重啟讀過程並連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。
⑶ 我想問一下什麼物質可以瞬間或者很快的時間內破壞電路板,讓別人不能偷竊技術。謝謝
值得偷窺的技術你是無法防範的。只能在開發新產品期間做好保密工作,一旦上市就大批量推出,等別人仿製時你已經賺夠了。
如單片機內部有硬體加密措施,防止程序被讀出,可是不少研究所的廣告就是破解單片機的加密程序!
大家心知肚明,我國的技術進步,很多是靠仿製國外的新產品而大踏步前進的。專利保護也起不了什麼作用。
20年前,我以前的單位承接過一個高校的科研成果 —— 變頻器,研發者為了保密,在軟硬體上採取了很多措施,如把器件的型號刮掉,把地址線打亂,按正常地址讀出的程序就亂七八糟。在印刷版上的關鍵部位用短接線連接,只要把單片機拔下(以前不是直接焊接),短接線就掉下來。這些小兒科的措施沒啥意義,反而使產品可靠性降低。
我曾經試圖維修一個美國產品,是汽車上的取力控制器,為了抗震,廠家用環氧樹脂(也許是其他材料)把印刷版與元器件澆注成一個固件,要破解這樣的電路就麻煩了。
⑷ 固化劑是怎樣發展的呢
固化劑又名硬化劑、熟化劑或變定劑,是一類增進或控制固化反應的物質或混合物。樹脂固化是經過縮合、閉環、加成或催化等化學反應,使熱固性樹脂發生不可逆的變化過程,固化是通過添加固化(交聯)劑來完成的。固化劑是必不可少的添加物,無論是作粘接劑、塗料、澆注料都需添加固化劑,否則環氧樹脂不能固化。 固化劑的品種對固化物的力學性能、耐熱性、耐水性、耐腐蝕性等都有很大影響。
固化劑又名硬化劑、熟化劑或變定劑,是一類增進或控制固化反應的物質或混合物。樹脂固化是經過縮合、閉環、加成或催化等化學反應,使熱固性樹脂發生不可逆的變化過程,固化是通過添加固化(交聯)劑來完成的。
固化劑按化學成分分類1.脂肪族胺類 例如 乙烯基三胺 DETA 氨乙基哌嗪AE 2.芳族胺類 例如 間苯二胺m-PDA MPD 二氨基二苯基甲烷DDM HT-972 DEH-50 3.醯胺基胺類4.潛伏固化胺類5.尿素替代物。
⑸ 門禁鑰匙扣卡能被復制嗎
對於門禁鑰匙扣卡相信大家都不陌生,因為我們每天都會用到,如今門禁使用的鑰匙扣卡一般為IC晶元、ID晶元以及cpu晶元卡等等。無論是哪種晶元,它們都可以製作成不同顏色不同形狀。很多商家都會問,門禁鑰匙扣卡是否可以復制?下面小編來為大家解釋一下吧。=
鑰匙扣卡是由ABS外殼封裝晶元線圈並填充環氧樹脂,通過超聲波焊接組合的,具有各種造型的異型卡。可絲印、噴碼、雕刻碼.防塵、防水、抗震動。有數十種外形可以選擇,可以封裝各種類型的晶元.
目前門禁鑰匙扣卡主要是以感應式ID卡和感應式IC卡為主的,感應式ID卡晶元的優點就是成本較低;一人一卡,安全一般,可聯微機,有開門記錄。但是晶元卡的缺點就是卡片容易復制;不易雙向控制。因此這一時期的門禁鑰匙扣卡或者小區門禁鑰匙扣卡都是可以復制的,安全性很不好。
感應式IC晶元卡作為鑰匙扣卡,它的優點是卡片與設備無接觸,開門方便安全,數據至少十年,安全性高,可聯微機,有開門記錄,也可以實現雙向控制;最重要的就是卡片很難被復制。目前隨著市場IC卡技術的發展,IC卡的成本也逐漸的在降低,因此此時IC卡是市場上的主流。
現在市場上能復制的鑰匙卡扣都是ID卡,IC卡一般不容易被復制。如今的門禁鑰匙扣卡其實也可以封裝為CPU晶元卡,這款晶元比IC卡還要高級一些,但是成本相對於要高一些,所以,在門禁卡鑰匙扣卡的選擇問題上,還要根基商家的具體情況來決定。
⑹ 如何清洗電路板上的環氧樹脂
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⑺ 如何清洗電路板上的灌封膠
灌封膠很硬,復丙酮,酒精,乙酸制,都沒法真正清洗灌封膠。在未固化變硬之前,可以用酒精清洗掉的。灌封膠還未固化,可以用吹風機加熱,然後用刮刀之類的工具刮下來,殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。
(7)環氧樹脂破解擴展閱讀:
灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
它的作用是:
1、強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力。
2、提高內部元件、線路間絕緣,有利於器件小型化、輕量化。
3、避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
注意事項:
1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗。
2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化。
3、開封後密閉不好造成吸潮和結晶。
4、配合膠量太大或使用期延長太久而產生「暴聚」。
5、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出現顏色的變化。
參考資料來源:網路_灌封膠
⑻ 門鎖被灌了膠水怎麼辦
用丙酮溶液,膠水是一種樹脂膠,用溶解樹脂的有機溶劑就可以化掉,比如丙酮。
⑼ 怎樣破解環氧樹脂
容易,用二氯甲烷泡,待起皮後然後輕輕用刷子刷掉。你可以先做個試驗。
⑽ 如何溶解環氧樹脂
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1,可以快速溶解20多種膠類:環氧樹脂膠,環氧樹脂灌封膠,電子管封膠,產品防盜膠,哥倆好膠,502膠,102膠,萬能膠,pc膠等……
2,本產品是環保型產品,無毒,價格低廉,能反復使用,一次購買終身受益。
3,本產品只專一的對膠類產生化學反應,所以不會對你的產品或電子元件產生任何的影響(元件上的型號都不會被脫落)
4,溶解周期短一般在本產品內侵泡1小時以內就可以使附著在物體上的膠類溶解脫落。
5,本產品嚴禁用於盜版他人產品使用。
使用方法:事先找個有蓋子的容器,把你的電路板或產品放在事先准備好的容器里,再將本品倒入容器里,剛好淹沒你的電路板為最好,然後蓋上蓋子,等一小時左右。用鑷子取出你的電子板,然後用清水洗凈即可