❶ 集成電路封裝澆注樹脂為什麼用環氧樹脂
必然不能
電子封裝都用環氧。環氧絕緣性能優良。
而且和不飽和樹脂比較,環氧最大的優勢是固化收縮率小。
如果用不飽和樹脂,固化收縮大,產品內應力大,容易損壞封在裡面的集成電路或者電子元件。
❷ 環氧樹脂的用途介紹 舉例推薦
環氧樹脂是一種基礎的原材料,市面上有許多用環氧樹脂製作而成的塗料或者是油漆,它們不僅僅化學品性優良,而且可以製成特色用途各異的品種,包括常見的環氧樹脂電子電器材料,因為質量可靠,不容易腐蝕而贏得了消費者朋友們的青睞和好評,今天為大家推薦的不僅僅包括環氧樹脂的用途,更進一步還有關於各種用途方面詳細細致的深入分析,大家可以參考得出合理可靠的購置建議。
一、環氧樹脂的用途
①塗料環氧樹脂在塗料中的應用占較大的比例,它能製成各具特色、用途各異的品種。其共性:(1)耐化學品性優良,尤其是耐鹼性。(2)漆膜附著力強,特別是對金屬。(3)具有較好的耐熱性和電絕緣性。(4)漆膜保色性較好。但是雙酚A型環氧樹脂塗料的耐候性差,漆膜在戶外易粉化失光又欠豐滿,不宜作戶外用塗料及高裝飾性塗料之用。因此環氧樹脂塗料主要用作防腐蝕漆、金屬底漆、絕緣漆,但雜環及脂環族環氧樹脂製成的塗料可以用於戶外。②膠粘劑環氧樹脂除了對聚烯烴等非極性塑料粘結性不好之外,對於各種金屬材料如鋁、鋼、鐵、銅;非金屬材料如玻璃、木材、混凝土等;以及熱固性塑料如酚醛、氨基、不飽和聚酯等都有優良的粘接性能,因此有萬能膠之稱。環氧膠粘劑是結構膠粘劑的重要品種。
③電子電器材料由於環氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大和密封性能好等許多獨特的優點,已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到廣泛應用,發展很快。主要用於:(1)電器、電機絕緣封裝件的澆注。如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、乾式變壓器等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的製造。在電器工業中得到了快速發展。從常壓澆注、真空澆注已發展到自動壓力凝膠成型。
2)廣泛用於裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣。已成為電子工業不可缺少的重要絕緣材料。(3)電子級環氧模塑料用於半導體元器件的塑封。近年來發展極快。由於它的性能優越,大有取代傳統的金屬、陶瓷和玻璃封裝的趨勢。
(4)環氧層壓塑料在電子、電器領域應用甚廣。其中環氧覆銅板的發展尤其迅速,已成為電子工業的基礎材料之一。此外,環氧絕緣塗料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應用。④工程塑料和復合材料環氧工程塑料主要包括用於高壓成型的環氧模塑料和環氧層壓塑料,以及環氧泡沫塑料。環氧工程塑料也可以看作是一種廣義的環氧復合材料。環氧復合材料主要有環氧玻璃鋼(通用型復合材料)和環氧結構復合材料,如拉擠成型的環氧型材、纏繞成型的中空回轉體製品和高性能復合材料。環氧復合材料是化工及航空、航天、軍工等高技術領域的一種重要的結構材料和功能材料。⑤土建材料主要用作防腐地坪、環氧砂漿和混凝土製品、高級路面和機場跑道、快速修補材料、加固地基基礎的灌漿材料、建築膠粘劑及塗料等。
通過上文舉例,我們可以得知環氧樹脂的用途是比較多的,比如,它們可以在電子電器領域得到廣泛應用加工,成為電子工業的基礎材料部件,除此之外,在工程塑料和復合材料等領域,也可以看見環氧樹脂塑料,它們耐腐蝕性能不錯,性價比和後期使用能力相對更勝一籌,所以在化工以及航空航天和軍工等高技術領域扮演著關鍵的角色,大家可以參考上文深入了解環氧樹脂各種用途的分類,在具體選擇和設計的時候也可以派上關鍵的用場。
❸ 環氧樹脂的作用與用途有哪些
具有優良的物理和電絕緣性能,強度高、收縮性低,耐腐蝕以及有高絕緣的優勢,所以被稱為萬能膠。常常被用於塗料、膠水粘合劑、復合質料、模壓質料、澆鑄質料等產品的製作,在各個領域中都得到廣泛的應用。
電器、電機絕緣封裝件的澆注。如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、乾式變壓器等高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的製造。在電器工業中得到了快速發展。從常壓澆注、真空澆注已發展到自動壓力凝膠成型。
(3)環氧樹脂封裝的目的擴展閱讀:
注意事項:
環氧樹脂灌封AB膠摻量越多,反響會越快,固化速度也會越快,會伴隨著很多熱量的開釋,請留意操控膠水的分配量,由於反響速度加快,其可用的時刻也會縮短,混合膠的運用時刻是越短越好。
長時間接觸膠水時,有人會有細微的皮膚過敏和細微瘙癢疼痛的情況,建議在運用時戴上防護手套,如果出現了這樣的情況,需要用酒精擦洗,然後用清水沖洗干凈。
❹ 環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式FBG封裝技術研究,環氧樹脂膠粘劑 技術探討。
第二炮兵工程學院,兵器發射理論與技術國家重點學科實驗室,西安710025 摘要:針對光纖光柵(FBG)與被測金屬構件可靠連接問題,提出環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式封裝技術,闡明了該封裝工藝,採用純彎曲梁對裸光纖光柵和封裝後的光纖光柵分別進行應變實驗,結果表明,經環氧樹脂摻金屬粉末封裝後的光纖光柵感測器應變靈敏度是裸光纖光柵的1·3倍,達到1·53pm/με,具有很好的重復性,該方法提高了嵌入光纖光柵後被測金屬構的機械強度。 關鍵詞:光纖光柵;封裝技術;環氧樹脂摻金屬粉末;應變感測。 圖分類號:TB40;TN252 文獻標識碼:A 文章編號:1004-1699(2009)11-1675-04 光纖光柵感測技術是20世紀90年代初逐步發展起來的先進測試技術[1],與傳統機電類感測器相比具有很多優勢。光纖光柵的封裝、安裝技術及感測光信號的解調技術是使用中要解決的核心問題[2-8]。 由於光纖光柵過於纖細,工作環境又往往比較惡劣,在實際使用中必須對其進行有效的保護。目前針對金屬被測構件的光纖光柵封裝技術的研究已取得了一些進展,一般採用焊接式和粘貼式[9-13],然而這些封裝方式體積較大,對於被測構件工作空間緊密的場合安裝不便,而且不易與被測構件可靠結合,被測參數傳遞過程中容易失真。嵌入式封裝技術能夠實現FBG感測器與被測構件較好的連接,但這種方法會破壞金屬表面結構,降低被測構件機械性能。 針對這些問題,本文嘗試採用環氧樹脂摻金屬粉末嵌入式FBG封裝技術,在被測系統設計時或被測構件安全系數較高的場合,將FBG嵌入到被測構件中,實現FBG與金屬構件的可靠結合,採用環氧樹脂摻金屬粉末的目的不僅在於實現FBG的可靠粘接,而且可有效提高嵌入後金屬構件的機械強度。該方法能夠很好地解決FBG感測器與金屬構件的可靠連接問題。 1·環氧樹脂摻金屬粉末封裝工藝 此方法來源於金屬粉末注射成形(Metal Pow-der Injection Molding,簡稱MIM),MIM是一種從塑料注射成形行業中引伸出來的新型粉末冶金成形技術。塑料注射成形技術能以低廉的價格生產各種復雜形狀的製品,但強度不高。為了改善其性能,可以在塑料中添加金屬或陶瓷粉以得到較高強度、耐磨性好的製品。本文採用環氧樹脂摻金屬粉末進行封裝的目的是為了提高鋼槽的強度,最大限度地保護光纖光柵,減少應力集中,提高鋼梁的承載能力。本文選擇鎳粉作為封裝用金屬粉末。鎳是一種銀白色金屬,具有良好的機械強度和延展性、難熔耐高溫、化學穩定性好、在空氣中不氧化等特徵,是一種重要的有色金屬原料。粘接劑選擇低溫固化、耐溫-60℃~150℃的DG-3S改性環氧膠。採用上海紫珊光電技術有限公司生產的單模光柵作為敏感元件,其中心波長為1558·7 nm,反射率大於90%,帶寬小於0·3 nm,光纖光柵的剝纖長度為16 mm,柵區長度為8 mm。採用自製純彎曲梁作為被測構件來研究封裝後光纖光柵的應變感測特性,純彎曲梁材質為不銹鋼,尺寸(L×W×H)為650 mm×20 mm×40 mm,並在一側中心軸線上刻截面為半圓形通槽,通槽直徑φ為1 mm,光纖光柵封裝在槽內位於純彎曲梁中心位置。 鎳粉選取的方法為: (1)選取粒度較小的粉末,粒度為2μm~8μm,這樣一方面可以使金屬粉末與粘接劑充分結合,另一方面可以使粉末顆粒間具有較高的相對摩擦力; (2)選取振實粉末自然坡度角大於55°,增加粉末顆粒間相對摩擦力; (3)振實密度選擇為... 參考資料:http://www.doverchina.com/ch/technology.asp?newsid=141&newsclassid=378 環氧樹脂膠粘劑、電子膠粘劑可咨詢本帳號號碼(深圳道爾科技有限公司)。
❺ 在引腳式封裝中,環氧樹脂起到的作用是什麼
環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯回丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產答物。由於環氧基的化學活性,可用多種含有活潑氫的化合物使其開環,固化交聯生成網狀結構,因此它是一種熱固性樹脂。
❻ 為什麼LED大部分是用環氧樹脂做成圓頂或拱形
這個封裝可以使光聚到一起,做成拱形的目的是像一個小的凸透鏡可以起到放大的作用。有樹脂封裝是因為樹脂可以高溫下不會融化,可以更好的保護裡面的燈珠晶元。希望可以幫到你
❼ 集成電路封裝澆注樹脂為什麼用環氧樹脂
必然不能
電子封裝都用環氧。環氧絕緣性能優良。
而且和不飽和樹脂比較,環氧最大的優勢是固化收縮率小。
如果用不飽和樹脂,固化收縮大,產品內應力大,容易損壞封在裡面的集成電路或者電子元件。
❽ 環氧樹脂有什麼作用
環氧樹脂的作用:①塗料 環氧樹脂在塗料中的應用占較大的比例,它能製成各具特色、用途各異的品種。其共性: (1)耐化學品性優良,尤其是耐鹼性。 (2)漆膜附著力強,特別是對金屬。 (3)具有較好的耐熱性和電絕緣性。 (4)漆膜保色性較好。
❾ 什麼是集成電路晶元的塑料封裝
一般集成電路晶元的塑料封裝採用環氧樹脂,其目的是保護電芯不被空氣中的有害氣體腐蝕,同時將晶元產生的熱及時帶走。
不同的封裝形式其代碼不同。
可參考:
http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b01000c04.html
❿ 封裝環氧樹脂材料烘烤要達到什麼目的為了什麼做了什麼達到什麼結果是什麼
提高粘結力
利於樹脂內氣泡溢出
降低固化時間