bt樹脂基板與芳綸紙基板

『壹』 芳綸紙是怎麼來的

芳綸紙（又名「聚芳醯胺纖維紙」），以芳綸短纖維和芳綸沉析纖維為造紙原料，斜網抄造濕法成型，再經熱壓成型製得。芳綸紙根據用材不同，分為間位芳綸紙和對位芳綸紙。 1、間位芳綸紙：也稱間位芳香族聚醯胺紙（簡稱芳綸紙），是用純間位芳綸（聚間苯二甲醯間苯二胺纖維）製成的一種特種紙，具有高強度、低變形、耐高溫、耐化學腐蝕、阻燃和優良的電絕緣性能，廣泛應用於國防、航空航天、高速列車、電工絕緣等領域，是一種關系國家安全的高科技新材料。 2、對位芳綸紙：是以對位芳綸短纖維（又稱芳綸1414）和對位芳綸沉析纖維（芳綸漿粕）為原料，按造紙技術抄造成的紙，再經熱壓成型製得。

『貳』 PCB外發加工需要什麼文件

PCB外發製作所需資料

基本要求：
1、 板層：單面板/雙面板/N面板；
2、 板材：用軟性絕緣基材製成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、鍍銅板（CCL）
常基材：紙質C板、
紙質彩電類型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纖紙生產覆銅板
FR-1
FR-4：環氧玻璃布層壓材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
紙基粉醛板
阻燃板
環氧板
聚醯亞胺
聚酯

CEM-1是紙基覆銅箔板的升級換代產品；CEM-3是FR4覆銅箔板強有力的競爭者
板厚度：0.30~3.20mm
基材銅箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
鍍層厚度：閃鍍金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
噴錫板孔壁銅厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
閃鍍金板孔壁銅厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、熱固油墨。（包括各種顏色、光澤）
孔金屬化：直接電鍍黑孔製程（Blackhole）?化學銅製程（PTH M-85）?水平及垂直去膠渣製程
內層處理：棕化處理（Multibond）?內層黑化處理（Onmibond）?內層濕膜（RollerCoating）
電鍍系列：電鍍鎳金?電鍍錫鉛?電鍍銅
最終無鉛表面處理：化學銀（Sterling）?化學錫（HSR Stan）?化學鎳金
3、 外形加工：沖、銑、切、割。
4、 公差：線寬/距：±20%（常規），±10%（特別要求）
5、 翹曲度：≤0.7%

註：SMB（表面安裝印製板）尺寸穩定性要好，安裝的無引線晶元載體和基板材料的熱膨脹系數要匹配，以免在惡劣環境中由於熱膨脹值不同產生的應力導致引線斷裂，需採用膨脹系數較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴格環境中可採用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
外發資料：
pads、powerpcb、protel、(各種版本的原始文件，PCB電子文檔應包括PCB電路圖形、阻焊圖形、鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等。PCB電路圖形最好註明正反面、焊接面及組件面、並且進行編號或標志。)
Gerber文件（每層一個文件）需提供：
孔徑表（D碼）
數控計算機鑽孔文件
成品孔尺寸表
機械外形繪圖文件
物料工藝及特殊要求說明書（文本格式）

『叄』 一般pcb板的密度和比熱容是多少電鍍的銅呢

這個每個公司都有其固定的計算方法，有些是根據鍍層厚度還有不同電鍍線用不同的電鍍效率來計算的，像有個公式：鍍層厚度=電流密度X電鍍時間X電鍍常數X電鍍效率，一般二銅電流密度用1.0-3.0ASD之間，電錫用0.8-2.0ASD之間

『肆』 芳綸紙有那些用途

1、軍事上的應用

對位芳綸纖維是重要的國防軍工材料，為了適應現代戰爭的需要，美、英等發達國家的防彈衣均為芳綸材質，芳綸防彈衣、頭盔的輕量化，有效提高了軍隊的快速反應能力和殺傷力。在海灣戰爭中，美、法飛機大量使用了芳綸復合材料。

2、芳綸紙作為一種高技術含量的纖維材料被廣泛應用於航天航空、機電、建築、汽車、體育用品等國民經濟的各個方面。

在航空、航天方面，芳綸由於質量輕而強度高，節省了大量的動力燃料，據國外資料顯示，在宇宙飛船的發射過程中，每減輕1公斤的重量，意味著降低100萬美元的成本。

3、芳綸紙用於防彈衣、頭盔等約佔7～8％，航空航天材料、體育用材料大約佔40％；輪胎骨架材料、傳送帶材料等方面大約佔20％左右，還有高強繩索等方面大約佔13％。

(4)bt樹脂基板與芳綸紙基板擴展閱讀

芳綸紙分類：

1、芳綸纖維無捻粗紗織物，主要用芳綸1414長絲，無捻粗紗是由平行原絲或平行單絲集束而成的。生產粗紗所用芳綸纖維的單絲直徑從5～15μm不等。無捻粗紗的號數從100號到8000號（tex）。無捻粗紗可直接用於某些復合材料工藝成型方法中，如特種紡織、片材預浸、管道纏繞、型材拉擠等工藝，無捻度的紗線因其張力均勻，可織成無捻粗紗布和特種芳綸織物，用於航天、國防、軍工等特種行業。

主要有低克重芳綸布平紋織物，防彈織物之一；芳綸無緯布，即UD防彈布；芳綸單向布，用於要求經向0度或緯向90度單一方向強度高的場合，如結構修復，抗震補強，建築加固，橋梁加固等；裝飾用芳綸布也可以織成斜紋芳綸布和彩色芳綸布。

2、芳綸無紡布，氈片，芳綸紙，用於絕緣保溫

3、芳綸纖維加捻細紗布，芳綸織物，芳綸面料，主要用芳綸1313或少量1414短纖

『伍』 請問哪位大俠能告訴我一下，紙蜂窩與芳綸蜂窩的價錢各是多少

我只能告訴你紙蜂窩的價格，你沒有提供紙蜂窩的規格，所以不能告知你平方價。按重量算吧，市場上一般根據材質的優略，價格4元到6元一公斤不等。

『陸』 芳綸紙有那些用途

摘要 親親這邊幫您查到

『柒』 芳綸紙有那些用途

戰爭的需要，目前，美、英等發達國家的防彈衣均為芳綸材質，芳綸防彈衣、頭盔的輕量化，有效提高了軍隊的快速反應能力和殺傷力。
在海灣戰爭中，美、法飛機大量使用了芳綸復合材料。除了軍事上的應用外，現已作為一種高技術含量的纖維材料被廣泛應用於航天航空、機電、建築、汽車、體育用品等國民經濟的各個方面。在航空、航天方面，芳綸由於質量輕而強度高，節省了大量的動力燃料，據國外資料顯示，在宇宙飛船的發射過程中，每減輕1公斤的重量，意味著降低100萬美元的成本。
除此之外，科技的迅猛發展正在為芳綸開辟著更多新的民用空間。據報道，目前，芳綸產品用於防彈衣、頭盔等約佔7～8%，航空航天材料、體育用材料大約佔40%；輪胎骨架材料、傳送帶材料等方面大約佔20%左右，還有高強繩索等方面大約占 13%。輪胎業也開始大量使用芳綸簾線來減輕重量，減少滾動阻力。