覆銅板用樹脂及阻燃產品

1. 覆銅板是什麼東西

覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路。

對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板。

覆銅板的主要用途：

傳統的覆銅板主要是用來製造印製電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印製電路板的重要基礎材料。

它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接製造印製電子元件。

由於電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印製電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印製電路板製造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

2. 雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別

(一)酚醛紙基板酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。(二)環氧紙基板環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。(三)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。(四)復合基板復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。(五)特殊性樹脂玻纖布基板特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚醯亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。

3. 覆銅板是什麼材質的

1、覆銅板是由「環氧樹脂」組成的。

4. 覆銅板中用什麼阻燃劑

覆銅板一般都是用含磷(溴)環氧樹脂體系來達到阻燃的目的,也可以增加一些無機填料來達到阻燃的目的，比如氫氧化鋁、二氧化硅等。

5. 阻燃覆銅板有毒嗎

你好，目前覆銅板都必須符合ROSH指令等一些環境相關的文件，也就說一些已經明確會致癌、污染環境的元素是被禁止或在無法替代的情況下限量使用的，但並不等於覆銅板生產過程中就不會產生毒性。
目前常見的FR4覆銅板的成分一般都包含如下內容：環氧樹脂、雙氰胺、丙酮、丁酮、二甲基米銼、填料等成分，其主要成分都是有毒性或弱毒性的，所謂弱毒性是在特定條件下會引起中毒比如封閉空間、蒸汽濃度過高等，通常而言短期接觸對身體不會有明顯的影響，根據我以前接觸的制膠人員長期接觸以上材料會出現體重明顯下降、臉色蠟黃的情況，雖然不確定是否由於毒素累積造成，但是想來長期接觸對身體是肯定有影響的。
另外根據你的說法你司應該是做紙基板的可能比較大，銅箔膠水中含有甲醇（工業酒精），其長期接觸對身體也是有不良反應的，由於對銅箔膠帶具體成分不是很了解，沒辦法給出更多意見，請見諒！

6. 覆銅板的分類

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；
b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；
c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小於0.78mm（不含Cu））；
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

7. 生產覆銅板用哪些化學品

樹脂：環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸脂。
基材：玻璃布、玻纖紙、紙。
其他輔助如顏料、固化劑、溶劑等。

8. 覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

9. 環氧樹脂覆銅板有什麼作用

環氧覆銅抄板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？