A. 環氧樹脂灌封膠如何融化
1、計量: 准確稱量A組份和B組份(固化劑)。注意:在稱量前對膠液應適當攪拌,使沉入專底部的顏料(或填料屬)分散到膠液中。
2、攪拌:將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆註:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化:灌封好的製件置於室溫下固化,初固後可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。
B. 環氧樹脂電子灌封膠怎麼用
環氧樹脂膠一般復分為A/B組分,按包制裝上說明的取重量比例A劑+的B劑充分攪拌均勻即可使用;為了保證使用的效果,也可抽了真空再進行使用。注意在可操作時間內用完內必需用完,否則會凝固,導致浪費材料,一般24小時後可得到最高強度。
C. 環氧樹脂灌封材料往方形殼裡面灌的時候,經常會溢出來,有沒有好工藝辦法,不讓它溢出來啊
1.可能是方形外殼沒有放平,導致一側比較低,容易流膠;此時調整平整度即專可。
2.如果屬灌注的外殼比較小,因為灌的膠比較少,基本不會流膠;主要是表面積稍微大點的,可以分2—3次灌膠,第一次灌80%-90%左右,等第一次的基本凝膠了再灌第二次即可。
D. 環氧樹脂灌封膠是否可以耐高溫
研泰耐高溫環抄氧樹脂灌封膠為黑色環氧灌封膠,混合粘度適中,流動性好,容易滲透進產品的間隙中,成形工藝簡單; A、B兩組份混合後,可操作時間長,可常溫固化,亦可加溫固化,固化速度適中;固化物表面平整無氣泡,有很好的光澤,耐酸鹼,防潮絕緣,固化後硬度較高; 阻燃,耐酸鹼性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;電氣性能優良,收縮率低,粘接強度高,耐冷熱循環,具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。 廣泛應用於變壓器,繼電器,高壓開關,絕緣子,互感器,阻抗器,電纜頭,電子器件、元件的密封或包封和塑封,固體電源、FBT回掃變壓器、聚焦電位器、汽車等機動車輛點火線圈,溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全巡查系統等
E. 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼,它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠,那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變,它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比,前者的毒性比較大,而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說,使用方法基本相同,它們的大致工藝為:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
F. 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因:
1.膠水不固化:
可能原因:固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因:膠水配比不正確:如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了,有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因:攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因:固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因:灌膠過程有水、過於潮濕
G. 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性,人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠,因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力,灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力,也起到一定的散熱作用,能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質,分別是:環氧樹脂材質以及有機硅材質,兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點,所應用的場合也不一樣。比如:環氧樹脂材質的灌封膠,其本身具有良好的改性能力,可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力,不過抗冷熱變化能力差,在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫,從而影響電子元器件的防潮能力;固化的膠體硬度也很高,很容易會拉傷電子元器件,硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力,一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如:電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當的優秀,能承受-60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化後為彈性體,所以灌封在電子元器件內,也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述,有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠,所以追求更好的防護性效果,首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家,也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案,保護電子元器件免受自然環境的侵害,提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能,保證電子元器件的使用
H. 說聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
返修,聚氨酯灌封膠,一般是可以返修的,環氧樹脂不可以返修
粘接力,環氧樹脂粘接力更強
耐低溫,聚氨酯會更加優異
I. 環氧樹脂膠能否真空密封
可以用,沒問題的。只要你給他所需的固化時間即可。不同的環氧樹脂的固化時間不是相同的。
J. 環氧密封膠和環氧樹脂有什麼區別呢
環氧密封膠和環氧樹脂的區別是:
1,密封膠粘劑簡稱密封膠,是同時具有粘接和密封性能的一種多用途的功能材料。它既可防止內部氣體或液體泄漏,又可防止外部灰塵、濕氣、水分、污物和化學葯品等向內侵入,並能防止機械振動、沖擊損傷或達到隔音隔熱的效果。
密封膠能隨密封面形狀而變形,不易流淌並有一定的粘接性。它以瀝青、焦油、橡膠和樹脂等乾性或非乾性的粘稠物為機料,並添加各種配合劑而製成。密封膠可分為彈性體密封膠、液體密封墊料和密封膩子三大類。廣泛應用於土木建築、電子電器、機械設備和交通運輸器具及其他領域零部件的密封。因此,密封膠對於解決跑、冒、滴、漏是不可缺少的重要材料,在現代科技和國民經濟中具有重要作用。
2,用環氧樹脂作為密封膠基料的液態密封膠已廣泛應用於各個生產領域。因為環氧樹脂具有下列獨特的優點:
⑴粘結力強:環氧樹脂分子結構中的脂肪羥基(—CH—)及醚鏈這些極性基團,使環氧樹脂和相鄰界面之間產生電磁引力,環氧基可以和含有活潑氫的金屬反應生成化學鍵,因此對金屬、玻璃、塑料、陶瓷等材料都有較好的粘附力。
⑵收縮性小:它在固化過程中沒有副產物產生,不會由此產生氣泡。對於純樹脂的固化物,其收縮率小於2%,加入填料後,可降到1%左右。
⑶穩定性好:可長期存放而不變質。
⑷耐介質性好:能耐一般酸鹼及有機溶劑。
⑸低蠕變性:在長期受力情況下,不會變形或變形極小。
⑹工藝性好:選擇不同固化劑和加入其他樹脂、橡膠與填料來達到改性,可使環氧樹脂在室溫或低溫條件下固化,也可快速固化。