『壹』 環氧樹脂是否含有鹵素
理論上都沒有，有的話應該是雜質，比如氯化鈉或沒有反應的環氧氯丙烷，有沒有鹵素~~要是不嚴格的話，把樹脂硝化後用銀離子試試，不一定行哈~
『貳』 線路板業中普通環氧樹脂板與無鹵素板各自的優缺點
1、優點：無鹵素板由於沒有含鹵素元素，符合環保理念，滿足未來世界對環保的需要。
2、缺點：無鹵素板由於沒有鹵的加入，導致其脆性加大，容易起白斑，特別對阻焊製作及外形加工等提出了更為苛刻的工藝製作要求。
『叄』 什麼是電鍍銀樹脂
東莞三誠化工公司提供無鹵素可照UV電鍍銀樹脂2680/2690，金屬感強，耐磨專性佳（屬500克力可耐100次以上），耐溶劑性好，罩UV時不會出現咬底及金屬感變暗。完全不含鹵素，附合歐盟環保法規。獲得客戶好評。
『肆』 無鹵素是什麼PVC材料到底能不能做到無
無鹵素是什麼PVC材料到底能不能做到無
鹵素是一種阻燃劑,技術問題.
PVC是一種高鹵聚合物,自身含有鹵素,即使不添加鹵系阻燃劑,也會有很高的鹵素值.要想做到無鹵,除非用無鹵材料代替PVC
『伍』 雅拓萊無鹵素助焊劑好用嗎
雅拓萊無鹵素助焊劑屬於有機水溶性助焊劑，潤濕優越，離子化雜質極微少，含固容量21%，是上乘的助焊劑，建議使用。
『陸』 膠木板與環氧板有什麼不同
膠木板：又被稱為電抄木板，是用紙或棉絨作補強物，酚醛樹脂作粘合劑製造而成的材料。膠木板常見的顏色有黑色、桔紅色、黃色和咖啡色，特點是耐高溫、耐摩擦、不產生靜電等，常用來製作模具夾板、測試治具、包裝機等。
環氧板：用環氧樹脂製成的纖維板，顏色有水綠色、黃色、黑色、白色等。按照有無氟、氯、溴、碘、砹這幾種鹵素可以分為有鹵素環氧板和無鹵素環氧板。無鹵素環氧板燃燒時不會放出有毒的氣體，符合綠色環保的理念，使用得較為廣泛。按照性能還可以分為3024、G10、G11等幾類。環氧板耐熱、耐摩擦，力學性質良好，廣泛運用在電子電工行業中。
環氧板和膠木板的區別：1、材料不同。環氧板主要材料是環氧樹脂，膠木板主要材料是酚醛。2、韌性不同。環氧板的強度和韌性都比膠木板來的大，可塑性更強，所以市場也更廣。它有一款輕質的乳白色手機殼，性能優越，又薄又韌，非常受年輕人的歡迎。3、價格不同。膠木板的價格在25元/平方米左右，環氧板的價格在29元/平方米左右。膠木板便宜。
『柒』 pcb無鹵素是什麼意思
目前業界一直在談Lead-free及Halogen free，是否有人可解釋Halogen free PWB及Process？
Halogen free中文譯為「無鹵素」，因為歐盟將在2006年7月開始嚴格的要求PCB進口產品不可含有鹵素材質參雜其中，如溴（鹵素燃燒容易產生戴奧辛等有毒物質，有害人體）、PCB用的基材、膠片（PP）、綠漆（Solder Mask）等均含有少量的鹵素元素，其用途主要是在將PCB的耐燃度提高，目前已有相關將鹵素排除的替代產品在市面上販賣。也許您會問既然鹵素拿掉了，耐燃度要如何通過UL要求呢？其實防燒的功能可以用其他的金屬表面處理如：浸金、化錫、化銀或OSP等等製程來代替一樣。這些方面的努力，多數都與材料有關，製作電路板方面並沒有太大需要製程更動的問題。但是在電路板組裝方面，可能需要考慮的變化就會大一點。
絕緣漆是以高分子聚合物為基礎，能在一定的條件下固化成絕緣膜或絕緣整體的重要絕緣材料。
絕緣漆一般是由漆基、溶劑或稀釋劑和輔助材料三部分組成，按使用范圍及形態分為：浸漬漆、覆蓋漆、硅鋼片漆、防電暈漆等四種。
自干型絕緣漆自干型絕緣漆是指塗復後能自己乾燥成膜的絕緣漆。自乾的機理一般分為三類：一類是揮發乾燥，即高分子量的固體樹脂溶解在適當的溶劑里，塗復後溶劑揮發掉，留下固體成膜樹脂。這類絕緣漆應用方便，乾燥快。但耐溶劑性能差，受熱易軟化。第二類是氧化乾燥。這類絕緣漆含有乾性植物油，乾性植物油分子結構中的不飽和雙鍵在空氣中氧的作用下，會自行氧化交鏈，從而達到乾燥的目的。一般的油性、酚醛樹脂和乾性油醇酸樹脂絕緣漆都屬於氧化乾燥類絕緣漆。這類絕緣漆由於植物油含量較多，耐熱性能較低，為A級、E級絕緣材料，乾燥時間較長，一般要一天。第三類是常溫固化乾燥，這類絕緣漆是在常溫下、經化學反應而交鏈固化。這類漆都是雙組分或是多組分的，現用現配。這類漆常用的如聚醯胺樹脂固化環氧樹脂漆和雙組分的聚氨酯漆等。這類漆因是化學交鏈，耐熱、耐溶劑和耐化學性能均比較好。
如果是溶劑性油漆不幹的話可能有些影響，但是除了生產廠以外，一般說接觸不到這些溶劑的。所以可以說對身體沒有影響。
『捌』 無鹵素、有機水溶性助焊劑哪家比較靠譜謝謝了。
建議選擇雅拓萊，從事焊錫材料四十多年，我司就是在雅拓萊買的助焊劑，用了5年了一直都在用他們的。
『玖』 電源pcb板有哪幾種材質叫法
一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板,
阻燃特性的等級劃分可以分為
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纖維板，
cem3是復合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」， 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg
一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。
TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高
Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。