㈠ 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性，人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠，因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力，灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質，兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的場合也不一樣。比如：環氧樹脂材質的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述，有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠，所以追求更好的防護性效果，首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家，也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案，保護電子元器件免受自然環境的侵害，提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用
㈡ 如何清洗電路板上的環氧樹脂
用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類（版如「二甲苯權」）
3、酮類（如「丙酮」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。
㈢ 耐鹼性,耐候性,粘接力比較大的環氧樹脂有哪些
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。一、環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。二、聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。三、有機硅優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
㈣ 彩鋼板密封用什麼膠比較好
灌封膠有哪些種類？這個問題其實也是很多用戶所關心的問題，正所謂知己知彼，方能百戰不殆，只有知道了灌封膠有哪些種類，才能根據我們自身的實際需求去選擇最適合自己的灌封膠種類。在前面《什麼是灌封膠？》這篇文章中，我們已經知道，電子灌封膠是一個廣泛的稱呼，主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。而灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠只有在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在了解了什麼是灌封膠的基礎上，接下來我們繼續了解灌封膠有哪些種類？
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。而哪種材質灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由施奈仕為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發展，由於具備諸多優異性能，有機硅灌封膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的最佳灌封材料
㈤ LED封裝環氧樹脂與硅膠物理特性的差別
環氧樹脂上午抄粘結強度大，耐溶劑襲好，電絕緣強度高，吸水率小，缺點是伸長率小，固化時會放出大量的熱，應力較大，即比較硬，耐熱沖擊差，一般在-40℃--150℃。
硅膠主要就是無毒，低應力，有一定的彈性，可以保護元器件，耐高低溫性能，一般在-40--200℃，還有就是方便拆掉，便於返工。缺點就是機械性能差，相對的耐磨性，耐溶劑性就差一點
㈥ 環氧樹脂和有機硅灌封膠的區別
問到我來你就問對人了。區別源很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore
d
40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore
a
75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。
㈦ 環氧樹脂AB膠怎麼封裝的，求方法！
賽恩思專門為您解答：a) A料70~80預熱（上下限50~130℃）。b) 按比例加入B料、色膏、光擴專散劑，混合並屬攪拌均勻。c) 在-0.1MPa/40℃度真空脫泡8-10分鍾。d) 灌膠：將AB混合膠注入灌膠機。e) 頂膠：又叫打碗，就是將支架光杯先灌滿膠水，以免在插支架時產生氣泡。頂膠所用的膠水有：A膠；B膠（粘度低，不易產生氣泡）；AB膠；酒精等。
㈧ 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。