A. BT板油墨怎麼塞孔
層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等，皆以RCC 壓合填孔為例）與樹脂油墨塞孔等兩種，一般而言內層若為小孔徑，低縱橫比及孔數少之埋孔可使用增層壓合自然填充方式塞孔；而大孔徑、高縱橫比與孔數多之埋孔，則將因RCC 之含膠量不足以填充較大與較深孔徑之埋孔，因此不適合以此種方式塞孔，含膠量若無法完全填充埋孔將造成塞孔氣泡、凹陷與介質厚度不足等等問題的出現，此亦將影響產品整體之可靠度。RCC 所含之樹脂（膠）也同時擁有相對較高之熱膨脹系數CTE ( Coefficient of Thermal Expansion)，此為典型RCC 所內含樹脂的特性，過高的CTE 將促使填充材料在受熱 (如冷熱沖擊、熱應力等信賴性測試) 的過程中發生龜裂（Crack）或分層（Delamination）的情形。
望採納！
B. led燈的散熱量有多少
LED燈,你說的小的燈的話,我估計你應該說的是小功率的LED,如草帽\正圓等,這種LED的散熱主要是靠裡面的金線和插腳,如果做成成品的話,就要看你的總體設計,外部是否通風等.一般來說這種LED發熱量都不大,不用考慮,除非是長年點亮.它的使用電流是20mA
C. 求 所有基板（PCB板）種類及介紹
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
D. 環氧樹脂熱膨脹系數是多少
環氧樹抄脂 種類很多，並且加襲熱溫度不同 熱膨脹系數也是不同的，
舉例：4211環氧樹脂 熱膨脹系數：
20-50℃ 56.8 （10^(-6) /℃ ）
20-100℃ 67.1 （10^(-6) /℃ ）
20-160℃ 62.4 （10^(-6) /℃ ）