⑴ pcb金屬塞孔多少錢
塞孔分為樹脂塞孔和油墨塞孔，一般塞內層通孔使用樹脂，塞外層通孔可以使用樹脂或者油墨；內層通孔一般都叫埋孔，因為是埋在PCB內層之中的。PS：捷多邦科技，專業做PCB，歡迎咨詢！
⑵ PCB板中塞孔和埋孔的區別
塞孔指將導通的過孔填塞，使液體或小顆粒膠質不會滲透到板的另一面，對過孔的裸露的焊盤沒特別要求；埋孔指將過孔整個包含焊盤位置都用綠油等保護層埋起來，使其不再接觸空氣或任何物質。
⑶ 盲孔板為什麼要樹脂塞孔
由於經常焊盤上為了散熱，會有過孔，最主要的原因是為了防止焊錫從焊盤流到下面一層去。
電子線路板是由不同的導電層所構成的。當需要使不同層在電氣上連接在一起的時候，通常會使用一個貫通電路板的通孔來實現。所謂的盲孔，指的是沒有貫通電路板的孔。如在一個4層板里，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間的孔等等。帶有盲孔的電路板被稱為盲孔板。
⑷ 盲孔加工工步如何設計
HDI意為高密度互聯，HDI板也就是帶有盲埋孔的線路板。
盲孔是指從外部來看一面可以看到有孔，但是沒有透，線路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在於內層，從外面完全看不到的孔。
盲埋孔與通孔不一樣，一般而言盲孔的直徑小（通常不大於0.15mm），一般難以用機械方式加工，所以通常是激光鑽孔。所以有盲埋孔的線路板的加工過程是：
開料—內層線路—激光鑽孔（鑽盲埋孔）—電鍍填平或者樹脂塞孔—壓合—鑽通孔—後續流程跟普通線路板加工是一樣的。
⑸ HDI 線路板上的盲孔製作步驟是怎樣的
HDI意為高抄密度互聯，HDI板也襲就是帶有盲埋孔的線路板。
盲孔是指從外部來看一面可以看到有孔，但是沒有透，線路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在於內層，從外面完全看不到的孔。
盲埋孔與通孔不一樣，一般而言盲孔的直徑小（通常不大於0.15mm），一般難以用機械方式加工，所以通常是激光鑽孔。所以有盲埋孔的線路板的加工過程是：
開料—內層線路—激光鑽孔（鑽盲埋孔）—電鍍填平或者樹脂塞孔—壓合—鑽通孔—後續流程跟普通線路板加工是一樣的。
⑹ 埋孔和盲孔的區別在那裡求助
從20世紀未到21世紀初,電子住處技術發展突飛猛進,電子組裝技術迅速提高。作為印製電路行業，只有與其同步發展，才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產品體積的小、輕、薄，印製板隨之開發出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層板等等。然而，印製板生產設備的投入了相當大，特別是製作進/盲目孔多層板的設備，如：激光鑽孔機、脈沖電鍍設備等。對於一般的中小企業，尤其是不批量生產埋/盲孔多層板的企業，要投入這么多的資金添置設備，不太可能。因此，利用現有的設備生產埋/盲孔多層板，具有一定價值。這不僅拓展了企業的產品門類，而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產工藝中遇到的一些總是進行探討。
1CAD布線
用傳統的層壓方法再根據疊層的需要，進行分次層壓的方法，我們把這種工藝稱作順序層壓法。由此可見，這種方法有一定的工藝局限性，也就是它不能任意互連。那麼，我們在進行CAD布線時就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔；二是少採用盲孔，如果採用盲孔，其互連不要超過總層數的一半。這樣可以減少層壓的次數和加工的難度。
2內層製作
在生產帶有埋/盲孔的多層板時，其內層板有的是有金屬化孔的，而有的是可能沒有金屬化孔的，生產時一定要加以標識區分；內層鑽孔程序的文件名就與內層芯板的標識相對應，工藝文件中一定要說明清楚；內層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以採用圖形電鍍的方法，這取決於不同廠家的習慣以及對工藝掌握的熟練程度。
3層壓
當內層板加工完成，再經過黑化或棕化以後，就可以進行預疊、層壓了。本工序主要應注意以下幾個方面；一是層壓次序是否正確；二是層壓時內層板層別是否正確；三是層間半固化片的樹脂量是否充足，能否將孔內填平，這在擬定製作規范時就要選擇好半固化乍的型號和數量；最後還要注意銅箔厚度的選擇是否合理，因為盲目製作時，兩面的圖形不是同時形成的，電鍍時間也不相同。
4外層圖形製作
外層圖形製作與普通的雙面、多層板沒有什麼本質上的區別。值得注意的是，由於盲孔的存在，頂層與底層銅箔厚度不一定相同，蝕刻時有一定的難度，在光繪底片時要作適當的補償；另一方面，由於銅箔厚度不同，應力也有差異，成品板翹曲現象最易發生，當有較多層次互連的盲孔時，翹曲現象更為明顯，因此在疊板設計時可以考慮使用不同厚度的芯板，以消除這部分應力而達到避免成品板翹曲之目的。
以上是本人在實踐中遇到的一些實際問題以及採取的對策，願與業界同仁一起分享和討論。
⑺ 雙面pcb怎麼埋孔
雙面PCB只有過孔,沒有埋孔的說法,畫線的時候按數字鍵盤上的那個"*"鍵,就會自動過孔的
埋孔一般都是四層板以上的電路板才有的
⑻ pcb樹脂塞孔目的
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業裡面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在製作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。
2、樹脂塞孔的由來：
2．1電子晶元的發展
隨著電子產品技術的不斷更新，電子晶元的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了採用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發展歷程：
最早的CPU
286CPU(插件腳)
奔騰系列CPU(插件腳)
球型排列的雙核CPU
伺服器CPU
2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術
在PCB產業里邊，許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用，人們對於某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子晶元剛上市的時候，人們一直在為這種小型的晶元貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。
20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然後在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。
3. 樹脂塞孔的應用：
當前，樹脂塞孔的工藝主要應用於下列的幾種產品中:
3．1 POFV技術的樹脂塞孔。
3.1.1技術原理
A. 利用樹脂將導通孔塞住，然後在孔表面進行鍍銅。
如下圖：
B. 切片實例：
3.1.2 POFV技術的優點
l、縮小孔與孔間距，減小板的面積，
l、解決導線與布線的問題，提高布線密度。
3．2 內層HDI樹脂塞孔
3.2.1技術原理
使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。
l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現爆板的問題而直接報廢；
l、如果不採用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。
3.2.2例圖
3.2.3內層HDI樹脂塞孔的應用
l、內層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用於HDI的產品中，以滿足HDI產品薄介質層需求的設計要求；
l、對於內層HDI有埋孔設計的盲埋孔產品，因為中間結合的介質設計偏薄，往往也需要增加內層HDI樹脂塞孔的流程。
l、部分盲孔產品因為盲孔層的厚度大於0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免後續流程中盲孔出現孔無銅的問題。