環氧樹脂玻璃布覆銅板

Ⅰ 覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

Ⅱ 覆銅板生產有環保要求嗎

覆銅板主要原材料為樹脂、銅箔、玻璃布等。其中樹脂屬危化品，使用的樹脂為溴化環氧樹脂，含有20%的丙酮，該化學品為易制毒品且燃點，沸點低，不但環保有要求安全也有要求。覆銅板成品燃燒後會有易致癌物質產生，所有歐盟早就出一系列有害物質的控制標准！！！在其生產中，一點防範樹脂及溶劑或者膠液的泄漏和廢品廢料的處理！

Ⅲ 玻纖電子布覆銅板廠用什麼膠水

你是問做覆銅板的粘合劑吧~！大多數用的是環氧樹脂；玻纖電子覆銅板是將玻纖布作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

Ⅳ 生產環氧樹脂積層覆銅板(ELC)是什麼來的

環氧覆銅板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成專的一種板屬狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。

Ⅳ 環氧樹脂覆銅板有什麼作用

環氧覆銅抄板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？

Ⅵ 有沒有關於覆銅板行業的產品分類及介紹。

什麼樣的產品需要高級浸漬絕緣紙。。

CEM-3產品

現在市場最常見的是FR-4、CEM-1和CEM-3

可以到http://www.syst.com.cn這個網站上看看
這是國內最大最好的覆銅板廠家

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類： 覆銅板的分類
紙基板 玻纖布基板 合成纖維布基板 無紡布基板 復合基板 其它

大方向也可以硬板和軟板

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

Ⅶ 雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別

(一)酚醛紙基板酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。(二)環氧紙基板環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。(三)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。(四)復合基板復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。(五)特殊性樹脂玻纖布基板特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚醯亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。

Ⅷ 環氧樹脂用在覆銅板生產的，品牌和牌號有哪些

品牌是很多，關鍵是大公司的，型號可以用環氧樹脂6101、618

Ⅸ 集成電路的電路板是什麼材料做的我發現那個板的強度非常高

印製電路板基板材料基本分類表

分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

Ⅹ 請教下，用環氧樹脂做膠黏劑，玻璃布做增強材料的覆銅板邊角料屬於危險廢物嗎如果是，屬哪一類

環氧樹脂固化後是無毒性的 因此玻纖增強覆銅板不屬於危險廢料 不過最好還是避免與易燃物品一起堆放 因為如果發生火災 環氧高溫分解產生的煙霧是可以導致窒息的