環氧樹脂鈦酸鋇

❶ 什麼是有機樹脂，和環氧樹脂有何區別

有機硅樹脂 是高度交聯的網狀結構的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各種混合物，在有機溶劑如甲苯存在下，在較低溫度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始產物是環狀的、線型的和交聯聚合物的混合物，通常還含有相當多的羥基。水解物經水洗除去酸，中性的初縮聚體於空氣中熱氧化或在催化劑存在下進一步縮聚，最後形成高度交聯的立體網路結構。
主要特點
1、耐候性
耐候性是硅樹脂的主要特點之一，因而被廣泛用作耐候塗料的基料。漆膜耐候性試驗最簡單的方法是，將塗布了硅樹脂的試片，暴露於室外，並觀察塗層光澤度或色澤的變化以及龜裂情況等。但由於試片在室外接收的日光照射量，氣溫變化，雨、雪、風、霜的襲擊，空氣中游離塵埃以及各種化學物質的污染等不盡相同，故很難有嚴格的標准。使評比及分析比較困難。加之取得結果的周期較長（以年計），因而使用此法者已漸少，現在多用加速老化試驗機，求取耐候性數據。 在加速試驗條件下，塗層光澤度保持60%，醇酸樹脂塗料為250h，含30%（質量分數）硅氧烷的醇酸樹脂塗料為750h，含50%（質量分數）硅氧烷的醇酸樹脂塗料為2000h，而硅氧烷塗料經過3000h後，光澤度保持率仍高於80%。 在眾多可引起塗層老化的因素中，太陽光特別是紫外線的照射是引起塗層光澤度降低及表麵粉化的主因。已知，地球表面太陽光光譜分布的波長域的光十分敏感，者是有機樹脂耐候性不佳的根源。已知，甲基硅氧烷對紫外光幾乎不吸收，含PhSiO1.5或Ph2SiO鏈節的硅氧烷也僅吸收280nm以下的光線（包括少量紫外光），故太陽光照射對硅樹脂的影響較小，這正是硅樹脂塗料耐候性優良的主因。
2、機械性能
對硅樹脂機械性能的要求，主要取決於用途。用作電絕緣漆、塗料及黏合劑的硅樹脂，人們比較關心其硬度、彈性、熱塑性及粘接性等。硅樹脂漆膜的硬度和彈性，可通過調整樹脂分子結構而在很大范圍內變化。當三官能或四官能鏈節含量愈高，即交聯密度愈大時，可以得到高硬度和低彈性的漆膜；引入大空間位阻的取代基，可以提高柔韌性及熱彈性，這正是甲基苯基硅樹脂的柔性及熱塑性優於甲基硅樹脂的原因。因而硅樹脂無需使用特殊增塑劑，而是靠軟、硬硅樹脂的適當搭配即可滿足對塑性的要求。 用作某些塗料時，純硅樹脂塗膜的硬度不足，而熱塑性有餘；若使用有機改性硅樹脂，則很容易解決這個矛盾。 顏料和催化劑也可影響硅樹脂的硬度及彈性。顏料有加速硅樹脂漆膜氧化的作用，並使其轉化成更硬的硅玻璃。使用低活性催化劑，由於縮合反應不完全，只能得到軟塗層；反之，使用高活性催化劑（如Pb、Al等的化合物），則可獲得硬脆的塗層，但是有的催化劑（如鈦酸酯）卻能再不嚴重降低彈性的前提下，有效的提高塗層的硬度。 硅樹脂對鐵、鋁、銀、錫、玻璃及陶瓷等粘接性良好，但對銅的粘接性欠佳，特別是在高溫及長時間熱老化後，者可能使銅別面的氧化薄膜有加速硅樹脂熱裂解反應之故。硅脂對對有機材料如塑料、硅橡膠等的粘接性，主要取決於後者的表面能及與硅樹脂的相容性。表面能愈低及相容性愈差的材料越難粘接。通過對基材表面的處理（包括磨砂及打底），特別是在硅樹脂中引入增黏成分，可在一定程度上提高硅樹脂對難粘基材的粘接性。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。基本特點
(1) 力學性能高。環氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構緻密，所以它的力學性能高於酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。
(2) 附著力強。環氧樹脂固化體系中含有活性極大的環氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性基團，賦予環氧固化物對金屬、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等極性基材以優良的附著力。
(3) 固化收縮率小。一般為1%～2%。是熱固性樹脂中固化收縮率最小的品種之一(酚醛樹脂為8%～10%；不飽和聚酯樹脂為4%～6%；有機硅樹脂為4%～8%)。線脹系數也很小，一般為6×10-5/℃。所以固化後體積變化不大。
(4) 工藝性好。環氧樹脂固化時基本上不產生低分子揮發物，所以可低壓成型或接觸壓成型。能與各種固化劑配合製造無溶劑、高固體、粉末塗料及水性塗料等環保型塗料。
(5) 優良的電絕緣性。環氧樹脂是熱固性樹脂中介電性能最好的品種之一。
(6) 穩定性好，抗化學葯品性優良。不含鹼、鹽等雜質的環氧樹脂不易變質。只要貯存得當(密封、不受潮、不遇高溫)，其貯存期為1年。超期後若檢驗合格仍可使用。環氧固化物具有優良的化學穩定性。其耐鹼、酸、鹽等多種介質腐蝕的性能優於不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂。因此環氧樹脂大量用作防腐蝕底漆，又因環氧樹脂固化物呈三維網狀結構，又能耐油類等的浸漬，大量應用於油槽、油輪、飛機的整體油箱內壁襯里等。
(7) 環氧固化物的耐熱性一般為80～100℃。環氧樹脂的耐熱品種可達200℃或更高。

❷ 關於高中化學的材料問題

1、復合材料(omposite materials)，是以一種材料為基體(Matrix)，另一種材料為增強體(reinforcement)組合而成的材料。各種材料在性能上互相取長補短，產生協同效應，使復合材料的綜合性能優於原組成材料而滿足各種不同的要求。復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質細粒等。
新型無機非金屬材料
具有耐高溫，強度高的特性，具有電學特性，光學特性以及生物功能。可制汽輪機葉片、軸承、永久性磨具、絕緣體、半導體、導體、超導體等，用於醫療、信息處理、通訊、制人造牙齒、人造骨骼等

品種 氧化鋁 陶瓷（人造剛玉）

主要特徵 1.高熔點
2.高硬度
3.可製成透明陶瓷
4.不溶於水，無毒，強度高
5.對人體有較好的適應性

主要用途 高級耐火材料,剛玉球磨機，高壓鈉燈的燈管，人造骨，人造牙 ，人造心臟瓣膜
人造關節等

氮化硅陶瓷 1.超硬度，耐磨損
2.抗腐蝕，高溫時也抗氧化
3.抗冷熱沖擊而不破裂
4.耐高溫且不易傳熱
5.本身有潤滑性

用途 製造軸承、汽輪機葉片、機械密封環，永久性模具的機械構件，用於製造柴油機中發動機部件的受熱面等。

光導纖維

特徵 1.傳導的能力非常強
2.抗干擾性好，不發生電輻射，
通訊質量高
3.質量輕，光纖細，耐腐蝕

用途 通訊材料，光纜作為長途通訊 的干

線，醫療、信息處理、傳能傳像、遙測遙控照明等

新型有機高分子材料

一種與普通高分子材料不同的特殊材料製成的半透膜，它對被分離的物質具有選擇性的透過功能，我們稱這類材料為功能高分子材料，具有光,電,磁等特殊功能。

1．高分子分離膜 2．感測膜 3．熱電膜 4．人工器官 5．高吸水性高分子 6．隱形眼鏡 7．智能材料 8．生物材料

下列不屬於新型有機高分子材料的是： （ ）

A．高分子分離膜 B．液晶高分子材料

C．生物高分子材料 D．有機玻璃

有機玻璃是傳統三大合成材料中的塑料，它不屬於新型有機高分子材料。答案：D

下列有關新型高分子材料的說法中，不正確的是：（ ）

A．高分子分離膜應用於食品工業中，可用於濃縮天然果汁、乳製品加工、釀造業等。

B． 復合材料一般是以一種材料作為基體，另一種材料作為增強劑。

C．導電塑料是應用於電子工業的一種新型有機高分子材料。

D．合成高分子材料製成的人工器官都受到人體的排斥作用，難以達到生物相容的程度。

並不是所有人工合成的高分子材料植入人體都出現排斥反應，有不少的新型高分子材料具有優異的生物

兼容性，在人體中排異很小，可以滿足人工器官對材料的苛刻要求。
答案：D
隨著有機高分子材料的研究不斷的加強和深入，使一些重要的通用高分子材料的應用范圍不斷擴大，

下列應用范圍是通用高分子材料的最新研究成果的是

（A）新型導電材料 （B）仿生高分子材料

（C）高分子智能材料 （D）電磁屏蔽材料

隨著社會的進步，科學技術的發展，高分子材料的作用越來越重用。特別是在尖端技術領域，對合成材

料提出了更高的要求，尤其是在具有特殊性質的功能性材料和多種功能集一身的復合材料。
答案：AD

❸ 有哪位高手知道環氧樹脂

http://www.epoxy-c.com/4thesis/whatisepoxy.htm

❹ 電容有哪幾種分類

1.瓷介電容器（CC） 
結構：用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面塗覆一層金屬（銀）薄膜，再經高溫燒結後作為電極而成。瓷介電容器又分1類電介質（NPO、CCG）；2類電介質（X7R、2X1）和2類電介質（Y5V、2F4）瓷介電容器。 用途：主要應用於高頻電路中。
2.滌綸電容器（CL） 
結構：滌綸電容器，是用極性聚酯薄膜為介質製成的具有正溫度系數（即溫度升高時，電容量變大）的無極性電容。 
用途：一般應用於中、低頻電路中。常用的型號有CL11、CL21等系列。
3.聚苯乙烯電容器（CB） 
結構：有箔式和金屬化式兩種類型。 用途：一般應用於中、高頻電路中。常用的型號有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封性金屬化）、CB80（高壓型）、CB40（密封型金屬化）等系列。
4.聚丙烯電容器（CBB） 
結構：用無極性聚丙烯薄膜為介質製成的一種負溫度系數無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。 
用途：一般應用於中、低頻電子電路或作為電動機的啟動電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。
5.獨石電容器 
結構：獨石電容器是用鈦酸鋇為主的陶瓷材料燒結製成的多層疊片裝超小型電容器。
用途：廣泛應用於諧振、旁路、耦合、濾波等。 
常用的有CT4（低頻）、CT42（低頻）；CC4（高頻）、CC42（高頻）等系列。
6.雲母電容器（CY） 
結構：雲母電容器是採用雲母作為介質，在雲母表面噴一層金屬膜（銀）作為電極，按需要的容量疊片後經浸漬壓塑在膠木殼（或陶瓷、塑料外殼）內構成。 
用途：一般在高頻電路中作信號耦合、旁路、調諧等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
7.紙介電容器（CZ） 
結構：紙介電容器是用較薄的電容器專用紙作為介質，用鋁箔或鉛箔作為電極，經卷饒成型、浸漬後封裝而成。 缺點：體積大、容量精度低、損耗大、穩定性較差。 常見有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
8.金屬化紙介電容器（CJ） 
結構：金屬化紙介電容器採用真空蒸發技術，在塗有漆膜的 紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。 
優點：與普通紙介電容相比，體積小，容量大，擊穿後能自愈能力強。 常見有CJ10、CJ11等系列。
9.鋁電解電容器（CD） 
結構：有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔（正極）和浸有電解液的襯墊紙，與陰極（負極）箔疊片一起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。並在鋁殼外有藍色或黑色塑料套。 
用途： 通常在直流電源電路或中、低頻電路中起濾波、退耦、信號耦合及時間常數設定、隔直流等作用。（注意:不能用 於交流電源電路。在直流電源中作濾波電容使用時極性不能接反。）
10.鉭電解電容器（CA） 
結構：有兩種形式：1. 箔式鉭電解電容器    內部採用卷繞芯子,負極為液體電解質，介質為氧化鉭。型號有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。 2. 鉭粉燒結式   陽極（正極）用顆粒很細的鉭粉壓塊後燒結而成。封裝形式有多種。型號有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（無極性）等系列。
11.雲母微調電容器（CY） 
結構：雲母微調電容器由定片和動片構成，定片為固定金屬片，其表面貼有一層雲母薄片作為介質，動片為具有彈性的銅片或鋁片，通過調節動片上的螺釘調節動片與定片之間的距離，來改變電容量。    雲母微調電容器有單微調和雙微調之分。 
用途：應用於晶體管收音機、電子儀器、電子設備中。
12.瓷介微調電容器（CC） 
結構：瓷介微調電容器是用陶瓷作為介質。在動片（瓷片）與定片（瓷片）上均鍍有半圓形的銀層，通過旋轉動片改變兩銀片之間的相對位置，即可改變電容量的大小。 
用途：應用於晶體管收音機、電子儀器、電子設備中。
13.薄膜微調電容器 
結構： 薄膜微調電容器是用有機塑料薄膜作為介質，即在動片與定片（動、定片均為半圓形金屬片）之間加上有機塑料薄膜，調節動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改變容量。  薄膜微調電容器一般分為雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上自帶薄膜微調電容器，將微調電容器安裝在外殼頂部，使用和調整就更方便了。
14.空氣可變電容器（CB） 
結構： 電極由兩組金屬片組成。一組為定片，一組為動片，動片與定片之間以空氣作為介質。當轉動動片使之全部旋進定片時，其電容量最大，反之，將動片全部旋出定片時，電容量最小。
15.薄膜可變電容器 
結構：薄膜可變電容器是在其動片與定片之間加上塑料薄膜作為介質，外殼為透明或半透明塑料封裝，因此也稱密封單連或密封雙連和密封四連可變電容器。 
用途：單連主要用在簡易收音機或電子儀器中；雙連用在晶體管收音機和電子儀器、電子設備中；四連常用在AF/FM多波段收音機。

❺ 主板電容與其他電容有什麼區別嗎

電容的重要性

電容在主板中主要用於保證電壓和電流的穩定(起濾波作用)。現在的個人電腦越來越快，隨著CPU主頻和系統匯流排工作頻率的提高，對主板供電的要求也越來越嚴格，因此主板穩定工作的前提是必須有純凈的電流供應。從機箱電源出來的電流如果用示波儀器觀察會發現有很多的尖峰和雜波，這些尖峰和雜波都是主板穩定工作的大敵，因此主板必須對電源進行過濾和凈化才能使用，針對不同的雜波用不同的元件來進行過濾和凈化。主要的元件有扼流線圈和電容。原始電流首先流經扼流線圈(俗稱線圈)，因為線圈有一個蓄能的特性，它可以初步過濾掉一些高頻雜波，然後進入電容組進一步過濾、凈化、拉平(把峰形波拉成方波)。

鉭電容和鋁電容的外觀

主板上常見的電容有鉭電容和鋁電容(電解電容)。鋁電容容量較大、價格較低，但易受溫度影響、准確度不高；而且隨著使用時間會逐漸失效。鉭電容壽命長、耐高溫、准確度高，不過容量較小、價格高。除非是需要大容量濾波的地方(如CPU插槽附近)，原則上最好都使用鉭電容，因為它不易引起波形失真。

電容的鑒別

那麼，怎樣從外觀上來簡單判斷主板電容的好壞呢？可以從以下幾方面入手：

按照顏色來區分：黑色的電容最差，綠色的電容要好一些，藍色的電容要比綠色的電容又要強一點。所以我們一般在主板上看到的CPU周圍濾波電容都用的是綠色的，而其他地方有些則是黑色的。

從指標上區別：電容電壓的范圍非常重要，可以在電容上看到「+、-」的字樣，這是電容電壓的承受范圍，這個數值越小電容則越好。

看電容的容量：按照Intel主板技術白皮書的說法，現在主板CPU插槽附近的濾波電容單個容量最低為1000μF，一般主板都採用1000μF的電解電容（很會精打細算啊），而在Intel的原裝主板上，這樣的電容單個容量高達3300μF，這就是大家推崇Intel主板穩定性的原因之一。

目前有些主板喜歡用少量的幾個大電容來替代一堆的小電容，這樣從用料上看成本是增加了，但從生產成本上看則減小了，因為這些電容都是人工安裝的，零件越少人為安裝的步驟也越少，人工花費就越低，維修也相對方便，生產成本也可以降低。這就是題外話了，不再多說。總之，一塊性能出眾的主板必定擁有高品質的電容。

❻ 高中必修二有機物的性質

我是天津的高三生，不知道你是哪裡的，所以不確定能不能幫上忙

雙鍵，三鍵，醛和溴（化學反應）加成，加成，氧化還原
雙鍵，三鍵，醇，醛，酚，苯的同系物（如甲苯） 和酸性高錳酸鉀（酸性高錳酸鉀有強氧化性）
羥基是個好東西
有機化學中去氫加氧即為氧化，去氧加氫即為還原
醇-（氧化）-醛-（氧化）-酸

唉，現在完全是老人心態啊
另：第二個答案你仔細看看，很全面

❼ 環氧樹脂固化促進劑有哪些

環氧樹脂固化劑一般都有自己的牌號，D-8
酮醛環氧化合物與脂肪族多元胺加成物，粘度低，固化速度適中，塗料適用期廠。塗裝方便，形成的塗膜有良好的防腐性能，但是顏色較深

T—31改性胺，
酚醛 －胺加成物，粘度大，固化速度快，可水下固化。但塗膜較脆

591#
二乙烯三胺一丙烯腈共聚物（ B氰乙基化）， 淺黃色液體，毒性低，放熱量小，使用壽命長，需要加熱固化，固化條件：80℃，12h;用量為20—25%。

GY—051
縮胺 淺棕色液體，用量12—14%，固化條件：室溫，48小時h。

590#
間苯二胺與環氧苯烷苯基醚縮合物 棕黑色液體，軟化點20℃以下，用量為15—20%，可室溫固化。

701#
苯酚甲醛己二胺縮合物 25—35%，室溫固化4—8h。

702#
苯酚甲醛間苯二胺縮合物 用量23—35%，室溫固化4—8h。

703#
苯酚甲醛乙二胺縮合物 用量為36—42%，室溫固化4—8h

706#固化劑
鈦酸三異丙醇叔胺酯 棕黃色液體，用量為20—30%，固化：100℃，1 h；142℃，2h。

120#：
乙二胺、二乙烯三胺在少量水存在下與環氧乙烷反應。 粘性液體，其揮發性和毒性比乙二胺少10003倍以上。在室溫快速固化環氧樹脂，用量16—18%

593
二乙烯三胺與丁基縮水甘油醚的加成物 25℃粘度為0.2 Pa.s，活性大，毒性低，室溫快速固化環氧樹脂，固化物柔性好。用量為23—25%，與環氧樹脂放熱反應緩和，使用壽命約1小時。

70#酸酐
由丁二烯與順丁烯二酸酐合成 毒性和揮發性小，用量為70—80%，固化條件是150℃，4H。天津津東化工廠生產的液體酸酐。淺黃色液體，粘度低。

647#酸酐 由雙環戊二烯與順丁烯二酸酐合成。 淺黃色液體，用量為80—90%。固化條件150—160℃，8H。天津津東化工廠生產。

308桐油酸酐
由桐油改性的順丁烯二酸酐。 用量為100—200%，固化物柔軟，延伸性好，耐熱差。固化條件：100—120℃，6—10H。

704#
2甲基咪唑與環氧丙烷丁基醚加成物 室溫為棕紅粘稠液體，在80—120℃快速固化環氧樹脂，用量為10%

705#
2甲基咪唑與環氧丙基異辛基醚的加成物 室溫為棕紅粘稠液體，在80—120℃快速固化環氧樹脂，用量15%

❽ 環氧樹脂AB股是什麼成分

晚上好，環氧樹脂AB膠目前通用的配方中，A組份是單純的低分子量高環氧值的環回氧樹脂如E-44、E-51或者是它們和活性答稀釋劑縮水甘油醚的單體混合溶劑，外觀是無色透明的黏稠膠體（黏合力極強的還含有一部份催化劑，比如四乙基錫、鈦酸四丁酯等等）。B組份是固化劑，成份是脂肪族或者芳香族胺，比如二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙醇胺等等，它們都是有機鹼，特徵是都是較黏稠的無色至淡黃色液體，額，有濃厚的石楠花味道，具體味道我就不吐槽了自己網路和那啥啥的精胺一樣……兩者按照一定比例混合後，一段時間內便會交聯聚合固化為堅硬牢固的透明固體，將需要黏合的兩面緊密的連在一起。默認情況下，環氧樹脂不能黏合PP和PE表面，改性的B組份內會適當含有少量CPP（氯化聚丙烯）溶於芳香烴作為附著力增強劑，這種環氧樹脂的B組份是淡黃至深黃色有苯類芳香烴的味道的。以上就是環氧樹脂AB膠的主要成份，請參考（下圖為固化劑主要成份之一，大多數多乙烯多胺都可用於環氧開環固化）。

❾ 環氧樹脂膠粘劑的定義

環氧類膠粘劑主要由環氧樹脂和固化劑兩大部分組成。為改善某些性能，滿足不同用途還可以加入增韌劑、稀釋劑、促進劑、偶聯劑等輔助材料。由於環氧膠粘劑的粘接強度高、通用性強，曾有「萬能膠」、「大力膠」之稱，在航空、航天、汽車、機械、建築、化工、輕工、電子、電器以及日常生活等領域得到廣泛的應用。 環氧樹脂膠粘劑的品種很多，其分類的方法和分類的指標尚未統一。
⑴按膠粘劑形態分類
無溶劑型膠粘劑、(有機)溶劑型膠粘劑、水性膠粘劑(又可分為水乳型和水溶型兩種)、膏狀膠粘劑、薄膜狀膠粘劑(環氧膠膜)等。
⑵按固化條件分類
1)冷固化膠(不加熱固化膠)。又分為：
低溫固化膠，固化溫度<15℃；
室溫固化膠，固化溫度15—40℃。
2)熱固化膠。又可分為：
中溫固化膠，固化溫度約80—120℃；
高溫固化膠，固化溫度>150℃。
3)其他方式固化膠，如光固化膠、潮濕面及水中固化膠、潛伏性固化膠等。
⑶按膠接強度分類
1)結構膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。
2)次受力結構膠，能承受中等載荷。通常抗剪強度17—25MPa，不均勻扯離強度20—50kN/m。
3)非結構膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用於受力不大的部位。
⑷按用途分類
1)通用型膠粘劑。
2)特種膠粘劑。如耐高溫膠(使用溫度≥150℃)、耐低溫膠(可耐—50℃或更低的溫度)、應變膠(粘貼應變片用)、導電膠(體積電阻率10-3～10-4Ω·cm)、密封膠(真空密封、機械密封用)、光學膠(無色透明、耐光老化、折光率與光學零件相匹配)、耐腐蝕膠、結構膠等。
⑸其他分類
也可按固化劑的類型來分類，如胺固化環氧膠、酸酐固化膠等。還可分為雙組分膠和單組分膠，純環氧膠和改性環氧膠(如環氧-尼龍膠、環氧-聚硫橡膠膠、環氧-丁腈膠、環氧-聚氨酯膠、環氧-酚醛膠、有機硅環氧膠、丙烯酸環氧膠等)。 環氧樹脂膠粘劑由環氧樹脂、固化劑、增塑劑、促進劑、稀釋劑、填充劑、偶聯劑、阻燃劑、穩定劑等組成。其中環氧樹脂、固化劑、增韌劑是不可缺少的組分，其他則根據需要決定加否。
1、環氧樹脂環氧樹脂是分子中含有兩個或兩個以上環氧基團而相對分子質量較低的高分子化合物一、分類環氧樹脂的品種、牌號很多，但雙酚A縮水甘油醚環氧樹脂通常稱為雙酚A環氧樹脂是最重要的一類。它占環氧樹脂總產量的90%。分子結構非常的長在這里就不說了！如果要知道的話可以點擊環氧樹脂將會有詳細的說明！在這里只作簡述：1、雙酚A型環氧樹脂又稱通用型環氧樹脂和標准型環氧樹脂，中國定名為E型環氧樹脂，由雙酚（BPA或DPP）與環氧氯丙烷（ECH）在氫氧化鈉下縮聚而得。
根據原料配比、反應條件和採用的方法不同，可製得不同聚合度的低相對分子質量的粘稠液體和高相對分子質量、高軟化點固體。平均相對分子質量300~7000。外觀為近乎無色或淡黃色透明粘稠液體或片狀脆性固體。環氧樹脂本身是熱塑性線型聚合物，受熱時液體樹脂粘度變低，固體樹脂軟化或熔融。溶於丙酮、甲乙酮、環已酮、醋酸乙酯、苯、甲苯、二甲苯、無水乙醇、乙二醇等有機溶劑。
2、氫化雙酚A型環氧樹脂氫化雙酚A型環氧樹脂化學名稱為氫化雙酚A二縮水甘油醚，是由雙酚A加氫得到的六氫雙酚A與環氧氯丙烷在氫氧化鈉催化下縮聚而得。是一種粘度非常低、凝膠時間長、耐候性相當好的環氧樹脂。
3、雙酚F型環氧樹脂雙酚F型環氧樹脂化學名稱為雙酚F二縮水甘油醚，簡稱DGEBF或BPF，是由苯酚與甲醛在酸性催化劑下反應生成雙酚F，再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉催化下進行縮聚反應製得的無色或淡黃色透明粘稠液體
4、雙酚S型環氧樹脂雙酚S型環氧樹脂化學名稱為雙酚S二縮水甘油醚，簡稱為BPS或KGEBS，是由雙酚S與環氧甩丙烷在氫氧化鈉催化下製得的，雙酚S型環氧樹脂耐熱性高，熱變形溫度比雙酚A環氧樹脂高60~700C固化物寸穩定，耐溶劑性良好。
5、雙酚P型環氧樹脂雙酚P型環氧樹脂是由以3-氯丙烯和苯酚為主要原料合成雙酚P，再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉在催化下縮聚製得。雙酚P型環氧樹脂環氧值為0.45eq/100g,有機氯含量1.38*10-3eq/100g,無機氯含量1.84*10-4eq/100g雙酚P型環氧樹脂分子鏈柔性大，低溫下流動性好，粘度低於雙酚A環氧樹脂，壓縮強度和沖擊強度高於雙酚A環氧樹脂。
6、羥甲基雙酚A環氧樹脂
7、溴化雙酚A環氧樹脂
8、酚醛環氧樹脂酚醛環氧樹脂主要有苯酚線型酚醋環氧樹脂和鄰甲酚線型酚醛環氧樹脂，還有間苯二酚型酚醛環氧樹脂。另外，四酚基乙烷環氧樹脂也屬於酚醛環氧樹脂。
1、苯酚線型酚醛環氧樹脂（EPN）-----是由苯酚與甲醛在酸性介質中進行縮聚反應得到的線型酚醛樹脂，再與過量的環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下縮聚而製得的線棕黃色的粘稠液體或半固體。
2、 鄰甲酚線型酚醛環氧樹脂（ECN） ------是鄰甲酚與甲醛縮合得到的線型鄰甲酚醛樹脂，再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下反應，經多步驟處理後而製得的黃色至琥珀色固體。
3、環氧間苯二酚甲醛樹脂-----化學名稱為間苯二酚甲醛四縮水甘油醚，是由間苯二酚與甲醛以草酸為催化劑反應製得四 官能酚醛樹脂。再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下縮聚而得的橙黃色粘稠液體。
4、四酚基乙烷環氧樹脂------化學名稱為四酚基乙烷縮水甘油醚（PGEE），是由苯酚與乙二醛在酸性催化劑存在下反應製得四酚基乙烷，再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉催化下反應製得
5、萘酚酚醛環氧樹脂（EEPN）-----是以a-萘酚與甲醛溶液縮聚，合成出線型蔡酚醛樹脂，再與環氧氯丙烷在氫氧化鈉催化下反應製得。
9、縮水甘油酯型環氧樹脂1、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯是由四氫鄰苯二甲酸與環愧疚氯丙烷反應而成2、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯（黃色粘性液體）又稱鄰苯二甲酸環氧丙酯，是由鄰苯二甲酸與碳酸鉀反應生成相應的鹽。再與環氧氯丙烷在叔胺作用下製得3、 間苯二甲酸二縮水甘油酯（白色固體粉末）間苯二甲酸二縮水甘油酯又稱間苯二甲酸環氧丙酯，是由間苯二甲酸與環氧氯丙烷反應製得。4、對苯二甲酸縮水甘油酯（白色固體粉末）對苯二甲酸縮水甘油酯又稱對苯二甲酸環氧丙酯，是由對苯二甲酸與環氧氯丙烷反應製得。
10、 縮水甘油胺型環氧樹脂11、 脂環族環氧樹脂化學名稱為脂環二環氧化物，通常是用過氧化有機酸氧化相應的不飽和脂及族化合物而得支的一類環氧化合物。結構中含水量有脂環，環氧基連接在脂環上由於合成中不用環氧氯丙烷作原料，因此產品的有機氯含量為0，具有優良的電性能，高體積電阻率和表面電阻率，耐電弧性耐漏電痕跡檄好。固化產物交聯密度大，耐熱性高，耐候性好，耐紫外光以及抗電子輻射。
12、TDE-85環氧樹脂（化學名稱為4,5-環氧環已烷-1,2二甲酸二縮水甘油酯）
13、 聚丁二烯環氧樹脂聚丁二烯環氧樹脂又稱環氧化聚丁二烯樹脂，是以1,3-丁二烯為原料，金屬鈉為催化劑在溶劑。
14、 氟化環氧樹脂由於引入了氟原子，使分子結構緻密，碳氟原子緊密地排列在樹脂主鏈周圍。因而表央張力、磨擦系數、折射率很低，有極優異耐腐蝕性、耐磨性、耐熱性、耐污染性、耐久性。但價格高昂不能作為一般的用途。
15、聚醚環氧樹脂是由聚丙二醇與環氧氯丙烷在氫氧化鈉存在下進行縮聚反應而製得，淡黃色均勻液體
16、聚氨酯環氧樹脂又稱環氧氨基甲酸酯樹脂，是由聚酯（或醚）多元醇與環氧氯丙烷在BF3 和NaOH作用下生成多元醇縮水甘油醚再與二異氰酸酯加成縮聚製得
17、萘系環氧樹脂是由萘酚與甲醛合成線型萘酚酚醛樹脂或二羥基萘（NDOL）與環氧氯丙烷在氫氧化鈉催化下縮聚而得，耐熱性高、吸水性低、線膨脹系數小；
18、有機硅環氧樹脂是分子結構中含有硅的環氧化物是由聚甲基苯基硅氧烷與環氧樹脂共縮聚而成。甲苯為溶液，淡黃色均勻液體19、有機鈦環氧樹脂是由雙酚A型環氧樹脂中的羥基與鈦酸正丁酯反應而得。由於樹脂中引入了金屬元素鈦，不僅解決因羥基存在造成的吸水性增大、防潮性和電性能降低等問是，而且由於樹脂中具有P電子的氧原子和具有D電子缺位的鈦原直接相連，導致大分子鏈中存在的P-D共軛效應，而使耐熱老化性能顯著提高，介電性能更好。外觀為黃色至琥珀色高粘度透明液體。
20、有機硼環氧樹脂 化學名稱為聚環氧丁基碳硼烷21、含氧環氧樹脂是指同進含水量有磷和不氧基團的樹脂，通過三羥甲基磷化氧與環氧氯丙烷反應製得含磷環氧樹脂。 環氧膠粘劑是由環氧樹脂、固化劑、促進劑、改性劑、稀釋劑、填料等組成的液態或固態膠粘劑。環氧膠粘劑的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，包括浸潤、粘附、固化等步驟，最後生成三維交聯結構的固化物，把被粘物結合成一個整體。膠接性能(強度、耐熱性、耐腐蝕性、抗滲性等)不僅取決於膠粘劑的結構和性能以及被粘物表面的結構和膠粘特性，而且和接頭設計、膠粘劑的制備工藝和貯存以及膠接工藝等密切相關，同時還受周圍環境(應力、溫度、濕度、介質等)的制約。因此環氧膠粘劑的應用是一個系統工程。環氧膠粘劑的性能必須與上述影響膠接性能的諸因素相適應，才能獲得最佳結果。用相同配方的環氧膠粘劑膠接不同性質的物體，或採用不同的膠接條件、或在不同的使用環境中，其性能會有極大的差別。

❿ 高壓脈沖電場的高壓脈沖電場對食物的研究

非熱食品處理技術因為能最大限度地保持食品的天然風味，正受到越來越多的關注，其中最具有發展前景的脈沖電場處理技術更是近年來的研究熱點之一。本文首先根據國內外在PEF發生系統及處理室的一些設計理論和成果，提出了實驗室中OSU-4L處理裝置中處理室存在電場不均的問題，此問題限制了殺菌系統工業化進程。針對這一存在的問題，根據處理室的設計要求及發生系統的參數研製了靜態平板式和動態同軸式兩種不同的處理室:接著利用ANSYS輔助分析軟體對設計的處理室模型進行了流體及電場等相關模擬；最後利用研製出的處理室與OSU-4L處理裝置的發生系統相結合，對接種大腸桿菌的液蛋(Liquid Whole Egg， LWE)進行殺菌實驗(原樣品中的菌體濃度為107～108cfu/ml)。結果表明: @@ 1、隨著電場強度的增加，PEF殺菌系統對大腸桿菌的殺滅效果越來越明顯。從而論證了殺菌率與電場強度成正比。 @@ 2、利用靜態平板式處理室對液蛋進行殺菌實驗:脈沖電場頻率為10Hz、處理時間為400μs，當電場強度從20kV/cm到40kV/cm時，大腸桿菌最大下降了約5.21個對數級。由此可知:PEF裝置對大腸桿菌的殺菌效果明顯，說明設計的靜態處理室是可行的，可以進行殺菌鈍酶等相關機理研究。 @@ 3、利用動態同軸式處理室對液蛋進行殺菌實驗:脈沖電場頻率為10Hz、處理時間為400μs，當電場強度從20kV/cm到40kV/cm時，大腸桿菌最大下降了約4.8個對數級。由此可知，PEF裝置對大腸桿菌的殺菌效果明顯，說明設計的動態同軸式處理室是可行的，可以進行殺菌鈍酶等相關機理研究。 @@ 4、在同一系統參數條件下(電場強度為40kV/cm，處理時間為400μs)對液蛋進行殺菌實驗。平板式、同軸式和同場式中總菌數分別降低了約5.21，4.8和2.1個對數值。結果表明:靜態平板式處理室殺菌效果最好，同軸式處理室次之，同場式處理室殺菌效果較差。 @@ 本文主要貢獻在於提出了OSU-4L處理裝置中處理室存在電場不均的問題，設計了靜態平板式和動態同軸式兩種不同的處理室，通過實驗驗證了設計的處理室用於液蛋殺菌的可行性，並對設計的處理室與OSU-4L處理裝置中處理室進行殺菌效果比較，結果證明靜態平板式處理室殺菌效果最好，同場式處理室殺菌效果最差。 @@ 本課題來源於無錫江南大學食品科學與技術國家重點實驗室「十一五」國家科技支撐計劃重大項目「食品冷加工與高效分離技術項目」(2006BAD05A02)基金項目 高壓脈沖電場是近年來研究較多的食品非熱處理技術之一，目前還未有衡量殺菌效果的統一指標，國內外也未見關於高壓脈沖電場與冷凍濃縮相結合的工藝報道。本文以大腸桿菌為研究對象探討了溫度、電導率以及脈寬對高壓脈沖電場殺菌效果的影響；在熱力殺菌F值理論的基礎上，引入高壓脈沖電場F值理論，以大腸桿菌O157：H7為目標菌，進行殺菌效果統一指標的探索，並將此理論應用於冷凍濃縮西瓜汁的殺菌處理；比較-18℃貯藏溫度下冷凍濃縮PEF處理西瓜汁、熱處理西瓜汁與西瓜原汁各理化指標的變化及感官評價；結果如下： 1.隨著溫度的升高，殺菌效果也有一定的增強，但不具有顯著性。電導率對殺菌效果影響不顯著，高電導率反而會使處理後樣液溫度升高，增加無效能耗。在研究電導率對殺菌效果影響的同時，本文還研究了溫度對電導率的影響，結果表明其影響是顯著的。隨著溫度的降低，牛奶電導率可降到0.48 ms/cm，且不同濃度對低溫狀態下的牛奶電導率影響不顯著。溫度對濃縮果汁的電導率影響很大，在低溫情況下，電導率<1 ms/cm。能夠通過控制溫度來控制濃縮果汁電導率的大小，以達到高壓脈沖電場殺菌條件。研究還表明流速為30 mL/min時，脈寬對大腸桿菌殺菌效果影響不顯著。 2.首次引入場強致死率LR=10(E-ER)/Z，建立高壓脈沖電場F值理論，用致死率曲線下的面積來描述致死性。以26.7 kV/cm為參考場強，其D26.7=136μs，Z(耐場強常數)=22.4 kV/cm，計算某一特定場強下理論致死時間。將其與實際致死時間比較，結論是二者相差不大，且實際時間要比理論時間稍長，符合實際情況。 3.將高壓脈沖電場F值理論計算出的理論操作參數應用於冷凍濃縮西瓜汁殺菌處理，結合冷凍濃縮技術實現了低溫下對西瓜汁的殺菌處理，其微生物指標達到國家標准。冷凍濃縮果汁處理獲得的電壓要明顯高於西瓜原汁，且電流遠遠小於西瓜原汁。從溫升角度來看，冷凍濃縮果汁也要優於西瓜原汁，溫升小，減少了能量耗散，得到更高的經濟效益。從貯藏期間各理化指標的比較發現，pH值，固形物含量變化不大，總糖含量也保持不變，而Vc含量都有降低。對不同處理方法得到的果汁進行感官評定，結果顯示冷凍濃縮+PEF處理的果汁更接近於原汁，而熱處理果汁評價結果會差一些。
種子是農業生產上最基本的生產資料,種子的活力影響到植物的整個生命過程.通過不同途徑保持和提高種子的生命力,不僅是一個值得探討的生物學問題,而且在農業生產中具有現實意義.隨著分子生物學和細（略）展,生物細胞的電磁特性及電磁效應（略）理因素特別是外界電磁場對生物體影響的研究越來越受到重視. 利用高壓脈沖電場(PEF)處理種子試驗條件可控性強,費用低,是一種簡便有效的提高種子活力的方法.本研究首次將PEF技術應用到蔬菜陳種子的萌發和植株生長上,研究了電場強度、處理時間（略）量對種子萌發的影響,以及PEF對於辣椒抗冷性和抗旱性的影響,並探討了PEF對其作用的機理.經過大量試驗研究可以得出,（略）理蔬菜陳種子可以提高陳種子中抗氧化酶的活性,降低種子膜的透性和膜脂的過氧化作用,促進陳種子的萌發.通過試驗建立了數學模型,得出最佳的參數組合,為PEF技術應用於蔬菜生產提供了理論和實踐的基礎. 乳狀液是一種或幾種液體以液滴形式分散在另一種與之互不相溶的液體中構成具有相當穩定度的多相（略）狀液分為油包水(W/O)型和水包油(O/W)型. 隨著石油和化工工業的發展,日益增多的乳狀液需要進（略）破乳的方法有:加熱破乳、研磨破乳、潤濕聚結破乳、微波破乳、破乳劑破乳、膜法破乳、電場破乳等.針對這些破乳方法尤其是電破乳方法的不足,本課題提出了新型電極高壓脈沖電場破乳法. 本研究採用的新型電極由環氧樹脂/鈦酸鋇(EP/BT)復合材料覆蓋銅棒（略）狀液是煤油和水按1:1體積比混合,以Span80為乳化劑配製而成的W/O乳狀液.破乳電場由高壓脈沖電源提供,其電壓范圍為8~22kV,頻率為50Hz以下.試驗測定了復合材料的介電常數,並分析了電場特徵.（略）對破乳率的影響.研究結果表明:復合材料的介電常數隨其配比升高而升高,在67%附近達峰值.電極絕緣材料、外加電壓、破乳時間、氣溫對破乳率都有不同程度的影響,隨著電極復合材料配比的升高,破乳率上升,40%（略）0%反而有所下降;電壓是對破乳率影響最大的因素,隨著電壓升高,破乳率不斷上升,22kV時破乳效果最好;隨著破乳時間的增...
採用高壓脈沖電場(PEF)技術提取樺褐孔菌中 的抗癌活性物質. 首先對PEF強化提取傳質的機理進行理論分析;研究PEF提取樺褐孔菌多糖的工藝,得到最佳工藝條（略）度30kV/cm,脈沖數6,液料比25mL/g,pH值1（略）條件下,樺褐孔菌多糖的純度為25.6%,多糖的提取率為49.8%;研究PEF提取樺褐孔菌中三萜化合物的工藝,得到最佳工藝條件為:電場強度50kV/cm、脈沖數10、液料比30mL/g、乙醇體積分數75%,在此工藝條件下,樺褐孔菌三萜化合物的提取率為11.8g/kg（略）溶於水的三萜化合物樺褐孔菌醇和白樺脂醇進行水溶性衍生化;最後,採用MTT法對樺褐孔菌提取成分的抗癌活性進行體外篩選.通過上述研究,為中葯的開發和利用奠定了基礎.