電路板含銅廢水

『壹』 pcb板製造過程中會產生哪些對人體有害的污染物

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。

PCB板設計廢水治理

一、廢水分流。不同PCB設計廠家的生產工藝和化學葯液還是有較大不同。廢水處理工程設計前參與PCB板設計生產的廢水分流工作，並與生產工藝技術人員逐項核實每道工序的化學葯劑成分，這樣從源頭上保證了廢水分流的准確性和徹底性，為後續處理打好基礎。

二、三種基本性質的廢水處理工藝： 1.一般清洗水(非絡合銅廢水)採用燒鹼中和法進行。 2.絡合銅廢水採用鐵鹽掩蔽法、硫化物沉澱法和生物破絡法聯合破絡，即化學破絡後的廢水進行生物處理，還可以進一步打破未知成分的絡合銅，同時也去除了有機物。新大禹公司採用通用葯劑，可降低一半的整體處理費用。 3.生化法處理COD。通常一般的物化沉澱方法對COD的去除效果有限，而油墨廢水的COD通常都比較高，即便經過稀釋，COD也常常會超標。綜合考慮各種去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有著很大優勢，在調試運行穩定之後，日常的運行管理比較簡易，在運行費用方面比其他方法要經濟得多。

三、廢水回用。目前我國水資源嚴重缺乏，印製板生產用水量遠大於傳統的金屬表面製造業，如何實現水的循環利用，變廢為寶，已經成為印製板製造業環保問題上的一個突出問題。新大禹公司利用「超濾+反滲透」的主體工藝，成功解決廢水回用的預處理工藝，實現部分廢水循環利用，取得了較好的社會效益和環境效益。

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『貳』 印製電路板的回收

印製電路板製造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需採用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印製電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那麼在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，並還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在於廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印製板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印製板生產中不可缺少的部分。
眾所周知，印製電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。
至於產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印製板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規定的排放標准，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，採取不同的廢水處理方法。

『叄』 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

『肆』 含銅污泥主要成分

銅，碳酸鈣，二氧化硅，氫氧化鐵。
1、含銅污泥中銅含量較高。
2、是一種含有銅的成分較高的廢棄物。
3、主要來源是金屬基本工業表面處理、印刷電路板、電鍍及電線電纜廢水處理過程。
4、是金屬基本工業表面處理、印刷電路板、電鍍及電線電纜廢水處理過程。