⑴ 介紹幾種電鍍廢水處理的方法。
①現就處理重金屬方法的七種方法：1.硫酸亞鐵+石灰法 2.硫酸亞鐵+燒鹼法 3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法 4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法 5.重金屬捕集劑一步法 6.重金屬捕集劑二步法 7.硫化鈉法。
②硫酸亞鐵：利用Fe2+在酸性環境下置換絡合態Cu2+，再加入鹼把PH調到9.5-11.5，讓重金屬離子以氫氧化物的形態沉澱下來。
③在置換過程中硫酸亞鐵需要大量過量，一般的情況需要過量4-5倍。按原水含銅31mg/L計算，需要含量為90%硫酸亞鐵（FeSO4.7H2O）400-500g/噸廢水。還調PH調到9.5-11.5需要大量的鹼性物質。大約需要0.8-0.9kg燒鹼或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。
④如果採用石灰的話，將產生大量的污泥，1kg100%石灰將產生2.3kg污泥（干基）。換算成含水50%的污泥將是3.83kg，這些污泥因為含銅量低<0.5%，毫無利用價值，處理需要大量的人力、污泥處理設施、壓濾設備和污泥處理費用。因此硫酸亞鐵+石灰法處理PCB廢水表面上費用低，如果加上污泥處理費用成本是十分高。
⑤硫酸亞鐵法處理的水質一般情況銅離子含量是難以到達0.5mg/L，往往需要加入硫化鈉處理才能確保出水銅離子含量<0.5mg/L。由於此時廢水PH=9.5-10.5，進入生化系統還需要加硫酸回調到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁瑣。亞鐵本身也會產生污泥，1kg亞鐵可產生0.6kg (含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含銅量低，無利用價值。 這種污泥屬於危險固體物，污泥處理費根據城市不同，價格差距比較大，另外需要場地堆放，每班至少得增加一位操作人員。另外石灰加葯系統復雜，容易堵塞管道，動力消耗大。
⑦使用燒鹼的污泥含銅較高一般是>1.5%,有一定利用價值，無需花錢請人處理，相反可以賣給有資質的單位。
⑧採用硫化鈉有不安全隱患，在加酸過程中，可能出現局部酸度過大，產生硫化氫氣體，危及人們生命安全。硫酸亞鐵法由於沉澱物是氫氧化物，有二次污染的可能。
⑨重金屬捕集劑法：重金屬捕集劑是有機硫、氮化合物，對重金屬離子有強力的螯合作用。無二次污染，無硫化氫氣體產生，處理PCB廢水的PH在6-9之間，不需要硫酸回調，處理的水質好，銅離子可以做到0.05mg/L，重金屬捕集劑在水中不殘留，對水體無害。污泥量少，污泥的含銅量2.5%，回收價值高。尤其是二步法，處理成本低廉，操作簡單可靠，是PCB廢水處理的發展方向。
⑩硫化鈉法礬花細小，難以沉澱，水體溶液發黑，氣味有時較大，成本高，COD容易超標，存在安全隱患，極少採用。
⑵ PCB廢水是不是包括電鍍廢水
只要是pcb工廠排出來的都是廢水。。但是排出來之前會有一個污水處理的程序。否則是不允許排出來的。。。
然後還有一些工序的廢水是有專門回收的。。比如蝕刻液。電鍍葯水等等。。
⑶ pcb線路板行業含鎳廢水處理方法
以下方法可以根據情況進行選擇，對於含鎳廢水的處理，目前常用的工藝有：重金屬離子沉澱法、離子交換法、膜系統處理法。
1、重金屬離子沉澱法
工藝特點：M2除鎳劑投加至廢水中與廢水中的鎳離子發生反應，迅速生成不溶性、短時間內去除絮狀沉澱，螯合能力強，且無需破絡可直接滿足一類污染物車間排口的鎳濃度不高於0.1 mg/L的排放標准要求。
2、離子沉澱法
該工藝具有工藝簡單、設備少等鮮明的特點，曾在一段時期內被大量企業所採納。但該工藝也具有顯著的缺點：
(1)當樹脂趨向飽和的時候，其交換能力逐漸下降，出水水質
也逐漸變差，且無法及時判斷飽和時間；
(2)樹脂需要頻繁更換或再生，其操作費用較高；
(3)再生液、清洗液的
3、 膜系統處理法
工藝特點
(1)處理過程中無需添加化學葯劑，純物理分離過程，節省大量的葯劑費用；
(2)由於物料分離反滲透膜具有獨特的元件結構，對溶質和水進行分離，處理效果穩定並且完全滿足嚴苛的排放要求。
缺點是，費用較高。
⑷ pcb表面處理方法
PCB製造中有幾種不同的表面處理，客戶可以選擇最適合自己產品的。我們介紹以下類型：
1.HASL熱風整平
噴錫是印刷電路板打樣早期常見的加工方法。分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫優點：PCB完成後，銅面完全潤濕(焊錫前錫完全覆蓋)，適合無鉛焊接，技術成熟，成本低，適合目測和電氣測試，也是優質可靠的PCB打樣加工方法之一。
2.化學鍍鎳金(ENIG)
化鎳鍍鎳金(ENIG)，也稱化鎳金、沉鎳金，鎳金是一種比較大規模的PCB樣品表面處理工藝。記住：鎳層是鎳磷合金層，根據磷含量可分為高磷鎳和中磷鎳。應用不同。其優點：適用於無鉛焊接；表面非常光滑，適用於SMT、電氣測試、開關觸點設計、鋁線鍵合、厚板，抗環境侵蝕能力強。
3.鍍金
鍍鎳金分為「硬金」和「軟金」。金手指上常用硬金(如金鈷合金)(接觸連接設計)。軟金就是純金。電鍍鎳廣泛用於集成電路載板(如PBGA)。主要用於金線和銅線的粘接。但是適合在IC載體上電鍍。金手指綁定的區域需要額外的電鍍導線。鍍鎳PCB打樣優點：適用於接觸開關設計，金線裝訂；適用於電氣測試
4.鎳鈀金工藝
Ni-Pd (ENEPIG)現在逐漸應用於PCB打樣領域，以前也有應用於半導體。適用於金線和鋁線裝訂。鎳鈀印製板打樣的優點：可用於IC載體，適用於金線鍵合和鋁線鍵合。適合無鉛焊接；與ENIG相比，不存在鎳腐蝕(黑板)問題；成本比ENIG和鎳金便宜，適用於各種表面處理工藝，存在於板材上。
⑸ 電鍍廢水處理方法
我國處理電鍍廢水常用的方法有化學法、生物法、物化法和電化學法等。
化學法
化學法是依靠氧化還原反應或中和沉澱反應將有毒有害的物質分解為無毒無害的物質，或者直接將重金屬經沉澱或氣浮從廢水中除去。
1、沉澱法
(1) 中和沉澱法。在含重金屬的廢水中加入鹼進行中和反應，使重金屬生成不溶於水的氫氧化物沉澱形式加以分離。中和沉澱法操作簡單，是常用的處理廢水方法。
(2) 硫化物沉澱法。加入硫化物使廢水中重金屬離子生成硫化物沉澱而除去的方法。與中和沉澱法相比，硫化物沉澱法的優點是：重金屬硫化物溶解度比其氫氧化物的溶解度更低，反應pH值在7～9之間，處理後的廢水一般不用中和，處理效果更好。但硫化物沉澱法的缺點是：硫化物沉澱顆粒小，易形成膠體，硫化物沉澱在水中殘留，遇酸生成氣體，可能造成二次污染。
(3) 螯合沉澱法。通過高分子重金屬捕集沉澱劑(DTCR)在常溫下與廢水中Hg2+、Cd2+、Cu2+、Pb2+、Mn2+、Ni2+、Zn2+及Cr3+等重金屬離子迅速反應，生成不溶水的螯合鹽，再加入少量有機或(和)無機絮凝劑，形成絮狀沉澱，從而達到捕集去除重金屬的目的。DTCR系列葯劑處理電鍍廢水的特點是可同時去除多種重金屬離子，對重金屬離子以絡合鹽形式存在的情況，也能發揮良好的去除效果，去除膠質重金屬不受共存鹽類的影響，具有較好的發展前景。
2、氧化法
通過投加氧化劑，將電鍍廢水中有毒物質氧化為無毒或低毒物，主要用於處理廢水中的CN-、Fe2+、Mn2+低價態離子及造成色度、昧、嗅的各種有機物以及致病微生物。如處理含氰廢水時，常用次氯酸鹽在鹼性條件下氧化其中的氰離子，使之分解成低毒的氰酸鹽，然後再進一步降解為無毒的二氧化碳和氮。
3、化學還原法
化學還原法在電鍍廢水治理中最典型的是對含鉻廢水的治理。其方法是在廢水中加入還原劑FeS04、NaHS03、Na2S03、S02或鐵粉等，使Cr(Ⅵ)還原成Cr(III)，然後再加入NaOH或石灰乳沉澱分離。該法優點是設備簡單、投資少、處理量大，但要防止沉渣污泥造成二次污染。
4、中和法
通過酸鹼中和反應，調節電鍍廢水的酸鹼度，使其呈中性或接近中性或適宜下步處理的酸鹼度范圍，主要用來處理電鍍廠的酸洗廢水。
5、氣浮法
氣浮法作為處理電鍍廢水的技術是近幾年發展起來的一項新工藝。其基本原理是用高壓水泵將水加壓到幾個大氣壓注入溶罐中，使氣、水混合成溶氣水，溶氣水通過溶氣釋放器進入水池中，由於突然減壓，溶解在水中的空氣形成大量微氣泡，與電鍍廢水初步處理產生的凝聚狀物黏附在一起，使其相對密度小於水而浮到水面上成為浮渣排除，從而使廢水得到凈化。
生物法
生物處理是一種處理電鍍廢水的新技術。一些微生物代謝產物能使廢水中的重金屬離子改變價態，同時微生物菌群本身還有較強的生物絮凝、靜電吸附作用，能夠吸附金屬離子，使重金屬經固液分離後進入菌泥餅，從而使得廢水達標排放或回用。
1、生物吸附法
凡具有從溶液中分離金屬能力的物體或生物體制備的衍生物稱為生物吸附劑。生物吸附劑主要是菌體、藻類及一些提取物。微生物對重金屬的吸附機理取決於許多物理、化學因素，如光、溫度、pH值、重金屬含量及化學形態、其他離子、螫合劑的存在和吸附劑的預處理等。生物吸附技術治理重金屬污染具有一定的優勢，在低含量條件下，生物吸附劑可以選擇性地吸附其中的重金屬，受水溶液中鈣、鎂離子的干擾影響較小。該方法處理效率高，無二次污染，可有效地回收一些貴重金屬。但是生物成長環境不容易控制，往往會因水質的變化而大量中毒死亡。
2、生物絮凝法
生物絮凝法是利用微生物或微生物產生的代謝物進行絮凝沉澱的一種除污方法。微生物絮凝劑是由微生物自身產生的、具有高效絮凝作用的天然高分子物質，它的主要成分是糖蛋白、黏多糖、纖維素、蛋白質和核酸等。它具有較高電荷或較強的親水性和疏水性，能與顆粒通過離子鍵、氫鍵和范德華力同時吸附多個膠體顆粒，在顆粒間產生架橋現象，形成一種網狀三維結構而沉澱下來。對重金屬有絮凝作用的生物絮凝劑約有十幾個品種，生物絮凝劑中的氨基和羥基可與Cu 2+、Hg2+、Ag+、Au2+等重金屬離子形成穩定的螯合物而沉澱下來。該方法處理廢水具有安全方便無毒，不產生二次污染，絮凝范圍廣，絮凝活性高、生長快，絮凝作用條件粗放，大多不受離子強度、pH值及溫度的影響，易於實現工業化等特點。
3、生物化學法
生物化學法是通過微生物與金屬離子之間發生直接的化學反應，將可溶性離子轉化為不溶性化合物而去除。其優點是：選擇性強、吸附容量大、不使用化學葯劑。污泥中金屬含量高，二次污染明顯減少，而且污泥中重金屬易回收，回收率高。但其缺點是功能菌和廢水中金屬離子的反應效率並不高，且培養菌種的培養基消耗量較大，處理成本較高。
物化法
物化法是利用離子交換或膜分離或吸附劑等方法去除電鍍廢水所含的雜質，其在工業上應用廣泛，通常與其他方法配合使用。
1、離子交換法
離子交換法是利用離子交換劑分離廢水中有害物質的方法。最常用的交換劑是離子交換樹脂，樹脂飽和後可用酸鹼再生後反復使用。離子交換是靠交換劑自身所帶的能自由移動的離子與被處理的溶液中的離子通過離子交換來實現的。多數情況下，離子是先被吸附，再被交換，具有吸附、交換雙重作用。對於含鉻等重金屬離子的廢水，可用陰離子交換樹脂去除Cr(VI)，用陽離子交換樹脂去除Cr(Ⅲ)、鐵、銅等離子。一般用於處理低有害物質含量廢水，具有回收利用、化害為利、循環用水等優點，但它的技術要求較高、一次性投資大。
2、膜分離法
膜分離是指用半透膜作為障礙層，藉助於膜的選擇滲透作用，在能量、含量或化學位差的作用下對混合物中的不同組分進行分離。利用膜分離技術，可從電鍍廢水中回收重金屬和水資源，減輕或杜絕它對環境的污染，實現電鍍的清潔生產，對附加值較高的金、銀、鎳、銅等電鍍廢水用膜分離技術可實現閉路循環，並產生良好的經濟效益。對於綜合電鍍廢水，經過簡單的物理化學法處理後，採用膜分離技術可回用大部分水，回收率可達60%～80%，減少污水總排放量，削減排放到水體中的污染物。
3、蒸發濃縮法
該方法是對電鍍廢水進行蒸發，使重金屬廢水得以濃縮，並加以回收利用的一種處理方法，一般適用於處理含鉻、銅、銀、鎳等含重金屬的電鍍廢水。一般將之作為其他方法的輔助處理手段。它具有能耗大、成本高、佔地面積大、運轉費用高等缺點。
4、活性炭吸附法
活性炭吸附法是處理電鍍廢水的一種經濟有效的方法，主要用於含鉻、含氰廢水。它的特點是處理調節溫和，操作安全，深度凈化的處理水可以回用。但該方法存在活性炭再生復雜和再生液不能直接回鍍槽利用的問題，吸附容量小，不適於有害物含量高的廢水。
電化學法
1、電解法
電解法是利用電解作用處理或回收重金屬，一般應用於貴金屬含量較高或單一的電鍍廢水。電解法處理Cr(VI)，是用鐵作電極，鐵陽極不斷溶解產生的亞鐵離子能在酸性條件下將Cr(VI)還原成Cr(Ⅲ)，在陰極上Cr(Ⅵ)直接還原為Cr(Ⅲ)，由於在電解過程中要消耗氫離子，水中余留的氫氧根離子使溶液從酸性變為鹼性，並生成鉻和鐵的氫氧化物沉澱去除鉻。電解法能夠同時除去多種金屬離子，具有凈化效果好、泥渣量少、佔地面積小等優點，但是消耗電能和鋼材較多，已較少採用。
2、原電池法
以顆粒炭、煤渣或其他導電惰性物質為陰極，鐵屑為陽極，廢水中導電電解質起導電作用構成原電池，通過原電池反應來達到處理廢水的目的。近年來，鐵碳微電解技術在電鍍廢水的處理中受到越來越多的重視。
3、電滲析法
電滲析技術是膜分離技術的一種。它是將陰、陽離子交換膜交替地排列於正負電極之間，並用特製的隔板將其隔開，在電場作用下，以電位差為推動力，利用離子交換膜的選擇透過性，把電解質從溶液中分離出來，從而實現電鍍廢水的濃縮、淡化、精製和提純。
4、電凝聚氣浮法 採用可溶性陽極(Fe、AI等)材料，生成Fe2+、Fe3+、Al3+等大量陽離子，通過絮凝生成Fe(OH)2、Fe(OH)3、AI(OH)3等沉澱物，以去除水中的污染物。同時，陰極上產生大量的H2微氣泡，陽極上產生大量的O2微氣泡，以這些氣泡作為氣浮載體，與絮凝污物一起上浮。大量絮體在豐富的微氣泡攜帶下迅速上浮，達到凈化水質的目的。
我國電鍍廢水的常規處理技術已經比較成熟，現代生物法處理電鍍廢水是非常有發展前途的一項廢水處理技術，且不產生二次污染，關鍵是要運用新技術對其進行深度處理，進一步提高出水水質。膜處理技術因其分離效率高，且能回收重金屬，今後必將在電鍍廢水處理中占據重要的地位。同時通過推廣清潔生產工藝，從電鍍生產的各個環節上減少排污量，變「被動治理」為「積極治理」，也是解決電鍍廢水污染的根本方法。
⑹ 電鍍廢水是如何處理的
①現就處理重金屬方法的七種方法：1.硫酸亞鐵+石灰法 2.硫酸亞鐵+燒鹼法 3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法 4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法
5.重金屬捕集劑一步法 6.重金屬捕集劑二步法 7.硫化鈉法。
②硫酸亞鐵：利用Fe2+在酸性環境下置換絡合態Cu2+，再加入鹼把PH調到9.5-11.5，讓重金屬離子以氫氧化物的形態沉澱下來。
③在置換過程中硫酸亞鐵需要大量過量，一般的情況需要過量4-5倍。按原水含銅31mg/L計算，需要含量為90%硫酸亞鐵(FeSO4.7H2O)400-500g/噸廢水。還調PH調到9.5-11.5需要大量的鹼性物質。大約需要0.8-0.9kg燒鹼或石灰(含量70%)1.0-1.2kg。
④如果採用石灰的話，將產生大量的污泥，1kg100%石灰將產生2.3kg污泥(干基)。換算成含水50%的污泥將是3.83kg，這些污泥因為含銅量低<0.5%，毫無利用價值，處理需要大量的人力、污泥處理設施、壓濾設備和污泥處理費用。因此硫酸亞鐵+石灰法處理PCB廢水表面上費用低，如果加上污泥處理費用成本是十分高。
⑤硫酸亞鐵法處理的水質一般情況銅離子含量是難以到達0.5mg/L，往往需要加入硫化鈉處理才能確保出水銅離子含量<0.5mg/L。由於此時廢水PH=9.5-10.5，進入生化系統還需要加硫酸回調到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁瑣。亞鐵本身也會產生污泥，1kg亞鐵可產生0.6kg
(含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含銅量低，無利用價值。
這種污泥屬於危險固體物，污泥處理費根據城市不同，價格差距比較大，另外需要場地堆放，每班至少得增加一位操作人員。另外石灰加葯系統復雜，容易堵塞管道，動力消耗大。
⑦使用燒鹼的污泥含銅較高一般是>1.5%,有一定利用價值，無需花錢請人處理，相反可以賣給有資質的單位。
⑺ PCB電鍍詳細流程
PCB電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘乾。
⑻ PCB表面處理方式有哪些
1.熱風整平
又名熱風焊料整平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。熱風整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現自動化生產。熱風整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→塗覆助焊劑→噴錫→清洗。
2.有機塗覆工藝
不同於其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機塗覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。早期的有機塗覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯並三唑，最新的分子主要是苯並咪唑，它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在後續的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機塗覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什麼化學槽中通常需要添加銅液。在塗覆第一層之後，塗覆層吸附銅；接著第二層的有機塗覆分子與銅結合，直至二十甚至上百次的有機塗覆分子集結在銅面，這樣可以保證進行多次迴流焊。試驗表明：最新的有機塗覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機塗覆工藝的一般流程為：脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→有機塗覆→清洗，過程式控制制相對其他表面處理工藝較為容易。
3.化學鍍鎳/浸金
化學鍍鎳/浸金工藝不像有機塗覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機塗覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由於金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，僅僅5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益於無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程式控制制比較困難。
4.浸銀工藝
介於有機塗覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀後放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀塗覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少於1％。
5.浸錫
由於目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝後出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的採用受到限制。後來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先後順序進行。
6.其他表面處理工藝
其他表面處理工藝的應用較少，下面來看應用相對較多的電鍍鎳金和化學鍍鈀工藝。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以後慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳後再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金錶面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金錶面看起來較光亮）。軟金主要用於晶元封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加，這主要是由於化學鍍鎳/浸金過程式控制制比較困難。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接；但化學鍍鎳/浸金由於金很薄，且很一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳過程相近似。主要過程是通過還原劑（如次磷酸二氫鈉）使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可成為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鈀鍍層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。