線路板的廢廢水用哪些葯劑

① 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

② 線路板廠工業廢水傳統處理模式有哪些

線路板廠的廢水要做好分流，對重金屬廢水一般是用加葯沉澱的方式處理，有機類的廢水採用生化處理工藝。其他的廢水如含氰廢水、含鉻廢水要進行預處理後與其他水混合處理。

③ 線路板工藝，和所使用的葯水，作用是什麼

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）
NaOH氫氧化鈉：
1.調節PH
2.與重金屬反應,產生沉澱
Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果 ；
FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的；
Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除；
PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱 ；
PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱 。

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池；
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池；
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口；
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節
池；
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調
節池→標准化排放口。

電鍍廢水處理工藝流程：
1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池；
2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池；
3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調
節池→標准化排放口。

④ 線路板廢水處理後成乳白色

電鍍廢水處理工藝特點
電鍍是利用化學和電化學方法在金屬或在其它材料內表面鍍上各容種金屬。電鍍技術廣泛應用於機器製造、輕工、電子等行業。電鍍廢水的成分非常復雜，除含氰(CN-)廢水和酸鹼廢水外，重金屬廢水是電鍍業潛在危害性極大的廢水類別。根據重金屬廢水中所含重金屬元素進行分類，一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。電鍍廢水的治理在國內外普遍受到重視，研製出多種治理技術，通過將有毒治理為無毒、有害轉化為無害、回收貴重金屬、水循環使用等措施消除和減少重金屬的排放量。隨著電鍍工業的快速發展和環保要求的日益提高，目前，電鍍廢水治理已開始進入清潔生產工藝、總量控制和循環經濟整合階段，資源回收利用和閉路循環是發展的主流方向。

⑤ 線路板廠電鍍廢水污染物中重金屬有哪些

答：主要是銅、鎳、錫，其它都比較少，如鈀、金等。

⑥ 線路板廠的廢水都用到哪些污水處理葯劑

H2SO4硫酸 NaOH氫氧化鈉抄 Na2S硫化鈉 FeSO4硫酸亞鐵 NaClO漂水

Na2SO3亞硫酸鈉 PAM聚丙烯醯胺 PAC聚氯化鋁

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池3#
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池3#
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節池5#
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調節池→標准化排放口

⑦ 線路板廠的廢水處理需要用到哪些污水處理葯劑

線路板廢水用微電解處理，後面加鹼沉澱就可以了··基本沒有其他葯劑需要。詳情請咨詢濰坊普茵沃潤環保科技有限公司

⑧ 線路板各流程段葯水中用到哪些氧化劑各用在什麼地方

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）
NaOH氫氧化鈉：
1.調節PH
2.與重金屬反應,產生沉澱
Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果 ；
FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的；
Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除；
PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱 ；
PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱 。

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池；
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池；
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口；
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節
池；
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調
節池→標准化排放口。

電鍍廢水處理工藝流程：
1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池；
2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池；
3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調
節池→標准化排放口。

⑨ 線路板廢水能回用嗎

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）

NaOH氫氧化鈉 1.調節PH 2.與重金屬反應,產生沉澱

Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果

FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染

NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的

Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除

PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱

PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱

線路板廢水處理工藝流程：

1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池3#

2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池3#

3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口

4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節

池5#

5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調

節池→標准化排放口

電鍍廢水處理工藝流程：

1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池3#

2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池3#

3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調

節池→標准化排放口

⑩ 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水

1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。