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化学镍离子交换

发布时间:2021-11-18 11:24:30

㈠ 电镀厂含镍废水用那几种型号离子交换树脂吸附镍离子

镍离子一般使用螯合性离子交换树脂吸附,使用硫酸再生;电镀废水中的铬离子回一般是六价的阴离答子,一般使用弱碱性阴离子交换树脂,使用氢氧化钠再生。
用CH-90可以吸附镍离子,铬的话,要看你是三价还是六价,都有不同的树脂可以处理。

㈡ 求化学镍废水的传统处理工艺。

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㈢ 化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀镍需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层的结合力要普遍高于电镀镍层。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
化学镀镍由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀镍比电镀镍要环保一些。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学镀镍之所以迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。杰昌电镀的化学镀镍技术也是比较成熟的其中一个镀种。无论是化学镀镍还是电镀镍都各有优势的。

㈣ 化学镍废液该怎么处理解决

离子交换树脂回收镍离子是个好办法,也可以沉淀成镍盐回收

㈤ 什么是化学镍

【化学镍金 】
英文〔chemistry nickel gold 〕 又称 沉镍金 化学镍金 是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金.

化学镍金的主要用途:
化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.
编辑本段化学镍金在电路板加工中的主要流程
1 化镍金前处理 主要用与去处铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力
2 化镍金 主要经过的流程有 脱脂 酸洗 微蚀 活化 化学镍 化学金 金回收
3 化镍金后处理 主要作用是净化产品

㈥ 电镀镍和化学镀镍的区别

一、作用不同

1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

2、化学镀镍层的性能有如下作用

(1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

(2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。

(3)根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。

(4)镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

(5)低磷镀层具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、电镀镍借电化学作用,是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。

三、用途不同

1、电镀镍可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极,纯镍板阳级,挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中,进行电镀。

2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛应用,几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。

据报道,化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%,汽车工业:5%,电子计算机工业:15%,食品工业:5%,机械工业:15%,核工业:2%,石油工业:10%,塑料工业:5%,电力输送工业:3%,印刷工业:3%,泵制造业:5%,阀门制造业:17%,其他:6%。

㈦ 化学镀镍方法谢谢

置换镀
1.置换镀(离子交换或电荷交换沉积): 一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中,第一种金属的表面上发生局部溶解,同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下,基底金属本身就是还原剂。 使用最广泛的基底金属(Me1)是铜、铁和镍,而用得最多的镀层金属(Me2)则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中,铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的,因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属(Me2)覆盖,过程马上停止。所以其最大厚度是很小的,而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差,厚度有限,所以应用非常有限。
接触镀
2.接触镀: 将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。 当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。 真
真正的化学镀
3.真正的化学镀:从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学 镀镍即为此种。 (二)化学镀镍的分类: 1.按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。 2.按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。 3.按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。 4.按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。

㈧ 化学镀镍的反应方程式

反应方程式[Ni2 + mL ] + 4H2PO2+ H2O —Ni + P + 3HPO3 + 4H+ + 3/ 2H2 + mL,其中[Ni2 + + mL]为镍离子的络合物即主盐。以下是文献 【1】 中列出的常见镀镍工艺、镀液成分和镀液配方。

㈨ 碱性化学镍和酸性化学镍作用都是什么原理

在酸性环境里,可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍,但是为了使工艺稳定...在碱性化学镀镍溶液里,镍离子配位体是必需的成分,以防止氢氧化物和...

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