fx86处理器能bga提升吗

⑴ 的英特尔移动处理器，为什么BGA比PGA针脚多

不可以，主要原因：
1. 两者接口类型不同，Pentium Dual-Core一般情况下是直接焊在主板上的，I3是插在主板上的，所以无法更换。
2. 从实际情况出发：
因为升级CPU涉及到多方面因素，除了需要考虑要升级的CPU符合主板要求，如：插槽类型、核心代号、总线频率、核心电压等等技术因素外，还需要考虑散热、主板BIOS等等因素情况。在满足所有要求的情况下，才可以升级CPU，但其带来的性能提升也是非常有限
3. 从性价比出发：
CPU通常价格不菲，但是给电脑的性能提升又非常有限，所以不建议升级CPU。

⑵ 笔记本CPU升级 BGA加脚和PGA原装cpu的差别

我现在用的就是BGA加脚的CPU（从CM1.6G升级到Core2 1.5G），说说我的看法：
1.BGA加脚的不一定比PGA的厚，至少我升级后的CPU跟以前原装的那个外观规格几乎没有区别；
2.发热量要看CPU型号，同系列主频高的发热量要大些，赛扬要比奔腾、酷睿大些；工程样板、测试版要比正式版发热量大不少，也不太稳定；
3.如果加脚质量好的话，同型号的BGA加脚和PGA原脚在使用感受上是没有区别的；

就你的问题补充：如果想保险点就买那个PGA1.7G原装拆机二手的；如果想最求那点性能就买那个BGA加脚1.8G全新——只要它真就是全新正式版的，而且他加的脚质量过硬。

⑶ INTEL改变针脚后CPU性能有哪些提高

主要还是在浮点运算的速度上提高。提升前端总线的频率使之在性能上提升！

⑷ 什么是CPU的封装CPU的接口主要有哪些种类

CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

⑸ 如果以后CPU都BGA了.准系统怎么办

准系统已经全部淘汰了，第六代酷睿处理器取消了PGA封装，全都是BGA封装，不可拆换，GTX980M也全部都是4GB版的不可拆卸，最多只能升级硬盘，内存

⑹ 华硕飞行堡垒fx86能加固态吗

华硕笔记本电脑基本都可以升级加装固态硬盘，即使是没有预留的固态硬盘位，也可以考虑将机械硬盘位或者光驱位更换为固态硬盘。

当然，无论是为了升级硬盘或者改装SSD，又或者是加装内存、内部清洁等，都建议将笔记本电脑送至华硕官方售后服务中心，由专业的维修工程师来做拆装升级更为安全放心，还可以在现场确认加装升级后是否可以正常使用。

简介：

华硕电脑股份有限公司是一家以提供主板、个人电脑、路由器等为主的跨国科技企业，由徐世昌、童子贤、廖敏雄、谢伟琦创立于1989年4月2日，总部位于中国台湾。

1993年华硕率先推出了世界第一片双奔腾处理器的主板；2017年9月华硕设立了5000万美元的风险投资基金，正式宣布涉足风投领域。

发展历程：

1989年4月1日，徐世昌、童子贤、廖敏雄、谢伟琦，4个曾经的同事拿着筹集来的1000万新台币（约合人民币250万元），开始了自己的创业之路。

创业伊始，华硕的创业者们就将公司最初的突破点放在了并不被大多数人看好的电脑主板设计制造。

1990年，华硕与IBM同步推出了486主板，这是台湾自主研发生产的第一片486主板的纪录，当时足足领先了台湾同业半年以上时间。

1992年1月，华硕主板月出货量第一次超过了30，000片；1993年，华硕率先推出了世界第一片双奔腾处理器的主板。

从1996年年底开始，来自国际一线厂商的主板代工订单像雪片一样向华硕飞来。短短的时间里，华硕发展的步伐就像脱缰的野马，产品销售遍布了全世界，并迅速成为了全球最大的主板厂商。

⑺ 华硕FX86F可以玩转地五吗

可以

战地5配置要求如下，

⑻ CPU性能是否够用，CPU没有满载的情况下超频，游戏性能提高

这个现象就说明这款游戏对频率比较敏感，CPU的频率跑满了，但CPU内很多的资源仍然没有用到。FX 8300是一款8核心处理器，而现在的游戏基本做到4核心优化就很不错了。所以从整体上来说，你的CPU并没有被吃满，但参与工作的核心，性能已经被吃满了。这时候，提升了频率，也就产生了性能提升。

⑼ 华硕飞行堡垒fx86，是否可以增加内存条适配型号是多少

支持DDR4 2666 MHz 内存 ,2x SO-DIMM 插槽,系统内存最高可扩充至32 GB 内存（需操作系统支持）

⑽ bga封装的CPU能更换吗

可以换，但是需要工作台，个人一般没有这些设备。难度其实不大。
可以去正规的专业的笔记本维修地方换，价格一般150-300之间。
和更换南桥北桥工序差不多。
首先你必须买一个CPU带过去。