环氧树脂玻璃纤维比热

『壹』 环氧树脂的热导率和比热容是多少

环氧树脂的热导率和比热容是多少
一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

『贰』 请问固体环氧树脂板密度和比热是多少谢谢！！

固体环氧树脂板密度是： 3.1 g/cm3 ；其比热容量是 550 J/(kg·℃）.

『叁』 环氧树脂的比热容是多少

550J/(kg·℃)。

由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。

环氧树脂最突出的特点就是粘结能力强，是人们熟悉的万能胶的主要成分。此外，环氧树脂还耐化学药品、耐热、电气绝缘性能良好，收缩率小，比酚醛树脂有更好的力学性能。环氧树脂的缺点是耐候性差，抗冲击强度低，质地脆。

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对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：

1、按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂。

2、按其专业用途分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等。

3、按其施工条件分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶。

4、按其包装形态可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等。

还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。

『肆』 pcb板的比热怎样计算，因为pcb板的材料包括环氧树脂、铜箔等，怎样得到一个等效的比热

这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用回不同的电答镀效率来计算的，公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间

印刷线路板的构成十分复杂，一块PCB板可能包含了上百个零部件，常常令填报CAMDS系统的供应商头疼不已。为了方便用户填报PCB板及线束，CAMDS委员会也制定了相应的措施，今天和大家来探讨一下印刷线路板和线束的填报规则。

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通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。