『壹』 cpu不涂硅脂可以吗
cpu不涂硅脂不可以的，不涂散热硅脂，对CPU的散热非常不利，严重时甚至会烧毁CPU，因此，CPU一定要涂抹散热硅脂，这样才能保证CPU在良好的环境下工作，发挥其应有的性能。
导热硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
硅脂涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高其可靠性和延长其使用寿命。
基本内容
硅脂是由硅油作为基础油稠化无机稠化剂精制而成，具有良好的防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性，用于卫浴器材、密封圈、电子电气行业的防水密封及润滑。
导热硅脂
导热硅脂，俗名又叫散热膏，是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，配以多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。
其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
性能特征
极佳的导热性和使用稳定性，耐高低温性能好
抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
极低的挥发损失，不干、不熔化，良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)
无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定
推荐应用
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管，起热传媒作用、
适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封
适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等，大功率晶体管(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接
适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中
适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果
适用范围
适用于水环境中金属与塑胶、金属与橡胶，橡胶与橡胶，电子与光学器件等运动部件间的润滑，密封。也可用于玩具船，水枪、按摩花洒、水族箱等潮湿环境中各种滑动部件的润滑、密封。
大部分有机溶剂和化学品，适用于各种阀门、密封圈、活塞和低速滑动、转动部件的密封和润滑。
使用方法
加脂前确保润滑部件表面的清洁干燥，确保注脂过程的清洁。
禁止不同品牌的润滑脂混用。
注意换脂周期以及使用过程管理，加入量要适宜
『贰』 有的PCB线路扳上有一块黑色塑体，应该是塑封了部分电路，问这块塑封学名是什么到哪里能加工出来这个
为了把抄电路板上的某部袭分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称COB封装。
很多作PCB板加工、做音乐芯片、玩具芯片……的厂家，也做这样软封装。网上能够找到。