捷利康树脂高TG点

Ⅰ 树脂TG值标准是多少

你数字Tg值标准一般在55~60℃。

树脂的Tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。

是无定形聚合物包括结晶型聚合物中的非结晶部分，有玻璃态向高弹态或者向后者向前者的转变温度，是无定形聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示。随测定的方法和条件有一定的不同。

Ⅱ 各位大神，请问：环氧树脂胶水的固化温度与Tg点关系固化温度比Tg点高还是低，固化的效果会好一点呢

环氧固化来温度取决于固化源剂，看看是常温固化剂还是高温固化剂，只要达到固化所需温度就可以了；tg是玻璃化温度，是产品使用的极限温度，跟固化温度没关系，树脂经过固化和后固化（80度或者100度）达到产品所需性能后，就可以使用了。

Ⅲ PCB板材的TG是什么意思

基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点。Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。

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物质的熔点，即在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度，也就是说在该压力和熔点温度下，纯物质呈固态的化学势和呈液态的化学势相等，而对于分散度极大的纯物质固态体系（纳米体系）来说，表面部分不能忽视，其化学势则不仅是温度和压力的函数，而且还与固体颗粒的粒径有关，属于热力学一级相变过程。

熔点随压强的变化有两种不同的情况。对于大多数物质，熔化过程是体积变大的过程，当压强增大时，这些物质的熔点要升高；对于像水这样的物质，与大多数物质不同，冰熔化成水的过程体积要缩小（金属铋、锑等也是如此）当压强增大时冰的熔点要降低。

Ⅳ 丙烯酸树脂用什么降低TG值

tg点是软化温度，树脂才超过这个温度的情况下，会发生软化，导致机械性能大幅下降。一般来说tg是树脂的极限使用温度。

Ⅳ 树脂的tg点指的是什么

树脂的tg点指的是树脂的玻璃化温度，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度。

无定专型聚合物（包括结晶型属聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。

树脂的玻璃化温度是树脂的一种重要的工艺指标。

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1、树脂的耐冲击性能一般和树脂的Tg点（玻璃化温度）相关，越低的耐冲击性较好，另外，柔韧性好的树脂一般也比较耐冲击。

2、大多数树脂都含芳香族二元酸和脂肪族二元酸，芳香族二元酸与脂肪族二元酸的摩尔比是控制树脂Tg的主要因素。合成聚酯树脂中也使用脂肪族二元酸，如己二酸、壬二酸和癸二酸，以己二酸应用更为普遍。

玻璃化转变温度Tg是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。以玻璃为例，在玻璃化转变温度，由于玻璃的结构发生变化，玻璃的许多物理性能如热容、密度、热膨胀系数、电导率等都在该温度范围发生急剧变化。

Ⅵ 关于电气绝缘环氧树脂的问题，请高手回答！

1.玻璃化温度Tg是指固化以后的环氧树脂受热由固态向玻璃态转变时的温度。Tg本身就专是环氧板耐高温的一种标志属，我看你的表述应该是刚好反过来了。
2.环氧树脂固化后是一种良好的绝缘体，与Tg高低基本没有关系，至于固化温度的高低基本上是靠环氧树脂种类和固化剂种类决定的，不影响环氧树脂的绝缘性。

Ⅶ 树脂的耐温性和Tg有什么联系如丙烯酸树脂、环氧树脂等。

TG点是软化温度，树脂才超过这个温度的情况下，会发生软化，导致机械性能大幅下降。一般来说tg是树脂的极限使用温度。

Ⅷ 什么是TG值

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸安定性。
tg指的是板料的玻璃化温度。普通板料（normal
tg）约为130~150c，高tg板料的tg可达170-210c
另外
fr4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.fr4覆铜板分为以下几级:
第一：fr-4
a1级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二：fr-4
a2级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
第三：fr-4
a3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的fr－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四：fr-4
a4级覆铜板
此级别板材属fr-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五：fr-4
b级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmx200mm的产品。

Ⅸ 环氧树脂胶为何出现假固化现象

树脂软化点较高于室温时，树脂在室温就是固态，经过加热或加入稀释剂就可以内溶解。容
如果是固化后的树脂，都也有Tg值限制。在温度升高到Tg以上时，就会变软，可能是你说的假固化。出现这种现象的原因是：环氧树脂固化机理造成的，固化是加成反应和分子链交联过程的综合，前期加成反应速度快，以加成反应为主，后期主要是交联过程，但是链段活性较差，需要加热提供活化能量。这是环氧树脂需要加热的原因，也是需要适当提高温度才能达到更高反应程度的原因。