助焊剂一般用什么树脂

⑴ 助焊剂分为那几类啊

助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

⑵ 助焊剂成分原来是这些物质呀

助焊剂是一种在焊接工艺中起着重要的作用的辅助材料，它能够帮助和促进焊接过程，同时又起到保护作用，更重要的是它能够阻止氧化反应的发生。助焊剂性能的优劣直接影响到了电子产品的质量。那么，助焊剂的成分究竟是什么呢?今天小编就和大家一起来探索助焊剂成分。

助焊剂的主要成分

在电子产品生产锡焊工艺过程中，近几十年来多使用松香树脂系的助焊剂。虽然这类助焊剂的可焊性较好，成本也较为低廉，但是焊后会产生大量不易清除的残留物。因此现在已经很少使用了。

目前市场上使用较多的是免洗助焊剂，这种助焊剂的主要由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成，特殊成分包括防腐蚀剂、助溶剂和成膜剂等。固体成分溶解在各种液体成分中所形成的均匀透明的混合溶剂，就是助焊剂。各个成分在溶剂中所占比例各不相同，起到的作用也各不相同。下面我们对一些主要的、重要的成分做简单介绍。

1.有机溶剂

有机溶剂是液体成分，通常是由一些酮类、醇类组成的混合物。主要作用是溶解助焊剂中的各种固体成分，从而形成均匀的溶液。在方便助焊剂均匀涂布的同时还可以帮助清洗脏物和金属表面油污。

2.活化剂

活化剂一般由氢气、无机盐、酸类、胺类等成分组成。活化剂能够去除焊料表面的氧化物并形成保护层，防止基体的再次氧化，提高了焊料和焊盘之间的润湿性。

3.氢气、无机盐

助焊剂中含有不少氢气和无机盐成分，它们同样能够有效防止焊料的再氧化。

4.有机酸

酸类活化剂一般是松香，它在焊接时与氢离子发生氧化反应从而达到保护焊料的作用。

5.防腐蚀剂

防腐蚀剂能够有效减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，从而延长焊料寿命，降低清洁难度。

6.助溶剂

助溶剂能够阻止活化剂等固体成分从溶液中析出，从而避免活化剂的非均匀分布。

7.成膜剂

引线脚焊锡过程中所涂覆的助焊剂沉淀、结晶会形成一层均匀的膜，高温分解后会产生残余物质。成膜剂能让这些残余物质快速固化、硬化，并减小其粘性。

助焊剂的作用

溶解焊母氧化膜

在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

被焊母材再氧化

母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

熔融焊料张力

熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观

助焊剂的性能

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮，不产生霉菌;化学性能稳定，易于贮藏。

以上就是助焊剂成分的相关，大家是不是get到新技能了呢?希望今天的分享能对大家的生活有所帮助。

⑶ 助焊剂有哪些成分构成

一、氢气、无机盐
氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能与氧化物进行一定的反应，例如气体助焊剂中的氢气，在焊接之后唯一残留的物质就是水。氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物，能够将氧化物转化成水。这样既保护了金属材料不被氧化，同样也保护了环境不受污染。
二、有机酸
有机酸类活性剂能够与氧化物进行一定的反应，有机酸的羧基和金属离子能够以金属皂的形式清除掉焊盘和焊料的氧化膜。松香是助焊剂中比较常见的一种物质，含有羧基，在一定的温度条件下，具有一定的助焊作用，在焊接的过程中还起到传递热量和覆盖的作用，能够保护去除掉氧化膜后的金属不再重新被氧化。
三、有机卤化物
像羧酸卤化物、有机胺氢卤酸盐都是有机卤化物，在焊接的时候，熔融的助焊剂能够与基板的铜金属进行一定的反应，生成的铜化合物能够与熔融焊料中的锡产生反应生成金属铜，这些铜会溶解到焊料之中，使得焊料再铜板上流布。
四、有机胺与酸复配使用
为了减少助焊剂对铜板的腐蚀作用，在配制的助焊剂中加入一定量的缓冲剂，常常会选择使用有机胺，能够迅速的与有机酸混合发生中和反应，这样的中和产物不稳定，在焊接的温度下会迅速的分解，重新生成有机酸和有机胺，使得残留物的酸性下降，减少腐蚀。

⑷ 助焊剂的配方

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. 参考资料： http://hi..com/evan_zq/blog/item/7e1fb00a6462231b95ca6b3f.html

⑸ 助焊剂是什么东西

助焊剂：是起隔绝氧气氧化金属乳液的助剂，包括惰性气体和低熔点物质。同时还有增加不同比重的金属溶液亲和的作用，和保温作用，例如硼砂等等。根据不同的要求选择不同的助焊剂。

⑹ 助焊剂用的是哪一种丙烯酸树脂

看您做什么样的产品了
每种助焊剂的树脂不一样,问下生产厂家就知道

⑺ 要选购水基助焊剂，有建议的吗

为了适应电子工业发展的需要，保护大气臭氧层，我中心研发并应用了一款新型无VOCS助焊剂----CX 2012水基免清洗助焊剂。产品中不采用低沸点的醇类溶剂为载体，有效的避免了有机化合物(volatile organic compounds,VOCS)产生气体发散在低层大气中，形成光化学烟雾，对人类身体产生直接危害作用，同时也避免了造成空气污染。再者这些醇类都是易燃物质，使用过程和使用过程中容易引起火灾，给安全生产带来隐患。而且有机醇类是重要的化工原料，作为溶剂载体大量使用是一种植浪费。
CX 2012水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂，由醇、醚类助溶剂和去离子水组成。其优点有:不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留我少，无须清洗，绝缘电阻高，用去离子水作溶剂，几乎可以完全地免除VOCS物质，是环保型助焊剂，且不会产生燃烧。
CX2012水基免清洗助焊剂是一款性能好，无毒，无刺激性气味，环保，安全，成本低、便于储存和运输的免清洗助焊剂，它既可以有效帮助完成焊接过程，又不会影响操作人员的身体健康，对环境没有直接危害，是一款“绿色助焊剂”，将引领未来助焊剂发展的方向。

⑻ 助焊剂上用哪种水性树脂

（一）环保无松香低固含免洗助焊剂 性质： 本产品无松香，固型物添加量低于2％,并且在250℃以上的锡炉温度中基本挥发，板面残留物极微，阻抗可达到1×1012以上，所有添加物中不含欧盟、国际电化学委员会及国家电子信息产业部关于电子电器类消费产品中禁用物质，本品对锡-锡、锡-铜、锡-镍都有良好的上锡效果。但本品性质活泼，对溶剂纯度要求较高，用于手工浸焊时锡炉温度要求260-280℃范围，温度偏低时易产生锡珠，主要用于自动波峰焊。 （二）环保有松香免洗助焊剂 性质： 本品性质稳定，锡点光亮，板面残留物分布均匀，抗吸湿性好，线路板不易受潮。并在焊后形成保护膜，本品对镀镍板上锡较差。 （三）普通松香型免洗助焊剂 性质： 本品除镀镍板外有良好的上锡效果，板面干净，原料成本低，卤素超标。产品存放时间越久颜色变深，但不影响上锡效果。 （四）普通无松香低固含免洗助焊剂 性质： 本品除镀镍板外有良好的上锡效果，板面干净，原料成本低，卤素超标。 （五）水基环保免洗波峰焊助焊剂 性质： 水基型环保免洗助焊剂是应环保要求的日益提高而开发的一代新型助焊剂，以水为主载体，与醇溶性助焊剂相比，在使用效果、安全环保、储存稳定性、原料成本、节约资源等方面具有明显的突出优势，上锡效果好，板面无残留，绝缘阻抗高，但在使用中有一定要求。（六）环保溶剂型洗板水 性质： 传统洗板水使用氯代烷烃类有机溶剂，清洗力强、挥发快，但对臭氧层的破坏性以及对人体健康的危害（至癌）已被世界公论为有害物质而被禁用，环保溶剂型洗板水采用无公害有机溶剂混合配制，对大气环境无破坏性。 （七）新一代完全环保水基型线路板清洗剂 性质： 通常用于线路板清洗都是含氯烷烃类有机溶剂，这类溶剂属有毒物，而且对大气臭氧层有严重破坏性，随着全球环保意识的提高与重视，这类溶剂的使用越来越受限制，同时使用时的大量挥发也是对有限资源的浪费；水性清洗剂以水为主要成份，配以清洗活性物，通过对树脂等固体残留物内部的强渗透，使残留物溶胀并分散在水中，从而达到清洗目的。 （八）水基型镀锡铜线助焊剂 （1︰4稀释使用） 水基型镀锡铜线助焊剂即水基型高活性助焊剂，具有高活性、上锡快、镀层均匀、表面光亮等特点。主要用于电子连接线与电缆线表面镀锡用，也可用于铜及铜制品表面防氧化镀锡，对于一般助焊剂难以满足焊装要求的高精密电子产品组装，使用本助焊剂可获得更理想的效果。使用更安全、更经济。

⑼ 助焊剂是什么成分的

助焊剂成分主要是松香。
助焊剂松香属于脂松香中的一类产品，呈黄色或淡黄色，100-110℃熔化，能够很好的浮在金属焊料表面，防止焊接过程中焊料被氧化。

⑽ 助焊剂是什么溶剂又包括哪些啊

助焊剂DXT-398A帮助需要焊接的电子产品，清除氧化层，更好的焊接，溶剂分有机，无机类溶剂