硅胶环氧树脂哪个好

⑴ 环氧树脂胶与硅胶的性能对比，有哪些区别

环氧树脂硬，硅胶软；
环氧树脂脆，硅胶弹性好；
环氧树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上；
环氧树脂强度很高，硅胶强度低；
......。

⑵ 硅胶好还是环氧树脂好呢

硅胶好，相对于树脂来说，它的光衰、密封性、使用寿命、亮度都比树脂的要好得多。当然价格会稍微贵点。

⑶ 硅橡胶和环氧树脂绝缘性能哪个好

环氧树脂硬,硅胶软；
环氧树脂脆,硅胶弹性好；
环氧树脂最高耐温不超过100度,硅胶可耐温200度以上；
环氧树脂强度很高,硅胶强度低；

⑷ led驱动电源做防水，用硅胶好还是环氧树脂好，各有何特点

1.
硅胶主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，
2.
环氧树脂主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高
3.
正常流程两种胶都需要用，用环氧树脂来点芯片的保护胶，面胶用硅橡胶，不过现在很多公司为了陈本都把环氧树脂这块给省了。其实混合用效果最好。

⑸ 硅胶和环氧树脂有什么区别

硅胶的散热比环氧树脂好，硅胶比较软。做贴片led灯的话用硅胶的比较多。

⑹ 如何选择环氧树脂和硅胶

环氧树脂，很好的维护LED晶片本身的气密性，其向外的散热性也比较好，具有多版样化的形式、黏附力权强、收缩率低、电绝缘性能、尺寸稳定性、耐霉性等特性，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开。
硅胶，对芯片进行机械保护，作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。其本身耐高温，耐黄变的能力很强，缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点。
环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定 。

⑺ 环氧树脂和硅胶的区别

硅胶（silica
gel）：一种非晶体硅石，与白沙相似，用作干燥剂和脱湿剂，回也可作催化剂和催化剂载体在化答妆品中作凝结剂，还用于层析法。
环氧树脂（epoxy
resin）：泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
比较著名的产品是stycast
2850，主要用来密封，绝缘等。

⑻ led驱动电源做防水，用硅胶好还是环氧树脂好，各有何特点

1. 硅胶主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，

2. 环氧树脂主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高

3. 正常流程两种胶都需要用，用环氧树脂来点芯片的保护胶，面胶用硅橡胶，不过现在很多公司为了陈本都把环氧树脂这块给省了。其实混合用效果最好。

⑼ 环氧树脂胶与硅胶的性能对比，有哪些区别

市场上一般的产品的性能区别：
环氧树脂 刚性，硬，保密使用 与金属粘接强度高
硅胶 弹性，软，可返修，内应力小 粘接强度一般 耐温-50—200 范围比环氧大

另外附上一篇聚氨酯和环氧的性能比较，希望对看到的人有帮助：
PU密封胶VS环氧密封胶性能比较

1、应力：
PU密封胶固化后是韧性极佳的弹性体，具有极佳的缓冲及吸震效果，为电器原件提供很好的震荡冲击保护；环氧树脂密封胶固化后应力大，电子元器件（如发光管等）易碎，且耐冲击性能差（如脱壳）。
2、固化收缩：
PU密封胶固化时放热分散，收缩比＜0.1％，对电子元器件等不造成不良影响；环氧树脂密封胶固化时放热较为集中，温升高，收缩比约为5％，容易对电器造成损害。
3、耐温范围：
PU密封胶在零下60℃－120℃范围内可长期使用，而环氧树脂密封胶则不然。在摩托车点火器行业推广时，曾在重庆力华电子研究所做PU密封胶和环氧树脂固化物（300克）150℃／200hrs高温试验。结果PU固化物无变化，而环氧树脂固化物在42hrs即出现爆裂。
4、操作：
PU密封胶流动性好，常温时即可方便的操作；环氧树脂密封胶粘度大，使用时需加热，能耗高。
5、对灌胶设备的影响；
PU密封胶一般采用低硬度易分散的物质作为填充物，如纳米级活性碳酸钙（CaCO3）。即使采用助燃填充料如AL（OH）3，其莫氏硬度仅为2.3，对设备几乎无影响；环氧树脂因自身粘度大，一般需要添加硬度好、比重大的填充物以降低成本，如二氧化硅（SiO2）,其莫氏硬度高达7.5，且易沉降，对设备磨损大。
6、环保方面：
PU密封胶采用低毒系异氰酸酯（液化MDI）进行深加工，固含量100％，固化过程也无任何低分子量副产品及溶剂溢出；环氧树脂由于粘度高，一般采用苯类化合物（苯、甲苯、二甲苯等）作为稀释剂，而该苯类化合物属于逐步禁用的高致癌性物质，固化过程中一部分稀释剂挥发出来，另有相当部分游离在固化物中，始终是一个隐患。
发展趋势
环氧树脂在灌封电子元器件方面的所有技术指标PU密封胶也同样能达到，而且，PU胶各种优势明显。
世界各国对有害化学物质使用的限制政策逐步落实，（如北美、欧盟等已大面积禁止致癌性苯类物质的使用），在这种国际大环境中，客户对环保的意识逐步增强。
PU行业正在蓬勃发展，PU密封胶灌封工艺也日趋成熟。
故在电子领域（包括触发器）中电器单体及元器件的密封方面，PU密封胶逐步取代环氧树脂密封胶是大势所趋。
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⑽ 灌封温度传感器用硅胶好还是环氧树脂好

一般都是用环氧吧，硅胶太软了！有兴趣追问我。我做环氧跟硅胶