㈠ 环氧树脂软胶要用什么样的固化剂
单组份环氧树脂胶抄需要的固化温度比较袭高,室温下难以固化。第一可以选择分子链较长的固化剂或者选择内增韧剂和外增韧剂,降低分子的交联密度和玻璃化温度。环氧增韧一般有加入丁腈橡胶或者聚硫橡胶,固化剂可以选用聚酰胺类的固化剂。上述三种是内增韧,外增韧就是一些酯类的增塑剂,效果不好,而且时间久了会析出,影响产品性能。第二可以选用改性环氧,里面有溶剂和引入长分子链的环氧组成,固化后比较软。另外尽量少加一些增加硬度的填料,如硅微粉。硫酸钡之类。单组份环氧树脂胶本身的固化温度就很高,玻璃化温度自然也高,硬度高是肯定的。还没见过环氧树脂胶固化后是软的,建议使用一下聚氨酯胶。
㈡ 做环氧树脂粘接胶用什么稀释剂
最好用二丁酯
㈢ 树脂用什么胶水粘牢固
㈣ 环氧树脂胶黏剂所用的固化剂有哪些
碱性类 碱性类固化剂 WTF:包括脂肪族二胺和多胺、芳香族多胺、其它含氮化合物及改性脂肪胺。 酸性类 酸性类固化剂:包括有机酸、酸酐、和三氟化硼及其络合物。 加成型 加成型固化剂:这类固化剂与环氧基发生加成反应构成固化产物一部分链段,并通过逐步聚合反应使线型分子交联成体型结构分子,这类固化剂又称瓜型固化剂。 催化型 催化型固化剂:这类固化剂仅对环氧树脂发生引发作用,打开环氧基后,催化环氧树脂本身聚合成网状结构,生成以醚键为主要结构的均聚物。 显在型 显在型固化剂为普通使用的固化剂,又可分为加成聚合型和催化型。所谓加成聚合型即打开环氧基的环进行加成聚合反应,固化剂本身参加到三维网状结构中去。这类固化剂,如加入量过少,则固化产物连接着末反应的环氧基。因此,对这类固化剂来讲,存在着一个合适的用量。而催化型固化剂则以阳离子方式,或者阴离子方式使环氧基开环加成聚合,最终,固化剂不参加到网状结构中去,所以不存在等当量反应的合适用量;不过,增加用量会使固化速度加快。在显在型固化剂中,双氰胺、己二酸二酰肼这类品种,在室温下不溶于环氧树脂,而在高温下溶解后开始固化反应,因而也呈现出一种潜伏状态。所以,可称之为功能性潜伏型固化剂。 潜伏型 潜伏型固化剂指的是与环氧树脂混合后,在室温条件下相对长期稳定(环氧树脂一般要求在3个月以上,才具有较大实用价值,最理想的则要求半年或者1年以上),而只需暴露在热、光、湿气等条件下,即开始固化反应。这类固化剂基本上是用物理和化学方法封闭固化剂活性的。所以,在有的书上也把这些品种划为潜伏型固化剂,实际上可称之为功能性潜伏型固化剂。因为潜伏型固化剂可与环氧树脂混合制成一液型配合物,简化环氧树脂应用的配合手续,其应用范围从单包装胶黏剂向涂料、浸渍漆、灌封料、粉末涂料等方面发展。潜伏型固化剂在国外日益引起重视,可以说是研究与开发的重点课题,各种固化剂改性新品种和配合新技术层出不穷,十分活跃。
㈤ 环氧树脂板用什么胶粘接
摘要 你好,用ab胶混合起来用也可以,用割梁好也可以。
㈥ 环氧树脂跟哪种胶性粘合剂有很好的附着力
环氧AB胶,环氧灌封胶。因为他们本身就是树脂加固化剂做的。本人不是专业人士。是专门做环氧地板漆的, 所以本人只是根据十年地板漆的经验来设想的。 备注, 我只用过128。E44。E51。树脂
㈦ 什么胶可以粘环氧树脂板啊
还是用环氧树脂最好,同种材质,防水绝缘都好。最好加入些填料,涂胶最好薄些,使固化收缩降低些,内应力也小。粘接前最好处理一下树脂板,要不遗留在表面的脱模剂之类的助剂使粘接有困难。
具体说可以用室温快干环氧树脂胶粘剂(914胶粘剂)
。
1.
可于室温迅速固化,17~20℃、2.5小时内基本固化完全;
2.
粘接强度较一般室温固化环氧树脂胶粘剂高。
㈧ 环氧树脂与硅胶用什么胶水粘才能粘接牢固,不脱胶
①选择适合工艺的硅胶胶水,有高温粘接和常温胶水。前者CL-24S-2适合固态硅橡胶粘环氧树脂,广泛被绝缘子、避雷器等电力产品生产选用;后者多为日常生活中制品修补。
②正确使用硅胶粘环氧树脂胶水。以高温热粘接举例只需5步。
A:平板硫化炼胶,适合固体硅橡胶。
B:酒精彻底清洗成型的环氧树脂棒芯待粘接表面。晾干待用。
C:涂胶与环氧树脂待粘接面,干燥15-30分钟。
D:炼好的固体硅胶或液体硅胶与环氧树脂热硫化粘接
E:二次硫化成型后,做成品检测。
㈨ 那位老师告诉我环氧树脂植筋胶配方 谢谢
一、 粘合剂
配方一:
6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60铝粉 15-20
160℃/2h+180℃/4h τ>36.6MPa
配方二:酚醛-环氧胶
酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 806101#环氧树脂 302E4MZ 5
80℃/1h+130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa
配方三:H703胶
618# 100环氧化聚丁二烯树脂 20650#聚酰胺 20600#双缩水甘油脂10
咪唑(100目) 8β-羟基乙二胺 8
压力0.07MPa,60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa
二、浇铸
在电子电气中,浇铸各种电气部件、大型绝缘设备,用来密封、防潮等。用环氧树脂浇铸时,须用脱模剂,例如甲基硅橡胶、硅油和PVC薄膜等,浇铸过程中要消除气泡,①加热驱赶气泡;②轻口倾注浇铸料;③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一:
6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20纳迪克酸酐 50
石英粉(>270目) 200苄基二甲胺 0.25
100℃/1h+120℃/1h +150℃/2h+180℃/4h+200℃/6h δ抗弯=113.8MPa,δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3, ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm
配方二:
634#环氧树脂 100 铝粉(100-200目) 170均苯四甲酸二酐 21 顺丁烯二酸酐 19
130℃/4h+160℃/12h+180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa
三、玻璃钢
常用于环氧玻璃钢的环氧树脂,有普通双酚A 型如681#、6101#、634#,酚醛型环氧树脂644#,脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等,促进剂为三乙醇胺。
配方一:
6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5三乙醇胺 6三乙烯四胺 4
室温10天, 加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa
配方二:
644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8丙酮 100
室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模 处理150℃/2h+260℃/1天
配方三:
634#环氧树脂 32 3193#聚酯 28邻苯二甲酸酐 8BPO 2苯乙烯 30
100。C/2h + 180。C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料:
环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种,其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。目前,其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四: 环氧呋喃防腐涂料
6101#环氧树脂 100 呋喃树脂(2503#) 15DBP 20
间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20
固化条件: 150。C/2h
五、点焊胶粘剂
配方一:E-3胶
甲:618# 100 JLY-121 10 D-17环氧树脂 30乙:2E4MZ 3
DAP(苯二甲酸二烯丙醋) 5 (过氧化甲乙酮60%) 0.56
丙:丙烯腈改性乙二胺 甲:乙:丙=140:15.6:4
先点焊后灌胶,常温固化24H,再70℃ 固化1H,100℃固化3H,τ-60℃﹥25 mpa,τ﹥25 mpa,τ60℃﹥18 mpa,用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。
配方二:1506胶
甲:W-95环氧树脂 70 4.4二胺基二苯甲烷 KH-550
乙:W-95环氧树脂 30 顺丁烯二酸酐3 液体聚基丁腈 20618#10
丙:sncl2和乙二醇液 适量 甲:乙:丙=10:5:0.06
先点焊后注胶,150℃/4H,吕合金:
温度℃ -60-130 150 170
τmpa ﹥20 ﹥15 ﹥10
不均匀扯离强度:吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接
配方三:SY-201胶
618# 液体聚硫 低分子酰胺 双氰胺600#稀释剂 2#白碳黑
先涂胶后点焊120℃/4H ,用于吕合金点焊胶接。
温度℃ -60 20 100
τmpa 12 23.4 13.5
配方四:sy-146胶
E-44 100 羚基环氧烷 低分子聚酰胺10多乙烯多胺 2-4
双氰胺 8 600#稀释剂 0-20
涂胶后点焊,室温12H再120℃/4H, τ=28mpa,τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊
配方五:JH-2胶E-44 100顺丁烯二酸植筋 www.shjgu.com
㈩ 制作环氧树脂胶(AB胶),想让它稀一些,稠度低一些,应该添加什么
添加环氧树脂AB胶稀释剂。
环氧树脂稀释剂有两类:
1、非内活性稀释剂,常用的有丙酮容、乙醇、甲苯、醋酸乙酯、二甲基百甲酰胺等溶剂。用量在5~度15%
2、活性稀释剂,主要是含有环氧基的低分子环氧化合物,它们与环氧树脂一起参加固化反应,成为交联树脂分子结构中的一专部分。有环氧丙烷丙烯醚(用量10~15%)、丁基缩水甘油醚(10~15%)、甘油环氧树脂(20%)、环氧氯丙烷(10%)等属。
有些环氧树脂生产厂提供活性稀释剂,且大多使用自定的数字代号,而不用标准的化学品名称。
(10)制环氧树脂弓用什么胶扩展阅读:
环氧树脂稀释剂包括活性稀释剂和非活性稀释剂,活性稀释剂中间含有环氧基团,可以参与固化反应并形成三维交联结构。
非活性稀释剂不含有环氧基团,不能参与固化反应。醇类(如酒精)、酯类(如乙酸乙酯、邻苯二甲酸二丁酯)、酮类(如丙酮)、溶剂汽油、甲苯等都可以作为环氧树脂的非活性稀释剂,非活性稀释剂加入环氧树脂中一般都会降低固化交联密度,环氧树脂固化时间会减慢,耐温性、固化后强度都会降低。