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环氧树脂封装的目的

发布时间:2022-09-23 13:56:10

❶ 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较,环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂,固化收缩大,产品内应力大,容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。

❷ 环氧树脂的用途介绍 举例推荐

环氧树脂是一种基础的原材料,市面上有许多用环氧树脂制作而成的涂料或者是油漆,它们不仅仅化学品性优良,而且可以制成特色用途各异的品种,包括常见的环氧树脂电子电器材料,因为质量可靠,不容易腐蚀而赢得了消费者朋友们的青睐和好评,今天为大家推荐的不仅仅包括环氧树脂的用途,更进一步还有关于各种用途方面详细细致的深入分析,大家可以参考得出合理可靠的购置建议。

一、环氧树脂的用途

①涂料环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例,它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性:(1)耐化学品性优良,尤其是耐碱性。(2)漆膜附着力强,特别是对金属。(3)具有较好的耐热性和电绝缘性。(4)漆膜保色性较好。但是双酚A型环氧树脂涂料的耐候性差,漆膜在户外易粉化失光又欠丰满,不宜作户外用涂料及高装饰性涂料之用。因此环氧树脂涂料主要用作防腐蚀漆、金属底漆、绝缘漆,但杂环及脂环族环氧树脂制成的涂料可以用于户外。②胶粘剂环氧树脂除了对聚烯烃等非极性塑料粘结性不好之外,对于各种金属材料如铝、钢、铁、铜;非金属材料如玻璃、木材、混凝土等;以及热固性塑料如酚醛、氨基、不饱和聚酯等都有优良的粘接性能,因此有万能胶之称。环氧胶粘剂是结构胶粘剂的重要品种。

③电子电器材料由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于:(1)电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

2)广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。(3)电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越,大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。

(4)环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。④工程塑料和复合材料环氧工程塑料主要包括用于高压成型的环氧模塑料和环氧层压塑料,以及环氧泡沫塑料。环氧工程塑料也可以看作是一种广义的环氧复合材料。环氧复合材料主要有环氧玻璃钢(通用型复合材料)和环氧结构复合材料,如拉挤成型的环氧型材、缠绕成型的中空回转体制品和高性能复合材料。环氧复合材料是化工及航空、航天、军工等高技术领域的一种重要的结构材料和功能材料。⑤土建材料主要用作防腐地坪、环氧砂浆和混凝土制品、高级路面和机场跑道、快速修补材料、加固地基基础的灌浆材料、建筑胶粘剂及涂料等。

通过上文举例,我们可以得知环氧树脂的用途是比较多的,比如,它们可以在电子电器领域得到广泛应用加工,成为电子工业的基础材料部件,除此之外,在工程塑料和复合材料等领域,也可以看见环氧树脂塑料,它们耐腐蚀性能不错,性价比和后期使用能力相对更胜一筹,所以在化工以及航空航天和军工等高技术领域扮演着关键的角色,大家可以参考上文深入了解环氧树脂各种用途的分类,在具体选择和设计的时候也可以派上关键的用场。

❸ 环氧树脂的作用与用途有哪些

具有优良的物理和电绝缘性能,强度高、收缩性低,耐腐蚀以及有高绝缘的优势,所以被称为万能胶。常常被用于涂料、胶水粘合剂、复合质料、模压质料、浇铸质料等产品的制作,在各个领域中都得到广泛的应用。

电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。

(3)环氧树脂封装的目的扩展阅读:

注意事项:

环氧树脂灌封AB胶掺量越多,反响会越快,固化速度也会越快,会伴随着很多热量的开释,请留意操控胶水的分配量,由于反响速度加快,其可用的时刻也会缩短,混合胶的运用时刻是越短越好。

长时间接触胶水时,有人会有细微的皮肤过敏和细微瘙痒疼痛的情况,建议在运用时戴上防护手套,如果出现了这样的情况,需要用酒精擦洗,然后用清水冲洗干净。

❹ 环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术研究,环氧树脂胶粘剂 技术探讨。

第二炮兵工程学院,兵器发射理论与技术国家重点学科实验室,西安710025 摘要:针对光纤光栅(FBG)与被测金属构件可靠连接问题,提出环氧树脂掺金属粉末嵌入式封装技术,阐明了该封装工艺,采用纯弯曲梁对裸光纤光栅和封装后的光纤光栅分别进行应变实验,结果表明,经环氧树脂掺金属粉末封装后的光纤光栅传感器应变灵敏度是裸光纤光栅的1·3倍,达到1·53pm/με,具有很好的重复性,该方法提高了嵌入光纤光栅后被测金属构的机械强度。 关键词:光纤光栅;封装技术;环氧树脂掺金属粉末;应变传感。 图分类号:TB40;TN252 文献标识码:A 文章编号:1004-1699(2009)11-1675-04 光纤光栅传感技术是20世纪90年代初逐步发展起来的先进测试技术[1],与传统机电类传感器相比具有很多优势。光纤光栅的封装、安装技术及传感光信号的解调技术是使用中要解决的核心问题[2-8]。 由于光纤光栅过于纤细,工作环境又往往比较恶劣,在实际使用中必须对其进行有效的保护。目前针对金属被测构件的光纤光栅封装技术的研究已取得了一些进展,一般采用焊接式和粘贴式[9-13],然而这些封装方式体积较大,对于被测构件工作空间紧密的场合安装不便,而且不易与被测构件可靠结合,被测参数传递过程中容易失真。嵌入式封装技术能够实现FBG传感器与被测构件较好的连接,但这种方法会破坏金属表面结构,降低被测构件机械性能。 针对这些问题,本文尝试采用环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术,在被测系统设计时或被测构件安全系数较高的场合,将FBG嵌入到被测构件中,实现FBG与金属构件的可靠结合,采用环氧树脂掺金属粉末的目的不仅在于实现FBG的可靠粘接,而且可有效提高嵌入后金属构件的机械强度。该方法能够很好地解决FBG传感器与金属构件的可靠连接问题。 1·环氧树脂掺金属粉末封装工艺 此方法来源于金属粉末注射成形(Metal Pow-der Injection Molding,简称MIM),MIM是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金成形技术。塑料注射成形技术能以低廉的价格生产各种复杂形状的制品,但强度不高。为了改善其性能,可以在塑料中添加金属或陶瓷粉以得到较高强度、耐磨性好的制品。本文采用环氧树脂掺金属粉末进行封装的目的是为了提高钢槽的强度,最大限度地保护光纤光栅,减少应力集中,提高钢梁的承载能力。本文选择镍粉作为封装用金属粉末。镍是一种银白色金属,具有良好的机械强度和延展性、难熔耐高温、化学稳定性好、在空气中不氧化等特征,是一种重要的有色金属原料。粘接剂选择低温固化、耐温-60℃~150℃的DG-3S改性环氧胶。采用上海紫珊光电技术有限公司生产的单模光栅作为敏感元件,其中心波长为1558·7 nm,反射率大于90%,带宽小于0·3 nm,光纤光栅的剥纤长度为16 mm,栅区长度为8 mm。采用自制纯弯曲梁作为被测构件来研究封装后光纤光栅的应变传感特性,纯弯曲梁材质为不锈钢,尺寸(L×W×H)为650 mm×20 mm×40 mm,并在一侧中心轴线上刻截面为半圆形通槽,通槽直径φ为1 mm,光纤光栅封装在槽内位于纯弯曲梁中心位置。 镍粉选取的方法为: (1)选取粒度较小的粉末,粒度为2μm~8μm,这样一方面可以使金属粉末与粘接剂充分结合,另一方面可以使粉末颗粒间具有较高的相对摩擦力; (2)选取振实粉末自然坡度角大于55°,增加粉末颗粒间相对摩擦力; (3)振实密度选择为... 参考资料:http://www.doverchina.com/ch/technology.asp?newsid=141&newsclassid=378 环氧树脂胶粘剂、电子胶粘剂可咨询本帐号号码(深圳道尔科技有限公司)。

❺ 在引脚式封装中,环氧树脂起到的作用是什么

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯回丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产答物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。

❻ 为什么LED大部分是用环氧树脂做成圆顶或拱形

这个封装可以使光聚到一起,做成拱形的目的是像一个小的凸透镜可以起到放大的作用。有树脂封装是因为树脂可以高温下不会融化,可以更好的保护里面的灯珠芯片。希望可以帮到你

❼ 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较,环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂,固化收缩大,产品内应力大,容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。

❽ 环氧树脂有什么作用

环氧树脂的作用:①涂料 环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例,它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性: (1)耐化学品性优良,尤其是耐碱性。 (2)漆膜附着力强,特别是对金属。 (3)具有较好的耐热性和电绝缘性。 (4)漆膜保色性较好。

❾ 什么是集成电路芯片的塑料封装

一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂,其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀,同时将芯片产生的热及时带走。
不同的封装形式其代码不同。
可参考:
http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b01000c04.html

❿ 封装环氧树脂材料烘烤要达到什么目的为了什么做了什么达到什么结果是什么

提高粘结力
利于树脂内气泡溢出
降低固化时间

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