树脂塞孔回填电镀

⑴ 你好！请问POFV工艺是什么样的啊望不啻吝教！

POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。

可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上。这种需要做树脂塞孔，然后再沉铜电镀，在焊盘上看不出来有过孔痕迹，流程比普通的阻焊塞孔要复杂。

(1)树脂塞孔回填电镀扩展阅读：

POFV在PCB行业应用广泛，pcb是：

为了描述控制进程的运行，系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块（PCB Process Control Block）。

是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的记录性数据结构。它是进程管理和控制的最重要的数据结构，每一个进程均有一个PCB，在创建进程时，建立PCB，伴随进程运行的全过程，直到进程撤消而撤消。

pcb的作用：

1 、进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。

2 、程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

3、 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据 。

⑵ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(2)树脂塞孔回填电镀扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

⑶ 真空树脂塞孔机设备供应商有哪几家

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

⑷ PCB中PHP是什么意思或者说有没有这一词的存在我记得THT是通孔插装技术的~

应该是PTH（Plating Through Hole）
在PCB工厂中通常指钻孔后电镀,使得孔内金属化得以导通的制程和工艺,其中包括化学沉铜和电镀铜.
业内也有些设计单位喜欢把普通的电镀通孔称为PTH,这点在一些客户的DWG中经常能看到.
PS:本人曾见过一种叫PHP900 IR-6的树脂塞孔热固性油墨,不知和你问的有无关系?

⑸ 做PCB 中的POFV板件共有多少流程，具体的分类，哪些流程起到决定性作用

主要是增加了树脂塞抄孔和电镀。主要流程：钻孔----- 孔内镀铜 ------ 树脂塞孔 ------- 树脂固化 -------- 磨刷（去除表面的树脂）---------- 钻孔 -------- 镀铜 -------- 其它

⑹ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。
而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

⑺ PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平

当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔

⑻ 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。