环氧树脂挥发对电子元件影响

⑴ 环氧树脂固化后热胀冷缩，其予应力会使电子原件断裂怎么办

晚上来好，环氧树脂固源化后出现应力开裂大多是因为刚性大硬脆缺少柔韧性所致，内应力太大使元件断裂说明配方有问题，如果临时无法更换可以考虑适当减少固化剂添加量以换取部分仍然保持半液体形式的环氧单体充当增塑剂作用（热固性酸酐和胺类都适用）请参考。或者在环氧体系中复配一些具有一定韧性的活性稀释剂比如MBA（甲基丙烯酸丁酯）、烷基支链较短的缩水甘油醚或者碳酸丙烯酯等等来防止过度拉伸提供弹力支持。

⑵ 环氧树脂对flash芯片有什么样的影响

1.线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

2.北桥芯片

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801D南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

3.南桥芯片

南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在*近PCI槽的位置。

4.CPU插座

CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。Socket A是用于AMD K7处理器的插槽!

5.内存插槽

内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。

72pin内存插槽.....早期的古董啦,72Pin内存只能提供32bit带宽,需要两条内存才能点亮机器...

6.PCI插槽

PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达133MB/s。(理论)

7.AGP插槽

AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。

8.ATA接口

ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。

而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。

此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。SATA 的L型接口

9.软驱接口

软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。

10.电源插口及主板供电部分

电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
AMD主板上现在也都增加了这个4Pin电源接口

BIOS及电池

BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。

Aopen主板的双BIOS~~首先是GIGA为了防止CIH病毒对主板BIOS的侵害,设计了双BIOS,当其中一块BIOS芯片内置程序出了问题,可以使用备份BIOS恢复主BIOS.....

早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。

AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。

12.机箱前置面板接头

机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。

而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。

一般现在的主板只留有HDD-LEO接口

在主板上，插针通常标记为Power LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。

13.外部接口

ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC\'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。

14.主板上的其它主要芯片

除此而外主板上还有很多重要芯片：

声卡芯片

现在的主板集成的声卡大部分都是AC\'97声卡，全称是Audio CODEC’97，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC\'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。
ALC655

所谓的AC\'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880，雅马哈的744,VIA的Envy 24PT)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。

现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的i82547EI、3COM 3C940等等。(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)

另外~网卡也分软网卡硬网卡`~~硬网卡占用CPU资源较软网卡微乎极微

IDE阵列芯片
一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。

I/O控制芯片

I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。

华邦W83627THF控制芯片

W83627THF内部硬件监控的功能大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。

频率发生器芯片

频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4 1.7GHz，这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。

时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。

时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。

但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。

频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频，有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。

另外~~~一般频率控制器还需要同石英晶振配合使用.......能更好地稳固在一定的时钟频率下......

晶振也经常使用在各种显卡上,通过更换不同频率的晶振也可以改变显卡的核心/显存频率..............

⑶ 我是做LED的，经常接触环氧树脂AB胶和丙酮。请问这些会影响生育吗对身体有什么危害谢谢

环氧树脂AB胶和丙酮对人体都是有害的，它们进入人体后都会经过肝、肾等重要器官，会对它们造成伤害，从而对生育及性能力造成破坏。

⑷ 把焊接好的电路板浸泡在环氧树脂溶剂里对电子元件有腐蚀吗

电子器件中的金属锌、铝、铜等会在中等碱性（PH=9）的溶剂中逐步生成氢氧化物，腐蚀电路 。所以弱碱性溶剂PH值9对电子元器件肯定有腐蚀作用-除非溶剂中完全无水存在。

⑸ 环氧树脂胶与硅胶的性能对比，有哪些区别

市场上一般的产品的性能区别：
环氧树脂 刚性，硬，保密使用 与金属粘接强度高
硅胶 弹性，软，可返修，内应力小 粘接强度一般 耐温-50—200 范围比环氧大

另外附上一篇聚氨酯和环氧的性能比较，希望对看到的人有帮助：
PU密封胶VS环氧密封胶性能比较

1、应力：
PU密封胶固化后是韧性极佳的弹性体，具有极佳的缓冲及吸震效果，为电器原件提供很好的震荡冲击保护；环氧树脂密封胶固化后应力大，电子元器件（如发光管等）易碎，且耐冲击性能差（如脱壳）。
2、固化收缩：
PU密封胶固化时放热分散，收缩比＜0.1％，对电子元器件等不造成不良影响；环氧树脂密封胶固化时放热较为集中，温升高，收缩比约为5％，容易对电器造成损害。
3、耐温范围：
PU密封胶在零下60℃－120℃范围内可长期使用，而环氧树脂密封胶则不然。在摩托车点火器行业推广时，曾在重庆力华电子研究所做PU密封胶和环氧树脂固化物（300克）150℃／200hrs高温试验。结果PU固化物无变化，而环氧树脂固化物在42hrs即出现爆裂。
4、操作：
PU密封胶流动性好，常温时即可方便的操作；环氧树脂密封胶粘度大，使用时需加热，能耗高。
5、对灌胶设备的影响；
PU密封胶一般采用低硬度易分散的物质作为填充物，如纳米级活性碳酸钙（CaCO3）。即使采用助燃填充料如AL（OH）3，其莫氏硬度仅为2.3，对设备几乎无影响；环氧树脂因自身粘度大，一般需要添加硬度好、比重大的填充物以降低成本，如二氧化硅（SiO2）,其莫氏硬度高达7.5，且易沉降，对设备磨损大。
6、环保方面：
PU密封胶采用低毒系异氰酸酯（液化MDI）进行深加工，固含量100％，固化过程也无任何低分子量副产品及溶剂溢出；环氧树脂由于粘度高，一般采用苯类化合物（苯、甲苯、二甲苯等）作为稀释剂，而该苯类化合物属于逐步禁用的高致癌性物质，固化过程中一部分稀释剂挥发出来，另有相当部分游离在固化物中，始终是一个隐患。
发展趋势
环氧树脂在灌封电子元器件方面的所有技术指标PU密封胶也同样能达到，而且，PU胶各种优势明显。
世界各国对有害化学物质使用的限制政策逐步落实，（如北美、欧盟等已大面积禁止致癌性苯类物质的使用），在这种国际大环境中，客户对环保的意识逐步增强。
PU行业正在蓬勃发展，PU密封胶灌封工艺也日趋成熟。
故在电子领域（包括触发器）中电器单体及元器件的密封方面，PU密封胶逐步取代环氧树脂密封胶是大势所趋。
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⑹ 工业上的印刷电路板的油墨毒性有多大呢环氧树脂占百分之50

这个主要要看稀释油墨用的稀释剂是什么东西了，这些东西挥发出来才会造成危害。环氧树脂是有效成分，几乎不挥发，印制电路板是靠它来成型的，它的毒性可以忽略。

⑺ 环氧树脂的优缺点是什么

环氧树脂可用于涂料、胶粘、电子电器

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的回一类聚合物的答总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。

由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。

(7)环氧树脂挥发对电子元件影响扩展阅读：

环氧树脂的分类：

1、按其主要组成 分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂；

2、按其专业用途 分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等；

3、按其施工条件 分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；

4、按其包装形态 可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；

还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。

⑻ 环氧树脂胶粘剂是否危险品

环氧树脂胶粘剂是一种液态化学物品，有一定的毒性，毒性来源于其中的易挥发原料．但是在胶粘剂固化后则是无毒的．
环氧树脂胶粘剂分阻燃和不阻燃两种，阻燃的一般都通过UL认证的，最高阻燃级别的是ULv0级别的．
大部分出口国外和一部分国内用的环氧树脂还会要求通过SGS认证（环保认证）
UL和SGS都可以由供应商提供

⑼ 环氧树脂干了后 电子元器件是否有影响

环氧树脂渗入电子元件的接触面的话，起了绝缘作用。

⑽ 环氧树脂有没有毒

环氧树脂及环氧树脂胶粘剂本身无毒。

但是环氧树脂在制备过程中可能会添加了溶剂及其它有专毒物，因此属不少环氧树脂“有毒”，国内环氧树脂业正通过水性改性、避免添加等途径，保持环氧树脂“无毒”本色。环氧树脂一般和添加物同时使用，以获得应用价值。

(10)环氧树脂挥发对电子元件影响扩展阅读：

环氧树脂胶为环保无污染胶，在较低的温度下即可融化，流动性均匀，环氧树脂胶可防止老化，该产品灌封固化后不易老化，避免了其他同类产品易老化开裂的现象。环氧树脂胶防水防潮防湿气，涂覆或灌封后的电子元器件在防潮、防水、防尘、防腐蚀、耐臭氧、耐气候老化等方面的效果优异。

环氧树脂胶有良好的导热、散热性，且耐高温、低温，热稳定性良好，因此大大降低了高温敏感度，环氧树脂胶介电强度高，绝缘性能好，可以降低元器件的工作温度，从而延长产品的使用寿命。