⑴ 环氧树脂电子灌封胶用什么泵输送
正位移泵，往复泵，蠕动泵
⑵ 环氧树脂用在电子行业上有什么特别的要求吗
世林的叫PLM51G的氯含量低，只有300ppm，不过价格贵一些。好像他们还可以将其做成总氯含量在1200ppm和800ppm等不同等级的环氧树脂，液态的，固态的都有
⑶ 环氧树脂在电子封装上如何应用
LED 灯条，模组，复球泡灯，制护栏管等等，主要起防水绝缘作用
点火线圈，变压器，电源等 ，主要起填充，防水绝缘作用
小饰品 等，主要起防腐蚀 ，表面亮化等作用
电瓶 主要是粘接，防腐蚀，防水和绝缘作用
还有专门的粘接剂 ，主要就是起粘接作用，相对于其他胶水 ，环氧树脂胶水的粘接性能是前列的
环氧树脂胶=环氧树脂+固化剂，缺一均不为环氧树脂胶
⑷ 电子酚醛树脂生产出的光刻胶与环氧树脂做出来的光刻胶有啥区别
酚醛树脂（又称电木，电木粉）是一种无色或黄褐色的透明物，耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀，不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。 酚醛树脂是由苯酚醛或其衍生物缩聚而得。
⑸ 生产什么东西的电子企业需要环氧树脂
一般是电子领域的胶粘剂，主要有：
1 结构粘接：电子部件间的粘接。
2 电子版印刷线路板权，就是电子面板生产后，要在上面涂覆一层绝缘的环氧树脂胶，以后修理时，一般用焊枪将胶热熔掉后才能修理，修理完后再涂覆上，这可能是最大的胶种。
3 电子部件的灌封，如电容，芯片的封装等。这部分用量也不小。
⑹ 环氧树脂电子灌封胶怎么用
环氧树脂胶一般分为A/B组分，按包装上说明的取重量比例A剂+的B剂充分搅拌均匀即可使用；为内了保证使用的效果容，也可抽了真空再进行使用。注意在可操作时间内用完内必需用完，否则会凝固，导致浪费材料，一般24小时后可得到最高强度。
⑺ 工厂生产电子元件使用环氧树脂AB胶与什么混合助剂过高温产生有毒气体
AB环氧胶按来可使用时间不同源,操作起来也不一样. 1.快速固化型,这种AB胶使用方法是在补粘物表面先涂A胶(当然B胶也可以),不要太厚;再涂B胶(当然A胶也可以).再将另一被粘物合上即可. 还有另一办法:市面上有混合交筒:两个胶筒可以分虽装AB胶,下面连一个混合管,混合管中有搅拌螺杆.将AB胶分别装入后只要对两胶筒加压往里面推,胶就混入混合管,这样涂入点胶部位即可. 2.针对可使用时间较长的AB胶,可将AB胶依供应商提供的比例混合,用玻璃棒搅拌均匀.依您的操作要求看稀稠度(AB胶越往后越稠一直到完全固化),适当时间把胶涂上.
⑻ 环氧树脂干了后 电子元器件是否有影响
环氧树脂渗入电子元件的接触面的话，起了绝缘作用。
⑼ 宏昌电子上市后属于何种板块
公司简介：公司为中国第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂专商，属主要产品为电子级环氧树脂。公司产品可应用于电子行业的覆铜板、发光二极管、回扫变压器、电容器等电子零件，以及环氧模塑料、航天及军事用途的特殊复合材料、胶粘剂与工艺品等行业。生产能力已达7.3万吨/年，其中液态环氧树脂产能为5.5万吨/年。公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白。环氧树脂产品已有符合覆铜板行业无铅制程的环氧树脂、无卤阻燃环氧树脂，应用于LED封装的环氧树脂，风力发电机叶片用的环氧树脂等，都是属于符合绿色环保和节能产业方向的产品。
主营业务：主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。
所属行业：化学原料及化学制品制造业
⑽ 彩钢板密封用什么胶比较好
灌封胶有哪些种类？这个问题其实也是很多用户所关心的问题，正所谓知己知彼，方能百战不殆，只有知道了灌封胶有哪些种类，才能根据我们自身的实际需求去选择最适合自己的灌封胶种类。在前面《什么是灌封胶？》这篇文章中，我们已经知道，电子灌封胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。而灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。在了解了什么是灌封胶的基础上，接下来我们继续了解灌封胶有哪些种类？
目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。而哪种材质灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由施奈仕为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂灌封胶
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。 应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封胶
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅灌封胶
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的最佳灌封材料