A. 环氧树脂和硅胶什么区别
硅胶（silica gel）：一种非晶体硅石，与白沙相似，用作干燥剂和脱湿剂，也可作催化剂和催化剂载体内在化妆品中作容凝结剂，还用于层析法。
环氧树脂（epoxy resin）：泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
比较著名的产品是stycast 2850，主要用来密封，绝缘等。
B. 有机硅改性环氧树脂与环氧改性有机硅树脂有何区别
有机硅改性环氧树脂是在环氧树脂主体当中通过缩合反应引入低分子量的聚硅氧烷版，目的是改善权环氧树脂的电气、耐热等等性能。环氧改性有机硅树脂是在有机硅树脂主体通过缩合反应引入环氧基团，目的是提高有机硅树脂的强度、耐热、耐老化性能。
C. 环氧树脂，硅树脂 混合比
很多品牌的都可以达到你的要求，Elantas，RAMPF，EFI等等，但是硬度一般跟AB的比例关系不大，回一般来说环氧树脂A和固答化剂B的比例必须按照要求，否则会出现固化不完全的的现象，就是部分与固化剂混合比较好的完全固化，而混合固化剂较少的固化的效果很差很软。
一般硬度都是树脂特性，还是需要咨询一下树脂的性能
D. 环氧树脂加气硅遇水发白是什么原因
环氧树脂虽然是极性的，但其亲水性很弱，属于油性物质。气硅接触水以后可以水解形成-Si-OH结构，随着羟基（-OH）的增加，与环氧树脂的相容性变差，会乳化发白。环氧树脂与水接触也会乳化发白。
E. 环氧树脂里面添加硅微粉填料的多少对韧性有什么影响
环氧树抄脂里面添加硅微粉填料的多少对韧性有什么影响
这种情况考虑下是不是混合不良导致的。理论上来说，因为二氧化硅的热传导比树脂要好，所以加入硅微粉应该是有助于降低温升的。不过因为加入了固态的粉末，可能会因为混合不良而产生很多难以辨识的间隙和空洞。无机填料有硅微粉，硫酸钡微粉，氧化铝微粉，云母粉，钛白粉等，但一般而言，这些都会影响材料的透明度。也就是说添加量越多，透明度越差。
F. 环氧树脂和硅胶是一样的吗
1、环氧复树脂固化后胶层比较硬制，而硅胶胶层则相对较软； 2、环氧树脂胶层硬而脆，硅胶弹性好，比较柔韧； 3、环氧树脂最高耐温不超过100度，硅胶可耐温200度以上； 4、环氧树脂粘接强度很高，硅胶粘接强度强度低。
G. 高硅环氧树脂就是有机硅环氧树脂吗
有机硅改性环氧树脂是在环氧树脂主体当中通过缩合反应引入低分子量的聚硅回氧烷，目的是改善答环氧树脂的电气、耐热等等性能。环氧改性有机硅树脂是在有机硅树脂主体通过缩合反应引入环氧基团，目的是提高有机硅树脂的强度、耐热、耐老化性能。
H. 如何选择环氧树脂和硅胶
环氧树脂，很好的维护LED晶片本身的气密性，其向外的散热性也比较好，具有多版样化的形式、黏附力权强、收缩率低、电绝缘性能、尺寸稳定性、耐霉性等特性，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开。
硅胶，对芯片进行机械保护，作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。其本身耐高温，耐黄变的能力很强，缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点。
环氧树脂的内应力比硅胶大，环氧树脂在受热后容易变黄，而硅胶却是一种耐热的材料，硅胶受热后其物理特性相对稳定 。
I. 水性硅丙树脂和环氧树脂的区别
水性丙烯酸树脂：包括丙烯酸树脂乳液、丙烯酸树脂水分散体（亦称水可稀释丙烯酸）及丙烯酸树脂水溶液。乳液主要是由油性烯类单体乳化在水中在水性自由基引发剂引发下合成的，而树脂水分散体则是通过自由基溶液聚合或逐步溶液聚合等不同的工艺合成的。
J. 怎么解决环氧树脂胶加气相二氧化硅变白问题
变白，是因为做出来的时候含有大量的微小气泡，你可以加点消泡剂或者抽真空，再或者换你的固化剂体系