『壹』 PCB板材有什么
一、板材：目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板HighDensityInterconnet高密互连覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸，FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮
『贰』 一般pcb板的密度和比热容是多少电镀的铜呢
这个每个公司都有其固定的计算方法，有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的，像有个公式：镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率，一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间，电锡用0.8-2.0ASD之间
『叁』 空调上用到的PCB，其板材选用有哪些要求
空调机，主要分为室内机（含遥控器）和室外机，所以用途不同，材质的选择需求也不同；
PCB基材主要分为三大类
第一类：按增强材料不同（最常见的分类方法）
1）.纸基板（FR-1，FR-2，FR-3)
2）.环氧玻钎布基板（FR-4，FR-5）
3）.复合基板（CEM-1，CEM-3）
4）.HDI板材（RCC）
5）.特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材，热塑性基材等）
第二类：按树脂不同来分
1）.酚醛树脂板
2）.环氧树脂板
3）.聚脂树脂版
4）.BT树脂板
5）.PI树脂板
第三类：按阻燃性能来分
1）.阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）
2）.非阻燃型（UL94-HB级）
用于室外机，FR-4或CEM-3板， CTI大于600，用于室内机和遥控器，要考虑到一个防火的问题，所以阻燃型的FR-1或CEM-1常用（FR-4和CEM-3也用，但是成本贵）
『肆』 IC板与PCB板的区别
区别：PCB是印制电路板；IC是集成电路。
集成电路是把一个通用电回路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦答它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
『伍』 pcb板基材有什么作用
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
™纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
™环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
™复合基板(CEM-1,CEM-3) ™
HDI板材（RCC) ™
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
2、按树脂不同来分™
酚酫树脂板
™环氧树脂板
™聚脂树脂板
™BT树脂板
™PI树脂板
3、按阻燃性能来分
™阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
™非阻燃型（UL94-HB级）
还可以按照刚性和绕性分，这里图片传不上来，可以去PCB网城找找资料看看。
『陆』 电路图中BT Mole Mouselet是什么
BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
后面的知道了，对不起
『柒』 PCB外发加工需要什么文件
PCB外发制作所需资料
基本要求：
1、 板层：单面板/双面板/N面板；
2、 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。
喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）
常基材：纸质C板、
纸质彩电类型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板
FR-1
FR-4：环氧玻璃布层压材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
纸基粉醛板
阻燃板
环氧板
聚酰亚胺
聚酯
CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者
板厚度：0.30~3.20mm
基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）
孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程
内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）
电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜
最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金
3、 外形加工：冲、铣、切、割。
4、 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）
5、 翘曲度：≤0.7%
注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。
外发资料：
pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)
Gerber文件（每层一个文件）需提供：
孔径表（D码）
数控计算机钻孔文件
成品孔尺寸表
机械外形绘图文件
物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）
『捌』 电路板中的BT 是什么
BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。