空气导热和环氧树脂的导热

⑴ 环氧树脂和硅胶的导热性怎样LED模组用硅胶和环氧树脂有什么区别

硅胶可分为单组份室温固化硅橡胶和双组份硅橡胶，是六十年代问世的一种新型内的有机硅弹性体，最显著特点容是其优良的耐温特性和耐候性及电气绝缘性，易返修。环氧树脂是双组份胶，固化后较硬，耐温差，不易返修。两者导热性能都差不多

⑵ 哪个高校有激光导热仪，帮忙测试一下环氧树脂导热材料的导热系数吧。

找中科院的刘老师，那儿有激光导热仪。
可以测试1000度的导热系数。

⑶ 环氧树脂的导热系数大约多少

一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

⑷ 各种材料导热效果

1、PC相变导热绝缘材料 利用基材的特性，在工作温

度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也

获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是

CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2、导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻

常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热

传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率

器件的散热和安装要求。

3、热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘

接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小

设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4、导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的

耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅

脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产

品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺

性和实用性的新型材料。

5、柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热

部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、

密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6、导热填充剂也可以作为导热胶使用，不仅具有导热

的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触

面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。

7、HCY导热绝缘灌封胶导热绝缘灌封胶适用于对散热

性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能

好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性

好。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性

⑸ 环氧树脂导热吗

这个根据厚度来说明的，越厚导热越差，越薄导热越好，希望能帮到你。

⑹ 环氧树脂的导热系数

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。专环氧树脂的导热系数属为0.2～2.2 W/mK 。

(6)空气导热和环氧树脂的导热扩展阅读：

环氧树脂的物质特性：

环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中；胶的初黏；耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法：

1、选择固化剂；

2、添加反应性稀释剂；

3、添加填充剂；

4、添加特种热固性或热塑性树脂；

5、 改良环氧树脂本身。

⑺ 用环氧树脂灌封的散热效果和直接暴露于空气比哪个好

那也是用环氧灌封后的散热效果好，灌封胶里面肯定有填料，钙粉或者氢氧化铝，导热率达到0.2左右完全没有问题，而空气的导热率为0.023W/M.K,10倍的差距

⑻ 环氧树脂可否导热

导热？？你问的不是很合理
下面环氧树脂的详细介绍，你去看看吧
http://www.epoxy-c.com/4thesis/whatisepoxy.htm

⑼ 环氧树脂的热导率和比热容是多少

环氧树脂的热导率和比热容是多少
一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。