用树脂灌封的电路板如何拆修换件

⑴ 如何清洗电路板上的灌封胶

灌封胶很硬，复丙酮，酒精，乙酸制，都没法真正清洗灌封胶。在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的。灌封胶还未固化，可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

(1)用树脂灌封的电路板如何拆修换件扩展阅读：

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

它的作用是：

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。

2、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

3、避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事项：

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败。

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化。

3、开封后密闭不好造成吸潮和结晶。

4、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”。

5、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化。

参考资料来源：网络_灌封胶

⑵ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(2)用树脂灌封的电路板如何拆修换件扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

⑶ 洗衣机的线路板、灌胶的那种板子。怎么换原件

有些产品的电路板，会用“灌胶”方式提高其防潮、防水性能，但维修时就不太方便了。保修期内厂方会采用直接换板解决问题，但出保后，每次维修都要换板，费用很高，具体解决办法：
1、若封装材料为坚固型树脂，用户是无法搞掉它的，只能换板。若为软质硅橡胶树脂，是可以将胶体与元器件剥离的；
2、可先将胶的整体，用小刀划出若干小块，再用镊子或尖嘴钳夹住，小心扯下来，一般是不会损坏下面器件的；
3、剥离成功后，即可检测电路板的工作状态，进行找出故障器件更换新件操作。修复后，可视电路板的安装位置，是否易与水接触，决定是否需要封胶处理；
4、封胶材料，可选择703、704硅橡胶粘剂（产品为牙膏状包装）。有透明无色和白色、灰色几种规格，可任选使用。封胶后，通常需要24小时固化，即可达到防水要求。

⑷ 谁知道电路板的灌封胶在不损坏元件的情况下怎么去掉，

环氧树脂，不太好清除，只能一点点抠下来，浓硝酸可以溶解，但是电路板也没了。

⑸ 西部数据移动硬盘，电路板烧了，买了一个新的电路板，但是不知道如何把就的拆下来，在把新的换上去，求教

这个更换比较麻烦，要求电路板的板号必须完全一样，在更换时还要把原电路板上的ROM芯片（左右各有四根引线，俗称“八爪”芯片），西部数据的ROM芯片一般会在旁边标上U12。

⑹ 电路板原件焊错了，如何更改

用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。最简单的办法，是网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来了多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。

⑺ 如何清洗电路板上的环氧树脂

用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（版如“二甲苯权”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

⑻ 电路板排针怎么更换

电路板排针更换：
1、拆卸排针，用电烙铁融化焊锡，用吸锡器把其中焊锡吸出。
2、逐一把焊锡吸出后用镊子从线路板正面把排针取出，注意：焊锡不吸干净是很难将排针取出的。
3、清洁线路板排针孔，重新焊接新排针即可。

⑼ 维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么

特别应注意的是要防静电。这包括所用的工具（电烙铁等）、工作台、工作场所的地板、工作手套等都要防静电。其它的注意事项，想必搞维修的人都知道的。这里就不必多说了。

⑽ 如何维修电路板

电路板维修又叫芯片维修技术。是一种在无图纸状态下，完成电路板线路检测、元器件检测、故障判断、维修的专业技术。 工业电路板维修主要包括：变频器维修、伺服驱动器维修、开关电源维修、编码器维修、UPS电源维修、触摸屏维修、PLC维修等等。