覆铜板用树脂及阻燃产品

1. 覆铜板是什么东西

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。

对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板的主要用途：

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。

它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

2. 双面玻纤覆铜板和双面覆铜板有什么区别

(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。(二)环氧纸基板环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-l有所改善。它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。(三)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。(四)复合基板复合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。(五)特殊性树脂玻纤布基板特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。常见的有聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、氧酸酣树脂(CE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性聚苯醚类树脂(PPE或PPO)等。它们多在性能上表现出高耐热性(高Tg)、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。

3. 覆铜板是什么材质的

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

4. 覆铜板中用什么阻燃剂

覆铜板一般都是用含磷(溴)环氧树脂体系来达到阻燃的目的,也可以增加一些无机填料来达到阻燃的目的，比如氢氧化铝、二氧化硅等。

5. 阻燃覆铜板有毒吗

你好，目前覆铜板都必须符合ROSH指令等一些环境相关的文件，也就说一些已经明确会致癌、污染环境的元素是被禁止或在无法替代的情况下限量使用的，但并不等于覆铜板生产过程中就不会产生毒性。
目前常见的FR4覆铜板的成分一般都包含如下内容：环氧树脂、双氰胺、丙酮、丁酮、二甲基米锉、填料等成分，其主要成分都是有毒性或弱毒性的，所谓弱毒性是在特定条件下会引起中毒比如封闭空间、蒸汽浓度过高等，通常而言短期接触对身体不会有明显的影响，根据我以前接触的制胶人员长期接触以上材料会出现体重明显下降、脸色蜡黄的情况，虽然不确定是否由于毒素累积造成，但是想来长期接触对身体是肯定有影响的。
另外根据你的说法你司应该是做纸基板的可能比较大，铜箔胶水中含有甲醇（工业酒精），其长期接触对身体也是有不良反应的，由于对铜箔胶带具体成分不是很了解，没办法给出更多意见，请见谅！

6. 覆铜板的分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

7. 生产覆铜板用哪些化学品

树脂：环氧树脂、酚醛树脂、氰酸脂。
基材：玻璃布、玻纤纸、纸。
其他辅助如颜料、固化剂、溶剂等。

8. 覆铜板的等级

覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅

9. 环氧树脂覆铜板有什么作用

环氧覆铜抄板是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是生产印制线路板的基础材料。
此类材料多用于电脑、汽车等一些中高端电子线路板，如果您是需要家居装修的话，很明显此类材料是没有任何用处的。
或许您需要的是环氧地坪漆或者防静电板材？