环氧树脂熔化

⑴ 固态环氧树脂怎么融化!~急!~

估计你所说的是环氧树脂灌封胶，并且已经添加固化剂固化完毕。
明确说一下，版目前没有办法能权够很好的除掉它，想让它融化或溶解，基本上是不现实的，正是因为它有如此优异的性能，人们才大量的在应用。
小日本有人在琢磨一种能溶解固化环氧的东西，如果你可以找到（国内似乎有售）并且支持日货（本人不赞成）而且感觉价格合理不贵（大概一千块一公斤，是人民币不是日元），不妨试一试，效果嘛，嘿嘿，这是一个世界性的难题，没准小日本科技领先也未可知。

⑵ 环氧树脂有熔点的吗，如果有请问是多少

环氧树脂不是纯净物，如双酚A型环氧树脂是由聚合度不同的同系化合物组成的，所以它没有明确的熔点，只有一个熔融温度范围，称为软化点，表征他的熔软温度。软化点是一个温度范围。比如：因为组成和含量不同，软化点可以是58度~93度C.环氧酚醛高粘度半固体，平均官能度为2.5－6.0，软化点≤28℃；三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂为红色固体，软化点72～78℃；有些结晶性环氧树脂，纯度较高，也可以称为熔点，如140±2℃。

环氧树脂的性能是由平均相对分子质量及相对分子质量分布、化学性质(环氧基含量、羟基含量、异质端基结构及其含量等)、物理性质(粘度、软化点、溶解性等)来确定的。少量的杂质(水、NaCl、游离酚、溶剂、环氧氯丙烷高沸物等)对树脂的质量也有很大的影响。

(1)平均相对分子质量和相对分子质量分布
双酚A型环氧树脂如同其它聚合物一样，不是单一相对分子质量的化合物，而是含有不同聚合度的同系分子的混合物。因此，不仅平均相对分子质量的大小对树脂的性能有很大的影响，而且相对分子质量分布的宽窄对树脂的性能也有很大的影响。对双酚A型环氧树脂而言，平均相对分子质量的大小决定了树脂的环氧基含量、羟基含量、树脂的粘度、软化点及溶解性等性能，并对固化工艺、固化物的性能以及树脂的应用领域等都有很大的影响。例如相对分子质量低的树脂能溶于脂肪族和芳香族溶剂，而相对分子质量高的树脂只能溶于酮类和酯类等强溶剂中。相对分子质量分布会影响环氧树脂的结晶性、粘度、软化点等性能。例如平均相对分子质量相同而相对分子质量分布较宽的树脂，其软化点就偏低。因此，平均相对分子质量和相对分子质量分布是环氧树脂的一个重要性能。 (2)环氧基的含量 反应活性极大的环氧基是环氧树脂的最重要的官能团。环氧基的含量直接关系到固化物交联密度的大小。从而成为影响固化物性能的主要因素之一。因此，在合成环氧树脂时，环氧基的含量是控制和鉴定环氧树脂质量的主要手段之一。在应用环氧树脂时，环氧基的含量是环氧树脂固化体系配方设计(选材及配比)的主要依据之一。环氧基含量的表示方法通常有三种； 环氧当量-定义为含lmol环氧基的环氧树脂的质量(g)，单位为g/mol。 环氧值-定义为100g环氧树脂中所含环氧基的物质的量，单位为mol/100g。 环氧基的质量分数-定义为100g环氧树脂中所含环氧基的质量(g)，单位为％。 三者的换算关系为： [环氧当量]＝100/[环氧值]＝43/[环氧基的质量分数] 对未支化的、端基为环氧基的双酚A型环氧树脂，可按环氧基的含量大致估算其平均相对分子质量。 [平均相对分子质量]≈2×[环氧当量] (3)羟基含量 当双酚A型环氧树脂的聚合度n＞0时，在树脂的分子中就含有仲羟基。n愈大，平均相对分子质量就愈大，羟基含量也愈高。羟基对环氧树脂的固化影响很大。它能促进伯胺与环氧树脂的固化反应，能使酸酐开环与环氧基反应，所以羟基含量愈高，则凝胶时间愈短。在有些应用场合下需要知道环氧树脂的羟基含量来控制固化工艺。仲羟基在环氧树脂与金属等的粘接中起着重要的作用。仲羟基也是环氧树脂的活性反应点，在聚合物的改性、扩链及交联等应用上也起着重要的作用。羟基含量的表示方法通常有： 羟基当量-定义为含1mol羟基的树脂的质量(g)，单位为g/mol。 羟值-定义为100g环氧树脂中羟基的物质的量，单位为mol/100g。 从分子结构可知，平均相对分子质量为M的双酚A型环氧树脂其平均聚合度为n时，则该树脂具有n个羟基。所以可用羟基含量大致估算平均相对分子质量。它们之间的关系(理论值)如下： [羟值]＝(n/M)×100 n＝(M-340)/284 ∴[羟值]＝0.352-(120/M) [环氧值]＝(2/M)×100 ∴[羟值]＝0.352-0.60×[环氧值]

(4)黏度和软化点 在调配环氧树脂胶液时，黏度是十分重要的使用性质，对操作性、脱泡性等有很大影响。在用作浇注和灌封材料、液体胶黏剂和液体涂料、预浸料等时，黏度是一个至关重要的性能。液态双酚A型环氧树脂自身的粘度及固态双酚A型环氧树脂一定浓度溶液的黏度都随平均相对分子质量的增加而增大，并随相对分子质量分布(即分散性)的减小而降低。例如工业生产的平均相对分子质量最低(环氧当量＝l90，其中n＝0的组份占87％～88％)的双酚A型环氧树脂的黏度为10～14Pa·s，而经提纯后不含高相对分子质量组份的环氧树脂的黏度仅为3Pa·s。环氧树脂的黏度对温度的敏感性很大，温度不大的改变会引起黏度的很大变化。此效应在wgkq用环氧树脂胶液时是很重要的。

软化点：
双酚A型环氧树脂是由聚合度不同的同系化合物组成的。所以它没有明确的熔点，只有一个熔融温度范围，称为软化点。固态双酚A型环氧树脂的软化点和熔融黏度在粉末涂料等应用中非常重要。软化点和熔融黏度受平均相对分子质量和相对分子质量分布的支配。熔融黏度随温度的升高迅速下降。 显然，粘度和软化点在一定程度上反应出平均相对分子质量和相对分子质量分布的大小。 (5)氯含量 双酚A型环氧树脂中的氯通常以三种形式存在，即活性氯(易皂化氯)、非活性氯和无机氯。前二者是有机氯。它们的生成及对树脂性能的影响已在环氧树脂的异质端基一节中作过介绍。无机氯主要是在合成树脂时缩合反应产生的大量NaCl，虽经水洗去盐，但仍可能残留微量NaCl。无机氯对室温电性能的影响非常明显，必须加以限制。通常用无机氯含量来衡量后处理工艺；用有机氯含量来衡量树脂合成反应情况。 (6)杂质含量 在生产过程中不可避免地会在树脂中残留少量杂质，如水、有机溶剂、NaCl、游离酚、环氧氯丙烷高沸物等。这些杂质对环氧树脂的电性能、色泽、贮存性以及固化物的性能影响极大。 水和溶剂虽在环氧树脂生产的最后高温真空脱溶剂及水工序中已被脱除，但是总会或多或少地有微量残留下来。在存放过程中树脂还会吸潮使含水量增加。相对分子质量高的树脂则更为突出。水和有机溶剂会在固化成型过程中挥发，导致起泡，影响固化物的质量。 游离酚是合成反应中双酚A或端羟基中间化合物的酚羟基未与环氧氯丙烷加成而残留在树脂中的。通常由于环氧氯丙烷过量，因此残留的游离酚含量非常少。游离酚对固化反应有明显的影响。 杂质含量是影响产品质量的重要因素，切不可忽视。

⑶ 环氧树脂 分解温度和自然温度是多少

环氧树脂的热分解温度在℃以上，在5℃-35℃长期室内保存性能稳定，可以在0～180℃温度范围内固化，常温固化的环氧树脂使用温度不超过80℃。

环氧树脂的主要特点是粘结强度高、收缩率低、产品脆性大、价格较高，具有很高的黏合力，商业上被称作“万能胶”。

双酚A型环氧树脂是环氧树脂中产量最大、使用最广的一种品种。根据相对分子质量大小，环氧树脂可以分成各种型号。

一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的树脂（软化点在100℃以上）为高相对分子质量树脂。

(3)环氧树脂熔化扩展阅读

环氧树脂的应用

（1）涂料及黏合剂；

（2）模铸各种电子器件、集成电路封装材料和电路板；

（3）制造工业零件制品等；

（4）铝罐内层，尤其是酸性的食品或饮料，例如汽水；

（5）土木建筑结构物补强，可与碳纤维或玻璃纤维搭配使用成为具有极高抗拉强度的补强材料；

安全性

环氧基会与人体内的多种基团反应，因此通常被认为是有毒或者致癌物质，在使用的时候应该避免皮肤接触，环氧树脂的固化剂大多也是有毒物质。

环氧氯丙烷易燃，含毒性和致癌物质。双酚A（酚甲烷）是内分泌干扰素（也就是扰乱生殖系统的化学物质）。

根据绿色和平组织于2006年4月发表的报告《我们的生殖健康和化学暴露》：双酚A可影响男性生殖器官、导致早熟、母乳减少。

⑷ 如何溶解已经固化了的环氧树脂

1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。

⑸ 环氧树脂灌封胶如何融化

1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入专底部的颜料（或填料属）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

⑹ 如何溶解环氧树脂

1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则专会属在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏 2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除, 但是如一开始所说, 里面的漆包线的涂装, 还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏, (备注:丙酮是不够破坏环氧树脂的) 热处理比较适合大的零件, 太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久, 也可以合并1, 2两种方式交替使用, 慢慢由外向内去除封装的树脂 至於外壳塑胶通常是ABS或PBT, 因为和灌在里面的环氧树脂接著不好, 所以直接用工具用力剥除就可以了

⑺ 怎样使环氧树脂溶解掉！

环氧树脂溶解方法：
1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材回料, 所以不会用耐答温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏。
2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除,。

⑻ 环氧树脂 熔化（溶解）

固化后的环氧树脂是化学反应后的，唯一的办法是高温裂解，但裂解费用又太高所以一直是个国际难题。
目前可用方法：1、用丙酮可以泡软揭下。2、环保一点的用20%以上碱水烧开浸泡半小时后揭下。

⑼ 怎样融化凝固了的环氧树脂胶

1、未固化的环氧树脂胶可以用溶剂（丙酮、无水乙醇、乙酸乙酯、甲专苯、二甲苯等）属直接清洗/擦洗干净。
2、未固化完全的环氧树脂胶耐溶剂性不好，也可以用乙酸乙酯、丙酮、甲苯等溶剂浸泡软化后，再用布蘸溶剂慢慢擦拭清理干净。
3、完全固化的环氧树脂胶是不溶不熔的，不能用溶剂清洗，只能对其加热使胶层软化后再用工具铲除/清理。

⑽ 怎样溶解已经固化的环氧树脂

用专业的环氧树脂溶解剂就可以很好的溶解啊，我有买过用的，我们是溶解灌封在电路板内上的环氧树脂胶，效容果还可以，你可以去买瓶试试，我在淘宝上买的，好像是专门卖溶解剂的店铺，我看店铺里面有各种溶解剂，你可以去问问，我想能解决你的问题。