❶ 如何找到环氧树脂灌封应力的位置
哪里坏了，哪里出了问题，这个位置灌封软胶就没问题了，可以克服应力
❷ 环氧树脂灌封胶作用过程中的注意事项
环氧树脂灌封胶一般是双组分的，由环氧树脂及其固化剂组成，在使用前应按一定比回例进行混合搅拌均匀，答使用比例视不同厂家产品而定，我公司使用的比例为100：27，混合好的胶应马上灌封到产品中，由于其有一定流淌性，所以产品向上放好，灌封胶不能过量。胶好的产品应放置24小时就可以完全固化了。如果胶的产品很大，用胶量比较大，为了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少视胶的粘稠度而定。
❸ 环氧树脂灌封胶按照比例调好，在10℃左右环境下，放了三四天还是没有完全凝固，用指甲按下会有凹陷，
环氧树脂水晶胶，滴好后，为什么会出现不凝固，硬度不强有凹陷呢？
答：专原因有属三个可能性：
第一，可能是重量比不够标准，
第二，可能是搅拌不够均匀所导致有地方不干，
第三，也有可能是配方体系有问题，固化剂环氧强度达不到，而导致有的地方反应不完全，不干现象。
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别人的产品我们无法左右改变。我只能用我们的产品，去满足你的要求和条件。
我们会根据客户的要求调配好样品。如有什么其他技术问题，我们有专业工程师帮您解决问题。
❹ 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘专接、密封、灌封和涂覆保护等属。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
❺ 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别
问到我你就问对人了抄。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。硅胶灌封胶则比较软，（shore A 75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。
❻ 怎样增强灌封用环氧树脂的粘结力
环氧的粘接性还是比较好的，是不是你的产品本身材料粘接性差？
如果是，最好换回材料，虽答然可能性不大。不是精细产品，直接刮花外壳吧，一点点作用。其他如激光处理等太贵了我想一般是不会用到的。改变结构设计也可以，不过又动到设计了。
另：清洁你灌封的产品，避免其他物质的影响。确保你混胶的是ok无误的
❼ 6302环氧树脂灌封胶A：B=5：1 我在灌时看成2：1请问结果会凝固吗请高手回答。
一般固化剂加多了会凝固，会干的很快而且变脆
❽ 环氧树脂 怎么灌封裂缝
地板就已经发现抄有裂缝 施工袭单位说用环氧树脂灌封裂缝 ----- 这是不对的。 造成裂缝的原因是地板的问题----地板含水量大----是谁造成裂缝。
如果用环氧树脂灌封裂缝，一旦到了夏天---会造成地板弓起。
建议你跟地板上进行交涉，这属于地板质量问题。
❾ 环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：
1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等，比如TH893；
2、灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后胶的可使用时间，凝固时间，完全固化时间等；
3、成本：灌封材料的成本差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
二、材料贮存条件要求是很严格的：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
三、使用注意事项
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
3、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
4、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
❿ 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均回匀;
2.本应为硬胶的胶水答固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿