㈠ 环氧树脂用什么能溶解
1）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低版,但通常在去除已权硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。
2）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。
3）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。环氧树脂的稳定性比塑料高得多，常常用来做耐酸碱容器的内衬，没有可以溶解掉环氧树脂而又不损伤塑料的溶剂。
㈡ 如何溶解已经固化了的环氧树脂
1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。
㈢ 什么东西能把环氧树脂融化
溶化可以用丙酮 二甲苯 丁醇之类的稀释剂
融化可以加温到60度以上
㈣ 环氧树脂 熔化（溶解）
固化后的环氧树脂是化学反应后的，唯一的办法是高温裂解，但裂解费用又太高所以一直是个国际难题。
目前可用方法：1、用丙酮可以泡软揭下。2、环保一点的用20%以上碱水烧开浸泡半小时后揭下。
㈤ 怎么把干了的环氧树脂化开
环氧树脂胶是与固化剂化学反应后固化的，完全溶解的办法只有裂解，这需要专业设备。平常解胶地办法有三种：1、200°高温胶炭化。2、用丙酮浸泡一小时后胶软化。3、用碱水煮一小时胶软化。
㈥ 固态环氧树脂怎么融化!~急!~
估计你所说的是环氧树脂灌封胶，并且已经添加固化剂固化完毕。
明确说一下，版目前没有办法能权够很好的除掉它，想让它融化或溶解，基本上是不现实的，正是因为它有如此优异的性能，人们才大量的在应用。
小日本有人在琢磨一种能溶解固化环氧的东西，如果你可以找到（国内似乎有售）并且支持日货（本人不赞成）而且感觉价格合理不贵（大概一千块一公斤，是人民币不是日元），不妨试一试，效果嘛，嘿嘿，这是一个世界性的难题，没准小日本科技领先也未可知。
㈦ 怎样使环氧树脂溶解掉！
环氧树脂溶解方法：
1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材回料, 所以不会用耐答温太高的系统, 否则会在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏。
2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除,。
㈧ 环氧树脂凝固后怎样才会软化
环氧树脂凝固只要加热到它的凝固点温度之上基本上都会软化的；如果是固化反应那么也是可以软化的，一般分解温度要比软化温度高，所以只要给足够高的温度会软化的。
㈨ 如何溶解环氧树脂
1. 热处理, 一般封装PCB的环氧树脂, 因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料, 所以不会用耐温太高的系统, 否则专会属在高温制程中伤害零件, 因此封装的材料大概只有80~90度的耐温, 所以可以用130~150度高温去烘烤, 在高温下环氧树脂会稍微变软, 就可以用机械力去破坏 2. 化学处理, 可以用强溶剂, 如二氯乙烷(化工原料行有卖, 有毒性, 要在通风处戴手套使用), 把零件放浸泡在里面, 可能要一段时间(数小时到数天不等), 因为环氧树脂的耐化学药品性很好, 所以只能让它膨润, 但是不会溶解, 膨润後就变很弱了, 可以用手剥除, 但是如一开始所说, 里面的漆包线的涂装, 还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏, (备注:丙酮是不够破坏环氧树脂的) 热处理比较适合大的零件, 太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久, 也可以合并1, 2两种方式交替使用, 慢慢由外向内去除封装的树脂 至於外壳塑胶通常是ABS或PBT, 因为和灌在里面的环氧树脂接著不好, 所以直接用工具用力剥除就可以了
㈩ 环氧树脂灌封胶如何融化
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入专底部的颜料（或填料属）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。