1. 环氧树脂对PCB电路板的性能有没有影响，那位大侠帮忙回答一下，谢谢。
你问的是PCB电路板里面的环氧树脂对于性能有没有影响？还是PCB电路板碰到环氧树脂后对于性能有没有影响
2. 封装基板对led散热的影响有多大
散热问题是大功率LED封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率，因此有效地解决大功率LED封装散热问题，对提高LED封装的可靠性和寿命具有重要作用。那么影响LED封装散热的主要因素是什么。
第一大因素：封装结构
封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型。
1、微喷结构
在该密封系统中，流体腔体中的流体在一定的压力作用下在微喷口处形成强烈的射流，该射流直接冲击LED芯片基板表面并带走LED芯片所产生的热量，在微泵的作用下，被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量，使自身温度下降，再次流入微泵中开始新的循环。
优点：微喷结构具有散热性能高以及LED芯片基板的温度分布均匀。
缺点：由于微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大，并且该系统结构比较复杂增加了运行成本。
2、倒装芯片结构
倒装芯片对于传统的正装芯片，电极位于芯片的发光面，因而会遮挡部分发光，降低芯片的发光效率。
优点：该种结构的芯片，光从顶部的蓝宝石取出，消除了电极和引线的遮光，提高了发光效率，同时衬底采用高导热系数的硅，大大提高了芯片的散热效果。
缺点：该结构的PN所产生的热量通过蓝宝石衬底导出去，蓝宝石的导热系数较低且传热路径长，因而这种结构的芯片热阻大，热量不易散发出去。
第二大因素：封装材料
LED封装材料分为热界面材料和基板材料俩种。
1、热界面材料
当前LED封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。
(a)导热胶
常用导热胶的主要成分是环氧树脂，因而其导热系数较小，导热性能差，热阻大。
优点：导热胶具有绝缘、导热、防震、安装方便、工艺简单等特点。
缺点：由于导热系数很低，因而只能应用在对散热要求不高的LED封装器件上。
(b)导电银胶
导电银胶是GeAs、SiC导电衬底LED，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片LED封装点胶或备胶工序中关键的封装材料。
优点：具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用，并且对LED器件的散热性、光反射性、VF特性等具有重要的影响。它作为一种热界面材料，目前导电银胶在LED行业中得到广泛的应用。
2、基板材料
LED封装器件的某条散热途径是从LED芯片到键合层到内部热沉到散热基板最后到外部环境，可以看出散热基板对LED封装散热的重要性，因而散热基板必须具有以下特征：高导热性、绝缘性、稳定性、平整性和高强度。
3. 128环氧树脂和593固化剂混合以后发烫是这么回事
新配方改性升级593固化剂，胺值700左右固化速度快，配比4:1 25度18-25分钟凝胶，无色透明气味低，轻微胺味，力学性能柔韧性好不脆，吸潮性低固化后无油面。
4. 用环氧树脂灌封的散热效果和直接暴露于空气比哪个好
那也是用环氧灌封后的散热效果好，灌封胶里面肯定有填料，钙粉或者氢氧化铝，导热率达到0.2左右完全没有问题，而空气的导热率为0.023W/M.K,10倍的差距
5. 电池被环氧树脂环氧树脂包裹的散热问题怎么解决
1，降低固化温度复。固化温度越高制，固化速度越快，放热越大。
2，改变制品形状，避免大体积。体积大，固化反应放热不易散开，导致固化速度进一步加快，恶性循环，最终温度越来越高，严重的，能烧起来。
3，通冷却媒介降温。比如冷却水，冷却空气等。
4，配方上，使用低速促进剂或者减少促进剂用量，以此来降低固化速度。
5，使用导热填料，比如氧化铝等，提高环氧树脂胶自身的导热系数，加快散热。
6. pcb油墨能耐多少度高温
普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬间可耐250度左右。
7. 环氧树脂散热胶特性有哪些
环氧树脂散热胶特性如下：
1. 环氧树脂散热胶性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可填满元件和线间。
3. 环氧树脂高导热胶水固化进程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线热胀系数小。
6. 环氧树脂高导热胶水具有难燃、耐候、高导热性、耐低温高温交变等性能。
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8. 环氧树脂电路板的耐温是多少
力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长专期温度建议≤属80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。
9. 环氧树脂胶填充什么可以提升散热性，填充氧化铝行吗
环氧树脂散热胶特性如下：
1. 环氧树脂散热胶性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可填满元件和线间。
3. 环氧树脂高导热胶水固化进程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线热胀系数小。
6. 环氧树脂高导热胶水具有难燃、耐候、高导热性、耐低温高温交变等性能。
10. 如何解决环氧树脂固化过程中的放热问题
1，降低固化温度。抄固化温度越高，固化速度越快，放热越大。
2，改变制品形状，避免大体积。体积大，固化反应放热不易散开，导致固化速度进一步加快，恶性循环，最终温度越来越高，严重的，能烧起来。
3，通冷却媒介降温。比如冷却水，冷却空气等。
4，配方上，使用低速促进剂或者减少促进剂用量，以此来降低固化速度。
5，使用导热填料，比如氧化铝等，提高环氧树脂胶自身的导热系数，加快散热。