PCB板材用树脂介电常数

① PCB板的材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

② 求 所有基板（PCB板）种类及介绍

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

③ 用于高频PCB板制作的聚四氟乙烯材料的介电常数是多少

2.0-3.5之间的有不少。

④ 在PCB行业中,板材类型都有哪些

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一
V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板
（模冲孔）
22F：
单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4:
双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1
－V-2
－94HB
四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4
CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

⑤ PCB板材rogers4350B是什么样的材料

不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。
国内苏州有加工厂，只生产几种尺寸。

⑥ 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少

板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5

板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(6)PCB板材用树脂介电常数扩展阅读：

PCB板基本制作方法

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

一、减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。

将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

三、积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

四、Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

3.蚀刻

4.去除阻绝层

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要导体的地方加上阻绝层

2.以无电解铜组成线路

七、部分加成法

1.以无电解铜覆盖整块PCB

2.在不要导体的地方加上阻绝层

3.电解镀铜

4.去除阻绝层

5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2.雷射钻孔

3.钻孔中填满导电膏

4.在外层黏上铜箔

5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

7.积层编成

8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板

2.在铜箔上印刷圆锥银膏

3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成

⑦ 寻一种白色或水绿的基板（PCB板），介电常数和损耗较小

略透明的一般是FR-4板材，介电常数去4.2，损耗较小 价格相对纸板（CEM）贵

⑧ 4层PCB板使用的板材介电常数是多少

深圳捷多邦，使用FR-4板材介电常数是4.0-4.8MM，一般匹配阻抗取4.3。